0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP

西西 作者:厂商供稿 2018-10-18 14:57 次阅读

十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP

重点:

基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。

IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行要求。

ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA报告及安全手册,以加速芯片功能安全评估。

2018年10月18日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则,以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP进一步扩展了新思科技FinFET工艺的ISO 26262 ASIL Ready IP解决方案的产品组合,并已被十余家领先的汽车厂商所采用。该IP满足严格的AEC-Q100温度要求,为汽车芯片提供高可靠性。此外,新思科技还提供包含故障模式和FMEDA报告的汽车安全包,能够节省设计人员数月的开发时间,并加快芯片安全功能评估。

TSMC设计基础设施市场部高级总监Suk Lee表示:“ TSMC与新思科技多年的成功合作经验有助于共同用户实现芯片在性能、功耗及面积方面的目标。新思科技通过推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWareIP,持续致力于为设计人员提供高质量IP,实现其卓越的设计目标,并加快产品上市时间。”

新思科技IP营销副总裁John Koeter表示:“开发汽车级IP需要大量的专业知识和严苛的工艺要求,确保IP符合严格的ISO 26262功能安全标准和AEC-Q100可靠性标准。新思科技将继续大规模投资、开发支持TSMC 7nm等最先进工艺技术的汽车级IP,帮助设计人员提高芯片的功能安全性、可靠性和汽车质量认证。“

关于新思®

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体人工智能汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13000多名员工,分布在全球100多个分支机构。2018财年预计营业额31亿美元,拥有3000多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • TSMC
    +关注

    关注

    3

    文章

    177

    浏览量

    84455
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    787

    浏览量

    50304
  • adas
    +关注

    关注

    309

    文章

    2168

    浏览量

    208515
  • 7nm工艺
    +关注

    关注

    0

    文章

    39

    浏览量

    8532
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    安森美推出基于BCD工艺技术的Treo平台

    近日,安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON)宣布推出Treo平台,这是一个采用先进的65nm节点的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工艺技术构建的模拟和混合信号平台。该平台为安森美
    的头像 发表于 11-12 11:03 317次阅读

    锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

    近日,锐成芯微基于8nm工艺工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅测试,验证结果展现出了其优异的性能,未来将为
    的头像 发表于 11-08 16:17 188次阅读

    所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm

    本身做过深入解释和探讨当然,关于国产7nm工艺技术的具体来源细节,我其实了解也不多,也不方便公开讨论。但至少我觉得有必要写些文字给非半导体制造行业的人士讲解一下,一
    的头像 发表于 10-08 17:12 217次阅读
    所谓的<b class='flag-5'>7nm</b>芯片上没有一个图形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    思科7月份行业事件

    Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化。目前,新思科技正在面向英特尔代工工艺技术开发IP,提供构建多裸晶芯片封装所需的互连,降低集成风险并加快产品上市时间。
    的头像 发表于 08-12 09:50 528次阅读

    思科技PCIe 7.0验证IP(VIP)的特性

    在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计》中,新思科技宣布推出综合全面的PCI
    的头像 发表于 07-24 10:11 544次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技PCIe 7.0验证<b class='flag-5'>IP</b>(VIP)的特性

    思科推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案

    《Acquired》栏目邀请,共同分享了当前全球EDA(电子设计自动化)领域的前沿技术进展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽车等核心科技产业变革,赋能万物智能时代加速到来。   新思科
    的头像 发表于 06-29 15:13 575次阅读

    概伦电子NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证

    概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
    的头像 发表于 06-26 09:49 588次阅读

    存内计算——助力实现28nm等效7nm功效

    可重构芯片尝试在芯片内布设可编程的计算资源,根据计算任务的数据流特点,动态构造出最适合的计算架构,国内团队设计并在12nm工艺下制造的CGRA芯片,已经在标准测试集上实现了和7nm的GPU基本相
    的头像 发表于 05-17 15:03 1742次阅读
    存内计算——助力实现28<b class='flag-5'>nm</b>等效<b class='flag-5'>7nm</b>功效

    2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

    7nm智能座舱芯片市场报告主要研究: 7nm智能座舱芯片市场规模: 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等 7nm智能座舱芯片行业竞争分析:原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游
    发表于 03-16 14:52

    Ethernovia推出全球首款采用7nm工艺汽车PHY收发器系列样品

    硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工艺的单端口和四端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品,将在汽车
    的头像 发表于 03-15 09:07 959次阅读
    Ethernovia<b class='flag-5'>推出</b>全球首款采用<b class='flag-5'>7nm</b><b class='flag-5'>工艺</b>的<b class='flag-5'>汽车</b>PHY收发器系列样品

    今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产;消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显

    1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产   台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4
    发表于 12-14 11:16 1034次阅读

    一文详解芯片的7nm工艺

    芯片的7nm工艺我们经常能听到,但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢?让我们一起来看看吧!
    的头像 发表于 12-07 11:45 5421次阅读
    一文详解芯片的<b class='flag-5'>7nm</b><b class='flag-5'>工艺</b>

    22nm技术节点的FinFET制造工艺流程

    引入不同的气态化学物质进行的,这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺(FEOL),本文将集中简要介绍这部分,将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 F
    的头像 发表于 12-06 18:17 4785次阅读
    22<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>技术</b>节点的<b class='flag-5'>FinFET</b>制造<b class='flag-5'>工艺</b>流程

    产能利用率低迷,传台积电7nm将降价10%!

    早在今年10月的法说会上,台积电总裁魏哲家就曾被外资当面询问7nm产能利用率不断下滑的问题,台积电7nm在总营收当中的占比持续滑落,从第二季度的23%降至了第三季度17%,相比去年同期的26%更是下跌了近10个百分点。
    的头像 发表于 12-04 17:16 834次阅读

    台积电7nm制程降幅约为5%至10%

    据供应链消息透露,台积电计划真正降低其7nm制程的价格,降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
    的头像 发表于 12-01 16:46 851次阅读