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LGGFlex拆解 这款创新特色曲面屏手机的内部又如何

454398 作者:工程师吴畏 2018-10-29 10:21 次阅读

LG G Flex拆机图解详情:

LG G Flex配备了6英寸720p曲面屏显示屏,搭载高通骁龙800四核处理器,2GB内存以及32GB存储空间,1300万像素摄像头旗舰硬件配置,以下一起来看看这款创新特色曲面屏手机拆解

LG G Flex采用了类似一体机身设计,卡槽位于机身侧面,在LG G Flex拆机之前,我们需要将SIM卡槽先取出来

一体机身设计的LG G Flex,拆机同样是从背面开始,不过要耗开真不容易,整个后壳就像一个船型的设计裹着,上面除了天线之外,还有NFC线圈

与普通高集成化设计的手机不一样,LG G Flex手机走的是个性化路线,曲面手机的内部也不得不采用了弧度设计

LG G Flex机身内部下方是扬声器、数据线接口以及3.5mm耳机接口和天线等。内部部件较多,所以横跨上下两部分主板的线材也不会少

LG G Flex上半部分后盖摄像头底部有一个类似指纹识别的东西,其实这个只是电源按键和音量按键,这种设计比较特别,但这已经并业界不是唯一了

LG G Flex采用了6英寸大屏设计,竹本设计也并不太需要占据多大的空间,从图中我们可以看到,LG G Flex内部主板较大,并且其零件布局也比较宽松

图为LG G Flex内部主板特写

拆下主板后,留在机身上的元件还有震动模块、听筒、前置摄像头以及感应器等部件,大都通过触点与主板连接

图为拆解下来的LG G Flex后置1300万像素摄像头

LG G Flex内部主板核心,从图中可以看出,LG G Flex主板正面有电池、闪光灯、MicroSIM卡槽等部件,其他芯片元件都在屏蔽罩里边,需要取消屏蔽罩才可见

在主板的反面,在没有拆开的状态下,只看到一个2GB的海力士内存芯片

图为高通WCD9320音频解码芯片,用来改善高通平台下安卓系统的音频输出能力

图为高通MP8841电源管理IC芯片

图左侧大块芯片为CPU与运行内存集成芯片,高通800处理器在内存芯片的底部,右侧小芯片则是ANX7808 SlimPORT芯片,是负责HDMI输出的

图为东芝的闪存颗粒芯片,32G容量大小,属于LG G Flex手机的存储容量芯片

最后我们再来看一张LG G Flex拆机内部零件全家福图片

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