LGG3拆解 内部构造并不复杂
LG G3在上周正式发布，作为LG G系列的最新产品，除了延续了之前LG G2的背部按键设计以外，还全新加入了激光对焦功能。在真机发布不到一周的时间国外媒体就已经拿到了真机并进行了详细的拆解，通过拆解我们发现LG G3的内部构造并不复杂，后期的维修也会相对的简单。那么下面我们就一起来欣赏LG G3的真机拆解图。
与之前的LG G2不同的是，LG G3采用了可拆卸式后盖的设计，并且支持用户自行更换电池。
机身背部下半部分的屏蔽罩
背部按键、闪光灯和激光对焦模块附着在屏蔽罩而不是主板上
拆除主板。
拆除主板
LG G3摄像头模块特写
拆下背部按键总成，我们可以看到激光对焦模块、背部按键和闪光灯用一条排线相连，LG G3采用了1300万像素主摄像头。
主板部分特写。
东芝的32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存。
博通WiFi组合芯片（紫框），Avago ACPM-7700放大器模块（青色），高通 WTR1625L RF收发器（红色），高通WFR1620接收同伴芯片（绿色），SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM底下是2.5GHz高通骁龙801处理器（橙色），ANX7812 USB SlimPort Tx IC（黄色），德州仪器BQ24296电池管理部件和系统电源路径管理芯片（蓝色）。
LG G3内部特写
LG G3的天线
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