高通芯片发布节奏已乱,华为紧逼高通

近期高通发布了它的新一代中高端芯片骁龙675，采用了全新的架构，在单核性能方面甚至超过刚于今年5月发布的骁龙710芯片，本来按往年的计划这款芯片应该是在明年中发布的，如今提前半年时间发布，笔者认为这是受到了华为的影响。

高通芯片发布节奏已乱

按高通往年的芯片发布节奏，它往往是年初的时候发布高端芯片，随后在年中的时候发布新款中高端芯片。

以今年发布的骁龙845和骁龙710为例，骁龙845采用了kryo385架构，骁龙710采用了kryo360，虽然名称不同，其实它们都是基于ARM的A75核心修改而成，这也是高通在手机芯片市场的激烈竞争下不得不采取的策略，不再采用完全自主设计的CPU核心，而将ARM的公版核心进行修改而成。

高通刚发布的骁龙675，采用了新的kryo460架构，其为ARM的A76修改版；据称高通新一代高端芯片骁龙8150采用了kryo485架构，其也是A76修改版。很显然如果按往年的发布节奏，高通应该是先发布了骁龙8150之后再发布骁龙675的。

据ARM的说法，A76的性能采用7nm工艺可以较采用10nm工艺的上一代核心A75的性能提升最高35%，而且据称此核心瞄准的是Intel的酷睿i5，可见A76的性能之强。

在A76的支持下，骁龙675的单核性能应该足以超过当下的骁龙710，而且A76同时针对AI进行优化设计，ARM的说法是A76的AI性能提升了3.9倍，这也让骁龙675的AI性能秒杀骁龙710。不过高通似乎也考虑到避免骁龙675对骁龙710产生影响，骁龙675采用了三星的11nm工艺，较骁龙710的10nm工艺稍微落后；GPU为Adreno612也要弱于骁龙710的Adreno616。

华为紧逼高通

华为今年发布的麒麟980大放异彩。麒麟980采用了ARM最新发布的A76核心，在性能方面赶超高通的骁龙845，AI方面集成了双核NPU，据称AI性能较上一代提升了120%，这款芯片发布之后不断刷屏，并不断强调其秒杀高通的高端芯片骁龙845，这无疑让高通如鲠在喉。

为扳回战局，高通已在紧锣密鼓的推进其新款高端芯片骁龙8150，骁龙8150采用了A76修改版，在性能方面应该能赶超华为的麒麟980，同时骁龙8150也将引入NPU以在AI性能方面赶上华为的麒麟980，不过由于种种原因这款芯片最快也得等到今年底发布了。

在此情况下，其推出采用A76修改版的骁龙675无疑就有应对华为的挑衅的意味，同时骁龙675的AI性能也将进一步增强，以满足中国手机企业对AI性能的追求，不过显然高通是无法靠这款芯片扳回对华为的劣势的，其最终能否反超华为还得靠骁龙8150，只是希望骁龙8150在未来这段时间不要再出什么幺蛾子了。

目前全球智能手机前十大手机企业当中，前三强的苹果已有自己的处理器并在最新的iPhoneXS上放弃了高通的基带，三星和华为均有自己的手机芯片，剩下的这些手机企业同时采用高通和联发科的芯片，而这些手机企业与苹果、三星和华为之间的竞争非常激烈，高通要保住自己在智能手机市场的份额就需要拿出具有领先技术优势的手机芯片，自然华为在手机芯片上所取得的任何技术进步都让它高度紧张。

在全球手机芯片市场，高通依然保持第一位，不过苹果、三星、华为在手机芯片市场的份额也在不断增长，给它带来巨大的压力，各方之间的竞争已从技术到争夺台积电和三星的先进工艺产能，可见竞争之激烈，也正是这种竞争环境，导致它在发布自己的手机芯片时候，已无法保持此前的节奏。