AI新闻：2018年机器学习国际会议
机器学习是一门多领域交叉学科，涉及概率论、统计学、逼近论、凸分析、算法复杂度理论等多门学科。专门研究计算机怎样模拟或实现人类的学习行为，以获取新的知识或技能，重新组织已有的知识结构使之不断改善自身的性能。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
intel
+关注
关注
19文章
3482浏览量
185921 -
AI
+关注
关注
87文章
30728浏览量
268886 -
机器学习
+关注
关注
66文章
8406浏览量
132562
发布评论请先 登录
相关推荐
2015储能技术与材料国际会议征文
2015储能技术与材料国际会议征文内容：1、储能技术：机械储能包括：抽水储能、压缩空气储能、飞轮储能。电磁储能包括：超导储能、电容储能、超级电容器储能。电化学储能包括:铅酸电池、锂离子电池、液流
发表于 01-20 16:08
2015系统工程与计算机前沿国际会议（ICSECA 2015）
and Computational Advances2015年5月29日~5月30日北京大会链接：icseca(dot)aconf(dot)org2015系统工程与计算机前沿国际会议诚邀全世界系统工程与计算机前沿领域的教授、研究
发表于 04-17 11:14
2016机械、电子和信息技术国际会议（ICMITE 2016）
Technology EngineeringICMITE 20162016年4月2-4日，重庆·中国 2016机械、电子和信息技术国际会议（简称ICMITE 2016）将于2016年4月2日至4日在中国重庆召开
发表于 07-10 15:51
二零一六集成电路与微系统国际会议(ICICM 2016)--EI与SCOPUS双检索
ICICM 2016--*EI & SCOPUS*二零一六集成电路与微系统国际会议(ICICM 2016)--EI与SCOPUS双检索时间：2016年11月23日-11月25日地点：中国成都
发表于 07-19 14:48
【Call for Papers】第二届人工智能与电力工程国际会议(AIPE2021)
) - Online ConferenceMoscow,Russia17-19December 2021 第二届人工智能与电力工程国际会议(AIPE2021) 2021年12月17-19日莫斯科, 俄罗斯http
发表于 09-04 10:15
FRSE 2023 | 机器人与软件工程前沿国际会议诚征优秀稿件
**机器人与软件工程前沿国际会议（FRSE 2023）International Conference on the Frontiers of Robotics and Software
发表于 01-06 15:38
厦门国际会议中心音频系统专家会
2009年8月26日，厦门国际会议中心音频系统专家会在厦门磐基皇冠假日酒店举行。作为厦门国际会议中心的音频设备主供应商，博世安保通讯系统邀请到来自北京、上海、南京、广
发表于 12-20 23:40
•27次下载
机器人的盛会 第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议开幕
当日，第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议在北京国际会议中心开幕，来自世界各国的扫地机器人、排爆机器人、舞蹈
发表于 07-18 10:13
•3855次阅读
泰克在量子安全密码国际会议上展示量子测试解决方案
2018年11月16日消息，由欧盟电信标准研究院（ETSI）主办，中国密码学会、重庆大学以及加拿大滑铁卢大学承办的第六届量子安全国际会议上周在北京召开，会议吸引了华为、阿里巴巴、亚马逊
发表于 11-19 10:29
•3119次阅读
第六届IEEE全球电磁兼容国际会议顺利举行
2020年10月20至23日，第六届IEEE全球电磁兼容国际会议（6thIEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference, GEMCCon 2020
同声传译会议系统成功应用于成都某国际会议中心！
近日，讯维同声传译会议系统成功应用于成都某国际会议中心厅建设项目。此次项目采用了讯维最新一代同声传译会议系统，包含数字红外发射主机、数字翻译台、数字红外辐射器、红外单元充电箱等设备。整个国际会
量子力学和测量关系研究国际会议准备会议在广州举行
12月19-21日中关村检验检测认证产业技术联盟国际专委会在广州组织召开了“量子力学和测量关系研究国际会议”准备会议。来自全国14个国防和各省市计量技术机构6个测量制造企业参加本次会议
日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议（HIIC）上，众多业内专家云集一堂，共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。
芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和首创的电流离散化基函数以及产品在内存及求解时间上的优势。
工商网监
评论