2019年满怀期待：5G商用，真的稳了

毫无疑问，5G已然是当前炙手可热的话题，在人们看得到的未来，5G衍生的价值足以令无人驾驶、人工智能、VR／AR等前沿科技发生翻天覆地的变化。也正是因此，一年一度的高通4G／5G峰会都备受瞩目。

而今年的峰会作为距离5G商用最近的一次大会，高通这位资深通讯专家又带来了那些成果分享，之于行业又有着怎样的影响？更是值得高度关注。

在今年7月，高通已经率先推出了全球首款面向智能手机和其他移动终端的QTM052毫米波天线模组，进一步助力5G终端的研发。这款天线模组拥有极高的集成度，在容纳复杂的天线阵列的同时，封装面积却小得惊人，在有限的空间内实现了手机对毫米波的应用，意义重大。

此次，高通推出了QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口毫米波模组，它在7月发布的首批QTM052毫米波天线模组上更进一步，体积再减小了25％，一部智能手机可集成多达4个模组，满足更加苛刻的终端尺寸要求，帮助OEM厂商从容地设计天线布局，实现更为纤薄、超前的外观设计。

联合三星研制小型基站，5G信号无死角

除了推进5G终端的研发进展，高通也在紧密与其他伙伴合作，加速5G网络的部署。而高通此次选择的伙伴正是三星，双方正合作打造5G小型基站，使海量的5G网络速率、容量、覆盖和超低时延成为可能。

由于5G网络将使用毫米波的高频频段，鉴于高频电磁波易衰减、绕射弱的特性，基于现有的通讯设施很难做到大范围覆盖，因此更密集的小型基站解决方案将成为5G网络部署的重要选择，尤其是终端密集、消费数据量巨大的楼宇场景，小基站可以轻松实现“无死角”的信号覆盖。

在高通产品管理副总裁Irvind Ghai看来，小型基站是支持5G实现其在用户体验方面巨大潜力的工具，可实现性能、部署灵活性和成本效益的提升。

据悉，这款5G小型基站采用今年5月发布的能在紧凑封装中提供MIMO基带功能的高通FSM 100xx 10纳米5G解决方案，将在2020年出样。目前，包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站，以提供更好的5G信号体验。

而高通也和爱立信联合宣布，在瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中，基于3．5GHz频段下，采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端，成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel－15规范的5G新空口OTA呼叫。

联系此前双方在28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫，高通在5G频段上有着最为全面的支持，为运营商提供更广泛的容量选择，以应对多样化用例的需求。

从首款5G新空口原型机的亮相，到商用5G Modem的落实，再到5G终端研发的逐步跟进、运营商的积极部署，曾经遥不可及的5G正在悄然走进现实。

而高通在其中的作用不可忽视，其拥有核心的技术，旗下的骁龙芯、调制解调器更是广泛应用于手机终端，并不断与其他伙伴分享创新成果，使技术在短时间内实现商业化，以全力引领产业链向5G方向的探索。