英特尔开发人员专区：Windows版本介绍-电子发烧友网

英特尔®开发人员专区Windows版

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超越台积电？英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产

电子发烧友网报道（文/李弯弯）10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔®酷睿™Ultra（第三代）的架构细节，这款产品预计于今年晚些时候出货。Panther

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英特尔宣布新人事任命

近日，英特尔宣布了一系列重要的领导层任命，涉及客户端计算业务和公司整体技术战略两大核心板块。这两项任命被视为英特尔在当前转型关键期的重要布局，释放出公司在客户端计算和前沿技术领域加速推进的明确信号。

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苹果与英特尔正式达成代工协议，芯片供应链格局迎来重大调整

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发表于 05-09 11:12 •1432次阅读

AI工作站本地养龙虾！英特尔双芯混合算力，告别云端Token焦虑

4月23日，英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，英特尔中国区技术部总经理高宇宣布，面向AI工作站，英特尔推出两大重磅产品：英特尔® 至强600工作站处理器与

发表于 04-26 16:27 •1.1w次阅读

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英特尔开发者年度盛会智潮涌动，推动AI创新走向产业纵深

2026年1月16日，上海 ——2025英特尔AI开发者优秀项目路演暨英特尔平台企业AI解决方案创新实践赛颁奖大会成功举办，Bluedot团队打造的企业级数字大脑，破解企业知识数字化与高效应用难题

发表于 01-19 16:14 •572次阅读

锐宝智联入选英特尔首批尊享级合作伙伴

近日，英特尔全球战略级生态计划---英特尔合作伙伴联盟完成里程碑式战略升级，原最高等级 “钛金级” 正式迭代为 “尊享级”，标志着英特尔生态合作体系迈入更高质量、更深度协同的新阶段。锐宝智联凭借十

发表于 12-02 18:16 •1700次阅读

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吉方工控亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

2025年11月19日至20日，由英特尔公司主办的年度重磅盛会——2025英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection）暨英特尔行业解决方案大会（Edge Industry Summit）在重庆悦来国际会议中心

发表于 11-24 16:57 •829次阅读

英特尔举办行业解决方案大会，共同打造机器人“芯”动脉

11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（

发表于 11-19 21:51 •7243次阅读

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Bourns 深耕印度，在地设计 - Bourns 印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！

班加罗尔 (Bengaluru) 正式成立首座设计中心。此新中心将作为以客户协作与创新为核心的研发枢纽，为当地开发人员提供完整的设计工具与技术支持，包括运用 Bourns 具业界领先地位的电源与保护组件之参考设计专业服务。 Bourns 印度设计中心采用成熟流程，协助客户

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美国商务部推进收购英特尔10%股份估值约达105亿美元

据外媒报道；美国商务部正在积极推进收购英特尔10%股份。特朗普政府此前已经明确表示政府考虑将英特尔获批的联邦补贴转换为英特尔股权；联邦补贴就是此前的《芯片法案》拨款；估计为英特尔10%

发表于 08-20 12:25 •943次阅读

美国政府将入股英特尔？

据彭博社报道称，特朗普政府正在与芯片制造商英特尔进行谈判，希望美国政府入股这家陷入困境的公司，随后该公司股价周四上涨 7% 。 英特尔是唯一一家有能力在美国本土生产最快芯片的美国公司，尽管包括台湾

发表于 08-17 09:52 •1337次阅读

使用英特尔® NPU 插件C++运行应用程序时出现错误：“std：：Runtime_error at memory location”怎么解决？

使用OpenVINO™工具套件版本 2024.4.0 构建C++应用程序使用英特尔® NPU 插件运行了 C++ 应用程序遇到的错误： Microsoft C++ exception: std::runtime_error at memory location

发表于 06-25 08:01

英特尔锐炫Pro B系列,边缘AI的“智能引擎”

2025年6月19日，上海—— 在MWC 25上海期间，英特尔展示了一幅由英特尔锐炫™ Pro B系列GPU所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘AI图景。 英特尔客户端计算事业部边缘计算

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内容编译自投资分析师Oliver Rodzianko观点文章作为一名长期关注英特尔发展的投资者，我对陈立武（Lip-Bu Tan）出任英特尔 CEO充满期待。陈立武的管理风格兼具魄力与战略眼光

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了英特尔在技术研发上的深厚底蕴，也为其在先进封装市场赢得了新的竞争优势。 英特尔此次的重大突破之一是 EMIB-T 技术。EMIB-T 全称为 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的

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