中国已成为全球最大的集成电路消费国与进口国

近年来，智能手机引领的消费电子市场得到快速发展，中国已成为全球最大的集成电路消费国与进口国，但国内集成电路行业发展与国际比较仍然滞后，尤其是靶材市场。

据中国电子材料行业协会预计，到2019年，全球高纯溅射靶材市场规模将超过163亿美元，年复合增长率达13%。而据SEMI预测，全球将于2017~2020年间投产的有62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，这对靶材的市场需求量进一步拉升。

海外厂商占据近80%靶材市场份额

谁在打破垄断？

全球靶材的市场需求将进一步扩大，在全球范围内，日矿金属、霍尼韦尔、Tosoh、普莱克斯、住友化学、爱发科等跨国公司居于全球高纯溅射靶材行业的领导地位，凭借其强大的技术研发实力和市场影响力牢牢占据全球溅射靶材市场的绝大部分市场份额。

业内人士表示，国际半导体公司会比较多的选择与日矿金属、霍尼韦尔、Tosoh等靶材厂商合作，由于这些企业技术水平领先、产业经验丰富，2017年几乎占据了全球80%的靶材市场份额。

国内的高纯溅射靶材产业起步较晚，受到技术、资金和人才的限制，国内专业从事高纯溅射靶材的生产厂商数量仍然偏少，且多数国内厂商还处于企业规模较小、技术水平偏低、产业布局分散的状态，主要依靠产业政策导向、产品价格优势集中在低端市场进行竞争，在半导体芯片、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头抗衡。

不过，经过数年的科技攻关和产业化应用，国内溅射靶材实现了高速发展，在半导体领域，以江丰电子、有研新材为首的国内高纯溅射靶材企业已经逐渐掌握技术要领，打破了国外企业对溅射靶材市场的垄断。

据中泰电子郑震湘团队报告称，溅射靶材随着下游面板和半导体需求的爆发，将是未来企业的主战场，例如江丰电子募集新增产能400吨于平板领域、阿石创开始接触半导体客户、有研新材主要是半导体领域，隆华节能四丰电子（钼靶材为主）和晶联光电（ITO靶材）以京东方等面板客户为主。

免税到期进口靶材或增加17%关税

在国内靶材市场快速发展的同时，靶材厂商或又迎政策利好。据2015年财政部等五部委曾发布通知，规定进口靶材的免税期到2018年年底结束。这意味着自2019年起，日本、美国进口的靶材需要缴纳关税。

有消息称，进口靶材2019年正式征收5%-8%的关税；不过，也有业内人士表示，进口靶材的税费存在着很大的不确定性，有很大可能会延长免税，如果不延长免税，税费最高可达17%。

无论税费是多少，只要不延长免税，这一政策的实施将使得进口靶材的成本大大提升，从而有利于国内靶材厂商的发展。但国内靶材厂商对于各个靶材类型的掌握程度各不相同，目前掌握的主要是钛靶、铝靶、铜靶，且只能在低端市场进行竞争。对于高端的钨靶、钴靶、钽靶，国内供应商还在寻求突破。

靶材的形成需要经过纯化、熔炼、铸锭、切割、焊接、注塑加工，包括提纯及组织控制等步骤，从自主研发到销售，包括整个全流程控制只有nikko、霍尼韦尔、有研新材可以做到。

不同类型的芯片所需要的靶材不尽相同，对靶材的纯度要求也各不相同，其中铜是6N以上，铝5N5以上，钛5N以上，钽4N以上。比如，存储器芯片和逻辑芯片的靶材使用种类就有很大区别。

业内人士表示，逻辑芯片里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等，这几种材料占到所有份额的95%以上，其中铜和钽占采购份额的85%。钨靶、钴靶、钽靶供应商主要有nikko、Tosol和honeywell为主，nikko份额最高，约有90%左右。

存储器芯片有DRAM和NAND两个方向。DRAM产品主要用到的靶材种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜，其中用量最大的是钛靶和铝靶，但单价也低。目前，铝靶、钛靶使用成熟，技术门槛较低，国内江丰电子在铝靶、钛靶可以实现从提纯到最终靶材成型的过程。有研新材的主打产品在铜系列，是国内唯一可以做到量产级别的厂商。

据了解，3D NAND领域主要使用的靶材为钨，其次是钛和少量铜以及钽。钨靶的采购额占据3D NAND 工厂的70%以上份额，长江存储32层堆栈3D NAND闪存量产在即，钨靶在国内市场需求较大，是目前我国亟需突破的一款靶材。