0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

钛合金薄壁结构是怎么制造出来的呢?

w0oW_guanchacai 来源:未知 作者:李倩 2018-10-12 16:25 次阅读

近日,某央企的一则公开报道引起了大家的关注。报道称,某工厂接到为某项目配套的S型排气管的尾段的研发制造工作之后,克服了该零部件体型硕大、结构复杂、内胆内腔成型要求高以及工装刚性不足等诸多困难,最终圆满完成了预定任务。

这是我国首次试制成功此类大型复杂零部件,不仅完成了某项目的配套任务,还显著提升了我国在此领域的研发制造能力。该零部件的形状和结构大致如下图所示。

这是典型的S型排气管

那么如此庞大复杂的钛合金薄壁结构是怎么制造出来的呢?该报道只是语焉不详的提到了“先制造出分段,再用激光焊连接成成品”,而对分段是如何制造只字未提。然而只要对公开资料稍加查阅便可知道,生产制造此类大型复杂钛合金薄壁零部件,最高效而又廉价且能做到近乎无余量制造的方法便是“吹糖人”——也就是采用超塑成形/扩散连接(以下用英文缩写SPF/DB表示)技术。

所谓超塑成形(SPF),就是利用材料的超塑性(superplasticity),用模具挤压材料,实现型腔成型的一种制造技术。早在上世纪20年代,人们便发现某些合金材料在特定温度下有着异乎寻常的伸长率(也就是可以容忍非常巨大的变形而不发生破坏),而普通金属材料在此情况下不是被拉断,就是产生明显的缩颈效应而无法使用,这就是所谓的超塑性。

事实上,对于几乎所有的金属材料,只要具备特定的显微组织,并且温度和变形速率满足一定的要求,超塑性是普遍存在的。但是对于大多数金属而言,出现超塑性的温度范围太窄,无法实际应用。但是钛合金却是一个例外,而它正好又是航空航天工业广泛应用的材料,因此从上世纪60年代开始,钛合金的超塑成形技术就开始了蓬勃发展。

超塑成形原理示意图

而所谓的扩散连接(DB),是指相互接触的材料表面在温度和压力的作用下局部发生塑性变形,原子产生相互扩散,在界面接触处产生扩散层,从而实现连接的技术。通俗一点说,包饺子或者包包子的收口工作就是典型的扩散连接。而扩散连接的这一特性,使得它成为了超塑成形技术的最好搭档,比如当制造多层结构的时候,可以一层一层的超塑成形,然后每层之间使用扩散连接固定在一起,这样既能提高效率,又能有效降低整个结构重量(我们的一个邻国的航空航天产品之所以摆脱不了傻大笨粗的形象,一个关键的原因就是因为他们没有掌握大型复杂零部件的SPF/DB技术,从而无法大幅降低多层结构的重量)。所以这两种技术通常情况下是联用的,SPF/DB也就成了一个专有名词。

之所以要用“吹糖人”来形容SPF/DB,就是因为吹糖人之所以可以实现,正是利用了麦芽糖在一定温度下的超塑性,从而使得操作者可以随意塑造出各种形象,并且利用扩散连接原理把需要连接的地方粘合上。

当然,钛合金的“吹糖人”技术肯定比麦芽糖的要复杂很多,尤其是对于大型复杂零部件的制造更是如此,需要克服的技术难题包括但不限于超塑成形模具设计和制造、工装设计、尺寸精度控制和表面质量控制等。

因此,真正掌握该技术的国家寥寥无几。美国和英国在上世纪70年代就掌握了该技术,F-15和F-22等多种型号的飞机上都大量使用了钛合金SPF/DB零部件,美国和英国的多型先进航空发动机的钛合金风扇叶片也采用了SPF/DB工艺。而我国从上世纪70年代开始便致力于SPF/DB技术的研发及其产业化工作,先后有十几所高校和科研机构投身其中,最终,哈尔滨工业大学团队的SPF/DB技术成功产业化,成为了我国制造技术进步的重要推手。

虽然起步稍晚,但经过四十余年的长足发展,我国的SPF/DB技术已经跻身世界先进行列。如航天科工集团飞航技术研究院下属的航星公司已经能做到一模两件的生产模式,在生产效率翻番的情况下,生产成本降低了30%以上,并且因为SPF/DB成型时间较短,受热时间也较短,因此产品基本上不会出现晶粒粗化,并且可以有效控制回弹变形,尺寸1500mm左右的大型薄壁零部件的尺寸精度可控制在0.3mm以内。

为了满足某高新飞行器的研发制造配套要求,航星公司还牵头研发了国内首台大工作台面超高温柔性数控三工位超塑成形设备并于2017年取得成功。

该设备的工作台尺寸达3000mm×2000mm(世界第二,仅次于美国的3600×2400mm),最高工作温度达1200℃,最大成型公称力达20MN。此前此类大型核心设备只有美国掌握(英国用美国设备),且对我禁运,因此这一设备的研发成功使得我国的SPF/DB设备达到了世界一流水平,打破了美国在该领域的垄断。

航星公司自主研发的超塑成形设备(图片转载自航天科工集团飞航技术研究院官方微信公众号)

而此次我国成功制造出大型钛合金S型喷管,则标志着我国的SPF/DB技术再上层楼,拥有了对更复杂的零部件的加工能力。

更为值得一提的是,SPF/DB技术不光在航空航天制造领域大放异彩,在民用制造领域也同样可以大显身手。我国高铁车体的铝合金“瓦楞纸”三层结构便是SPF/DB的杰作,这样的结构在保证强度的情况下大幅降低了结构重量,从而做到了整个车体的轻量化。在此需要指出的是,铝合金的超塑性温度范围远比钛合金的要窄,因此铝合金的SPF/DB技术一直是国际工业界的难点和痛点。这就是目前世界上只有我国有能力制造出如此轻量级的高铁车体的原因。

