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2018北京微电子国际研讨会暨世界集成电路大会在北京拉开帷幕

中关村集成电路设计园 来源:未知 作者:李倩 2018-10-23 17:09 次阅读

10月22日,2018北京微电子国际研讨会暨世界集成电路大会(简称“IC WORLD”)在北京经济技术开发区拉开帷幕。本次大会以“技术创新引领,产业链协同发展”为主题,旨在推动京津冀为核心的集成电路纵向整合及产学研协同创新,提升北京集成电路产业的影响力与吸引力,助力北京全国科技创新中心建设。

(IC WORLD大会开幕式)

大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导,中国科学院微电子研究所,中国科学院物联网研究发展中心、SEMI国际半导体产业协会、华美半导体协会、北京电子学会、中关村集成电路产业联盟、中关村材料和零部件产业技术创新战略联盟、北京市电子科技情报研究所等共同主办。

(IC WORLD大会高峰论坛

大会包含学术会议和博览会两个部分。学术会议部分包括世界集成电路大会、2018北京国际微电子研讨会、第五届全球传感器电子器件高峰论坛暨中国物联网应用峰会、中关村集成电路产业联盟论坛四个主论坛和十多个专题论坛,来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业300多位专家学者和企业领袖,围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器·电子元器件及其制造、硅基光电光学器件、生物医药·医疗大健康、无人驾驶·智能网联·新能源汽车、人工智能·机器人·智能制造、未来通信·物联网IoT、可穿戴·智能家居·智能硬件、集成电路产业投融资洽谈等多个热点话题开展高水平学术交流。博览会部分将展出3天,展出面积约2万平方米,围绕创新主题开展集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等11大展区展示。

(IC PARK参展展位)

中关村集成电路设计园(IC PARK)受邀参加IC WORLD展会。IC PARK坐拥中关村国家自主创新示范区,是北京市构建“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路设计产业专业园区。园区产业定位以集成电路设计为核心,协同云计算、大数据、物联网、智能硬件等领域上下游企业构建“泛集成电路设计园”。在博览会现场IC PARK携手芯片设计企业兆芯电子、硅谷数模、比特大陆、兆易创新、文安智能、华夏芯、安普德、宏思电子、中电华瑞、忆芯科技共同参展,展区受到了社会各界的广泛关注和空前欢迎,参观者络绎不绝。

●IC WORLD主论坛结束后,中关村发展集团总经理宣鸿、lC PARK董事长苗军率先来到IC PARK展览区进行参观。

(兆芯电子工作人员向中关村发展集团总经理宣鸿、lC PARK董事长苗军介绍旗下产品

(硅谷数模工作人员向中关村发展集团总经理宣鸿介绍旗下芯片应用产品,宣总现场试戴其VR头盔产品,现场体验4K高清晰度效果)

(安普德工作人员向中关村发展集团总经理宣鸿、lC PARK董事长苗军介绍旗下产品)

●下午一点半,展区迎来了胡正明教授的到访,IC PARK董事长苗军现场讲解园区的规划建设。胡正明教授对园区的产业定位和先进规划给予了高度评价。

(加州伯克利大学教授、美国最高科技奖项获得者胡正明参观展位,lC PARK董事长苗军现场介绍园区)

●下午2点40分,北京经济技术开发区管委会副主任陈小男,北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊,中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕参观lC PARK展位,聆听了IC PARK工作人员的详细介绍。

(左起:中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕,北京经济技术开发区管委会副主任陈小男,北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊参观lC PARK展位)

“IC WORLD”是汇集世界集成电路产业资源,融合跨界应用的专业交流平台,致力于打造最具有世界影响力的集成电路产业平台!“IC WORLD”不仅是集成电路产业链成果展示的盛会,更是产业同仁学习交流的盛会,10月23日,在大会专题论坛八——战略新兴产业的投资与创新论坛,lC PARK董事长苗军即将发表精彩演讲,敬请关注。

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原文标题:芯头条丨中关村集成电路设计园受邀参加IC WORLD展会

文章出处:【微信号:ic_park,微信公众号:中关村集成电路设计园】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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