从IUNI U2的全金属机身到如今IUNI U3的2K屏,IUNI的这两款产品并不缺乏卖点。因为良率原因,IUNI U3并没有沿用前作的设计思路。在IUNI U2发布之初我们曾对其进行了拆解,一体机身和内部元器件摆放体现了IUNI U2的优良做工,那么这款风格迥然不同的IUNI U3内部做工究竟如何,不妨我们今天就来对该机进行一番拆解。
IUNI U3的显著提升在于正面的这块夏普第二代2K屏以及骁龙801四核处理器,而在外观上也与前作有了较大的变化,采用了可拆卸式后盖的设计。
IUNI U3背盖为聚碳酸酯材质,根据官方介绍,IUNI U3在背盖表面覆盖了一层Natoco图层,可有效坑油污减少划痕和指纹等。
IUNI U3随机赠送了一枚用于撬开后盖的拨片,那么拆解的第一步也就是用这枚拨片来打开后盖。
后盖打开之后,我们就可以看到IUNI U3的内部,机身共有14个螺丝点,此外我们还可以看到双卡卡槽以及梯形LG电芯电池。
拆机前移除SIM卡。
用十字口螺丝刀依次拧下14枚螺丝。
IUNI U3的内部采用了较为常见的三段式结构。
别看拧下了表面的所有螺丝,但要想开始真正的拆解还要多加小心。IUNI U3机身部件与机身以暗扣固定,暴力拆解的话恐怕会导致无法复原。
音腔底部与机身有两处暗扣,从靠近电池的一端可以顺利将音腔取下。
音腔部分与小主板接触的一面有多处触点,只有与小主板贴合才能正常出音。
机身上半部分后壳特写。
在将上下两块保护壳拆除之后,就可以从电池底部的缺口当中用工具把电池撬出,电池与中框之间有大量的胶水固定,同时电池排线也隐藏于某个位置,所以也不能使用蛮力去撬。
撬开电池之后别忘了剥离电池与主板之间的排线。
2900mAh LG电芯电池特写。
从这一角度能够明显的看出电池呈梯形状。
与IUNI U2相同,IUNI U3内部也使用了黑色PCB板。目前大部分产品所使用的是绿色PCB板,事实上颜色的不同并不能代表PCB板的优劣,只不过黑色PCB板的内部走线更加隐蔽,从表面上基本上是看不到的。
在进行下一步拆解之前,仍然是按照惯例将PCB板上所有可以断开的排线和卡扣依次断开。
拆除底部的小主板,音频排线、降噪MIC和音频单元以及MicroUSB数据接口均集成在小主板上。
PCB板MicroUSB接口特写。
PCB板音频单元特写。
拆除机身右侧的实体按键。
在笔者正研究如何摘下主板时,猛然发现原来在这里还藏着一枚螺丝,卸之。
双卡卡槽的排线在之前已经断开,同样是用胶水固定在主板上,拆卸比较容易。
主板与机身分离还是比较顺利的,在处理器位置有石墨散热贴。
主板上的大部分面积都有屏蔽罩保护,仅有两颗三星MCP芯片在表面,骁龙801芯片位于较大一颗三星MCP芯片的下方。
光线/距离感应器。
由于中框与屏幕粘合较紧,在使用了各种方法之后都无法分离,所以IUNI U3的拆解到这里就告一段落。总体来说,IUNI U3的内部布局仍然较为工整,拆解难度较低,基本上没有拆废的风险。不过我们也并不建议网友自行拆解,如果在使用当中遇到问题可以联系IUNI售后解决。
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