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华为荣耀6Plus拆解 内部布局整洁并且内部固定非常牢

454398 作者:工程师吴畏 2018-10-29 10:04 次阅读

2014年12月16日,华为荣耀在北京召开发布会,发布了旗下年度收官之作——荣耀6 Plus,作为一款旗舰手机,该机最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计。今天,我们要通过荣耀6 Plus开箱图赏详细了解。

荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格,所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计,后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部,拆解的时候,需要使

拆开后盖后,我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以

荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖,其经过6层符合工艺进行镀膜,能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹,在光纤不用的情况下,反光效果不同。并且经过多层镀膜之后,防指纹油污效果不错。

内部方面,华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定,其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升,但会增加内部设计难度和组装难

荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部

相比于其他厂商的手机,华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计,这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料

图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写,其搭载了3600mAh超大容量电池,在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款,另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6

机身顶部方面,荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计,二这种设计,需要内部进行复制的工艺设计

为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置,荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区,将三个小组件用铝镁合金隔开并固定,这其实就是典型

图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。

荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质,并且固定金属包框和塑料边框之间,表面进行了金属拉丝工艺处理,按键力度适中,手感反馈良好。

图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6 Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。

荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。

为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点

摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。

图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写,配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

图为拨通BCM47531定位芯片特写,该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。

图为东芝16GB eMMC5.0山村芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM,而双4G版搭载32GB ROM。

图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器,主频为1.8Ghz,该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装,类似于高通CPU封装方式。

图为主板中集成的Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写。

图为荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写。

图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写。

图为Hi6421电源管理芯片特写。

图为Skyworks 13412芯片特写。

图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。

图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为摄像头提供闪关灯。

图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。

图为荣耀6 Plus振子模块特写。

值得一提的是,MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热垫片。

华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。

通过拆机我们可以看出,荣耀6 Plus在芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,尽在处理器等少数部件上进行了升级更换。就做工而言,荣耀6 Plus内部布局整洁,并且内部固定非常牢

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