1.22家虚拟运营商获正式商用牌照:阿里京东小米在列
据消息,截至目前,获发正式商用牌照的虚拟运营商企业有:蜗牛移动、远特通信、话机世界、爱施德、迪信通通信、红豆电信、民生通讯、乐语通信、小米移动、海航通信、天音通信、阿里通信、263移动、京东通信、分享通信、中兴视通、国美极信、朗玛移动、银盛通信、星美通信、中邮世纪、苏宁互联。
2.被IBM收购前,传红帽曾给谷歌等买家出价机会
据报道,在被IBM斥资340亿美元收购之前,开源软件开发商红帽也曾给谷歌等潜在买家提供出价机会。
据报道,三星印度网络业务部门负责人表示,印度Reliance Jio将成为明年首个参与三星5G试验的电信运营商。他说:“5G关乎于生态系统。我们需要不同的利益相关者和提供商来帮助确定具有商业价值的用例。”三星和Reliance Jio将使用毫米波频谱进行这些试验。三星目前正在与美国和韩国电信运营商合作进行5G商用部署。在印度,三星是Reliance Jio泛印度网络的独家4G设备供应商,同时也是其NB-IoT网络的技术提供商,Reliance Jio的NB-IoT网络今年早些时候在孟买开始商用。
4.显示业务销量回暖,TCL前三季营收超800亿元
据报道,TCL集团表示:首先是得益于智能终端业务盈利稳定增长,半导体显示业务的效率和效益指标继续保持行业领先;其次为海外市场盈利持续提升,TCL 电子重点客户和渠道拓展成效显著,重点区域业绩实现快速增长,TCL 通讯同比大幅减亏,并在三季度实现当季度盈利。另外,TCL集团深化变革转型,改善经营效益,费用率下降,归母净利润和人均劳效均显著提升;并且加速产业及资本结构优化调整,重组、剥离或出售非核心产业和亏损业务,聚焦主业,提高资产周转和盈利能力。
5.台媒:硅晶圆需求旺盛 明年第一季度仍将涨价
据了解,环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露,中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍。除存储器厂产业稳健外,加上车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍供不应求,预期明年首季合约价仍将上涨。
据消息,联发科表示,相比上一代芯片 Helio P60,全新的 Helio P70 大幅提升性能功耗比、产品特点升级及频率加速等, 延长手机电池使用寿命,更稳定且更高的性能表现,使手机温度相比于竞品低 4.5℃。
7.富士康美国工厂频改规划、规模缩水 巨额补贴引当地不满
据消息,去年7月,当威斯康星州州长斯考特·沃克和富士康老总郭台铭宣布在该州东南部建造一座巨型工厂时,整个密尔沃基市都沸腾了。沃克对郭台铭充满溢美之词,称其是“全球最杰出的商界领袖之一。”而郭台铭则回应说:“我从未在世界上见过这种类型的州长和领导人。”虽然热情洋溢,但又模棱两可。当郭台铭和这位共和党州长初次见面时,他们将协议的细节写在了餐巾纸上:富士康将斥资100亿美元建造一座10.5代LCD工厂,并将创造1.3万个工作岗位。
8.3.5mm耳机孔终将消失?三星Galaxy S10更多细节遭爆料
据悉,虽然Galaxy S10+的屏幕占比与小米MIX 3一致,但S10+使用的是屏幕指纹+前置摄像头置于屏幕下方的设计方案,这样看来,S10+做到上下几乎无边框的可能性非常大。另外,有媒体猜测,Galaxy S10系列将会有三款,入门款是单摄像头的直屏款,指纹锁放置在手机一侧;标准版S10将具备4个摄像头,其中后置预计是三摄(主摄+广角+长焦),而屏幕使用的是5.8英寸曲面屏;预计S10+屏幕大小会是三部之首,并具备支持5G网络的功能。
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原文标题:【芯闻3分钟】硅晶圆需求旺盛;联发科推出P70芯片;传红帽曾给谷歌等买家出价机会;TCL前三季营收超800亿;富士康工厂频改规划
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