而在为某“一带一路”沿线国家的首都定制地铁车辆的项目中,对方提出车厢内的复杂形状装饰品要使用钛合金制造(以彰显该国的经济实力),其他竞标企业对此都无能为力,唯有中车集团凭借SPF/DB技术轻松中标,拿下了这一大单。

如今,从航空到航天,从高铁到汽车,SPF/DB这一“吹糖人”技术正在越来越多的助力我国的产业升级。这一系列重大成就,让我们对我国的SPF/DB技术从世界先进水平发展到世界领先水平的那一天充满期待。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 激光
    +关注

    关注

    19

    文章

    3084

    浏览量

    64278
  • 制造技术
    +关注

    关注

    1

    文章

    117

    浏览量

    14328

原文标题:“吹糖人”助力大国之翼

文章出处:【微信号:guanchacaijing,微信公众号:科工力量】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯片是如何制造出来的?

    芯片
    电子学习
    发布于 :2022年12月12日 10:35:55

    集成电路是怎么被制造出来

    CPU处理器是怎么做出来的虽然这一组图片很明白的是 Intel 为自家的 Core i7 打的广告(「我们在这里以 Intel® Core i7 为例」),但仍然是了解现代处理器制作工艺的一个好方法
    发表于 04-20 10:55

    CPU是如何制造

    CPU是如何制造出来
    发表于 05-20 07:25

    请问ARM是怎么制造出来的?

    今天突然有个问题单片机,ARM是怎么制造出来的?哪位高手能简单讲讲制造过程吗?还有一个问题,从电脑往单片机里面下载程序是二进制代码,这些进入单片机高低电平在起了什么作用,把单片机内部的电路进行了怎样的改变
    发表于 07-13 10:40

    芯片是怎样制造出来

    芯片是怎样制造出来的?有哪些过程
    发表于 10-25 08:52

    OLED高光效需解决材料和结构问题

    OLED照明要在效率上达到荧光灯的应用水平,其功率效率至少要达到70lm/W,虽然目前约100lm/W的OLED照明器件已经有报道,但这是在非常极端的情况下制造出来的,通常情况下制造出来的O
    发表于 10-22 16:39 1163次阅读

    制造工艺制造出来的芯片能与以目前最先进的技术所制造出来的芯片相媲美

    DARPA的电子复兴计划重金资助麻省理工学院Max Shulaker牵头的一个项目,该项目的目标是利用单片3D集成技术,来使以用了数十年之久的旧制造工艺制造出来的芯片能与以目前最先进的技术所制造出来的芯片相媲美。
    的头像 发表于 08-16 08:54 5398次阅读

    PCB是如何制造出来的四层印制板的制作工艺过程

    刷电路板的制作非常复杂, 这里以四层印制板为例感受PCB是如何制造出来的。
    的头像 发表于 11-03 10:19 1.4w次阅读

    涨姿势,一辆汽车是怎么制造出来的?

    咱们看一下汽车是怎样制造出来的。
    的头像 发表于 06-17 16:59 6142次阅读

    芯片是如何制造出来

    什么是芯片?芯片是导体元件产品的统称,是集成电路的一个载体。芯片作为半导体领域的核心科技产物,在多个领域有着至关重要的位置。那么芯片是如何制造出来?接下来给大家简单介绍下芯片制造流程。
    的头像 发表于 01-04 19:12 1.4w次阅读

    SiC是怎么制造出来的?

    GaN为横向组件,生长在不同基板上,例如SiC或Si基板,为异质磊晶技术,生产出来的GaN薄膜品质较差,虽然目前能应用在快充等民生消费领域,但用于电动车或工业上则有些疑虑,同时也是厂商极欲突破的方向。
    的头像 发表于 12-07 15:58 2428次阅读

    MEMS传感器芯片是这样被制造出来的!(20+高清大图)

    MEMS芯片和ASIC芯片是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗?MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别?   此外,谈到MEMS传感器,我们还常
    的头像 发表于 05-30 08:36 1870次阅读
    MEMS传感器芯片是这样被<b class='flag-5'>制造出来</b>的!(20+高清大图)

    pcb是如何制造出来

    在20世纪初,电子设备使用的是离散元件,这些元件通过手工焊接或者点对点连接来完成电路的布局。随着电子设备的发展和功能的增加,线路的复杂性也不断提高,而手工布线的方式变得难以应对。
    发表于 09-11 09:21 391次阅读
    pcb是如何<b class='flag-5'>制造出来</b>的

    多晶硅与单晶硅各有哪些优良性质?又是怎样制造出来

    硅,我们都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是单晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大,那么他们各有哪些优良性质?有哪些应用?又是怎样制造出来
    的头像 发表于 10-26 09:47 1134次阅读
    多晶硅与单晶硅各有哪些优良性质?又是怎样<b class='flag-5'>制造出来</b>的<b class='flag-5'>呢</b>?

    强推!MEMS传感器芯片是怎样被制造出来的?(25+高清大图)

    是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。 你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗?MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别?   MEMS传感器的主要构造?MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别
    的头像 发表于 02-20 08:39 527次阅读
    强推!MEMS传感器芯片是怎样被<b class='flag-5'>制造出来</b>的?(25+高清大图)