0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶正式完成

集成电路园地 来源:网络整理 作者:工程师谭军 2018-10-12 11:25 次阅读

9月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。

该项目自今年春节后正式进场,在2个月内完成了桩基建设;不到5个月时间,主体厂房成功封顶;预计年内可完成土建施工,并于明年一季度开始试生产。建成后,8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线,12英寸硅片生产线为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。

中芯晶圆项目仅是大江东重大项目推进的一个缩影。2017年以来,大江东新引进重大产业项目20个,总投资532亿元。目前,已在建的重大产业项目15个,其中格力电器杭州智能电器产业园项目已进入试生产、吉利新能源汽车整车项目计划于年底投产。

项目推进,是大江东建设“产业新城、江东新区”的主轴线。为让签约项目早落地、落地项目早开工,大江东积极开展招商引资和项目推进工作改革,以扁平化模式提供“热带雨林”式服务,为项目全程保驾护航。

以中芯晶圆项目为例,“最多跑一次”改革发挥了大作用。“我们在重大项目推进过程中,将容缺受理与审批前置相结合,为审批流程节约了不少时间。”据介绍,项目推进科还专门为重点项目设计审批全流程路线图,着实让项目方少跑了不少路。

在推进的过程中,项目对水、电、气等基础配套提出了新的要求。针对重点项目,大江东由委领导领衔,多部门协同解决配套难题。这不仅保障了当前项目建设,也为周边后续项目引进奠定了更好的配套基础。

在科学的工作方法和务实的工作作风下,大江东高质量发展的步伐正在稳步提速。预计今年,林肯汽车、吉利二期等7个重点产业项目将迎来开工,吉利一期、艾美依航空装备制造等11个重点产业项目也将如期投产。这些项目将为大江东建设打造汽车及零部件、航空航天等万亩千亿产业平台提供重要支撑。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 中芯
    +关注

    关注

    1

    文章

    53

    浏览量

    18760

原文标题:杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶

文章出处:【微信号:cjssia,微信公众号:集成电路园地】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    总投资1.5亿!芯片封装测试项目签约启东

    近日,总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统
    的头像 发表于 11-17 14:39 209次阅读

    广东乐光工业园Mini LED项目一期封顶

    近日,广东乐光工业园一期项目在惠州市圆满举行封顶仪式,标志着这一总投资8亿元的高科技
    的头像 发表于 08-15 10:11 556次阅读

    德科技扬州粒先进封装基地项目封顶

    近日,德科技宣布其扬州粒先进封装基地项目成功封顶,标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈
    的头像 发表于 08-14 14:47 658次阅读

    掌握半导体大硅片生产技术,科创板IPO终止

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,上交所宣布,因其财务资料已过有效期且逾期三个月未更新,终止对杭州半导体股份有限公司(简称“
    的头像 发表于 07-29 01:05 3791次阅读
    掌握半导体大<b class='flag-5'>硅片</b>生产技术,<b class='flag-5'>中</b>欣<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>科创板IPO终止

    中科智级先进封装项目(香港)科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

    6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中,杭绍临空示范区4个项目签约,包括中科智级先进封装
    的头像 发表于 06-13 17:33 459次阅读
    中科智<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级先进封装<b class='flag-5'>项目</b>和<b class='flag-5'>中</b>电<b class='flag-5'>芯</b>(香港)科技泛半导体<b class='flag-5'>项目</b>签约杭绍临空示范区

    英特尔暂停在以色列投资250亿美元的芯片工厂项目

    据悉,英特尔公司近日作出重大决定,正式宣布暂停在以色列扩张其总投资250亿美元的芯片工厂项目。据众多媒体的报道,英特尔已向其供应商传达消息
    的头像 发表于 06-11 16:15 692次阅读

    总投资超30亿元,松山湖级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于级先进封测制造项目总投资
    的头像 发表于 06-05 17:36 1529次阅读

    总投资24.7亿元,西富微纳光电智造项目全面封顶

    5月20日,西富微纳光电智造生产线及研发中心项目全面封顶项目建设取得阶段性进展。
    的头像 发表于 05-24 16:05 989次阅读

    力积电投资超660亿元的12英寸新厂启用

    中国台湾代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币(约合人民币660亿元)的工厂
    的头像 发表于 05-10 14:42 391次阅读

    总投资200亿元,武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

    武汉基地项目位于湖北省武汉市,总投资200亿元。其中,一期已于2023年9月开工,预计今年6月封顶,2025年上半年形成产能。完工后将成为国内碳化硅产能前列,集产品设计、外延生长、
    的头像 发表于 05-08 17:42 1479次阅读

    珠海京东方华灿MicroLED制造及封测项目封顶

    《半导体科技》杂志文章 华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一,近期,京东方华灿光电珠海MicroLED制造和封装测试基地
    的头像 发表于 04-02 15:24 734次阅读

    总投资100.5亿!欣盛柔性显示驱动芯片项目5月将完成基建

    WitDisplay消息,绵阳欣盛COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化项目提前30天完成主体封顶。一期预计5月完成基础建设,无尘室装修和设
    的头像 发表于 03-01 16:52 770次阅读

    总投资15亿元,电子MEMS高性能压力传感器项目、碳华新材项目落地安徽蚌埠

    压力传感器项目、碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目总投资共15亿元。其中,电子科技M
    的头像 发表于 02-20 11:46 933次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>15<b class='flag-5'>亿</b>元,<b class='flag-5'>芯</b>智<b class='flag-5'>达</b>电子MEMS高性能压力传感器<b class='flag-5'>项目</b>、碳华新材<b class='flag-5'>项目</b>落地安徽蚌埠

    总投资3亿元,Mini/Micro新型显示项目封顶

    据悉,于2017年开始布局Mini/Micro LED技术,目前已形成了独特的MiP光学工艺、Sn电极固工艺、纳米涂层技术、“微流道”喷印技术与巨量转移技术等,解决了耐老化、耐溶剂、耐刮、耐指纹与精准印刷工艺、锡膏偏移及
    的头像 发表于 12-29 17:15 731次阅读

    总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

    据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期
    的头像 发表于 12-01 16:09 722次阅读