自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张。作为IDM模式的龙头企业之一,士兰微以其自身的独特性占据了有利优势。
10月29日,士兰微发布2018年三季报,公司2018年1-9月实现营业收入22.12亿元,同比增长9.74%;半导体及元件行业已披露三季报个股的平均营业收入增长率为12.15%;归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增长12.1%,半导体及元件行业已披露三季报个股的平均净利润增长率为42.76%;公司每股收益为0.12元。
据披露,士兰微预收款项目期末数较期初数绝对额增加1533.65 万元,同比增长204.86%,主要系本期士兰集成预收士兰集科设备款所致。士兰微存货项目期末数较期初数增加 45.48%(绝对额增加36164.02 万元),主要系随着公司 8 英寸芯片项目等逐步投资,公司加大了生产投入和产成品储备所致。士兰微开发支出项目期末数较期初数增加 84.54%(绝对额增加 808.79 万元),主要系本期集昕公司增加 8 英寸芯片产品的研发投入所致。
据悉,士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业之一,成立于1997年,2003年3月在上海证券交易所上市。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机、通信、其他电子设备制造业等领域。
士兰微子公司士兰集昕公司于2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产。2018 年上半年,士兰集昕已有高压集成电路、高压 MOS 管、低压 MOS 管、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产。下半年,士兰集昕进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。预计今年年底,士兰集昕将实现月产出芯片 3-4 万片的目标。
此外,在12英寸芯片生产线方面,2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。经过10个月时间的紧张筹备,日前士兰微厦门项目已正式开工。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元,占地约190亩。第一条总投资70亿元,规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线,预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器,一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。
另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,占地约69亩,年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施,其中一期产能540万片/年,二期新增产能852万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试, 2019 年实现通线生产,2021 年达产;项目二期计划2021 年启动,2024 年达产。
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原文标题:8英寸生产线投入加大,士兰微前三季度净利润同比增长12%
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