随着AVX-512等新技术的推出,优化矢量化变得越来越重要。 软件必须高效地进行线程化和高效矢量化,以充分利用现代硬件。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
intel
+关注
关注
19文章
3482浏览量
185980 -
硬件
+关注
关注
11文章
3324浏览量
66216 -
矢量
+关注
关注
0文章
95浏览量
23752
发布评论请先 登录
相关推荐
支持过程级动态软硬件划分的RSoC设计与实现
系统(RSoC),提出了一种过程级硬件透明编程模型,给出了过程级的硬件封装方案;在分析软硬件过程根本区别的基础上,针对硬件过程开发了专门的管理模块,并利用部分动态重构等
发表于 05-28 13:40
基于Altera FPGA的软硬件协同仿真方法介绍
摘要:简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词:系统级芯片设计;
发表于 07-04 06:49
软硬件协同优化,平头哥玄铁斩获MLPerf四项第一
4月7日,全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单,在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中,基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案,取得了全部4个指标
发表于 04-08 14:47
单片机测控系统的软硬件平台技术
本文探讨了一种用于工业测控系统的单片机软硬件综合设计方法——软硬件平台技术,重点阐述了其基本原理、设计思想、实现方法,并给出了一个单片机测控系统软硬件开发平台
发表于 08-13 09:38
•12次下载
基于EDA 的嵌入式系统软硬件划分方法
基于EDA 的嵌入式系统软硬件划分方法Hardware/Software Partitioning Method Based on Estimation of Distribution
摘要:针对嵌入式系统软硬件协同设计中的软硬件
发表于 12-05 16:34
•26次下载
基于FPGA的软硬件协同测试设计影响因素分析与设计实现
在软硬件的开发阶段中,测试结果直接关系到这个软硬件能否顺利进行调试应用。其中,硬件的测试往往容易受外界因素的影响,如环境、计算机设备等,可以通过一些仿真软件来避免外界环境的影响,但是其测试速度比较慢
发表于 11-18 05:46
•1924次阅读
软硬件协同设计机遇与挑战分析
软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化,软硬件协同设计是
发表于 11-25 03:45
•709次阅读
英特尔AVX-512VNNI技术解析
高级矢量扩展指令集(AdvancedVector ExtensionsAVX)是x86架构微处理器中的SIMD指令集。英特尔AVX-512顾名思义寄存器位宽是512b,可以支持16路32b单精度浮点数或64路8b整型数。
为什么要从“软硬件协同”走向“软硬件融合”?
软件和硬件需要定义好交互的“接口”,通过接口实现软硬件的“解耦”。例如,对CPU来说,软硬件的接口是指令集架构ISA:ISA之下的CPU处理器是硬件,指令集之上的各种程序、数据集、文件
软硬件融合的概念和内涵
跟很多朋友交流,当提到软硬件融合的时候,他们会这么说:“软硬件融合,难道不是显而易见吗?我感觉在二三十年前就已经有这个概念了。”在他们的想法里,其实:软硬件融合等同于软硬件协同,甚至等
评论