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三星锁定中国市场将横扫国内IC设计订单

MZjJ_DIGITIMES 来源:未知 作者:胡薇 2018-11-08 14:31 次阅读

为加速集成电路代工事业发展,三星锁定中国市场欲横扫国内IC设计订单,首要将遭逢的就是老对手,由梁孟松主导研发团队的中芯国际。业内人士认为,竞争对手格芯退出先进工艺竞局,台积电南京厂目前维持16纳米工艺,三星在国内以其10纳米颇具竞争优势,加之7纳米传出最新工艺进展,无怪乎,三星近期在中国市场活跃度大增。

中国集成电路设计业2018年会(ICCAD 2018)将于月底于珠海召开,由于是国内IC设计业盛会,更是晶圆代工厂伺机宣传自家工艺本领的舞台。今年在中国市场曾举行晶圆代工论坛的三星,也“无役不与”由晶圆代工总经理郑殷晟(ES Jung)以“利用半导体为第四代工业革命创造未来—三星半导体”与会演讲,并将与台积电打擂台。

值得注意的是,今年以来,每逢各种半导体大型展会,三星几乎“无役不与”,大肆宣传自家晶圆代工优势,日前,更首次参加中国国际进口博览会,在三星半导体展区展出了最前沿的科技新品和智能生活解决方案。

过去三星一直在晶圆代工维持低调行事,今年以来却十足高调,不仅“少主”李在镕访华,带齐一帮半导体高管巡访中国,更是在国内举行晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018;SFF)。当时三星晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌便指出,中国市场对于发展新一代半导体行业具有重要意义,三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通,以提供差异化技术为基础,为中国市场量身打造晶圆代工解决方案。

三星眼见,国内晶圆厂中芯快要从14纳米追上来,格芯弃守追赶7纳米,欲以时间换取空间,争取国内IC设计业者更大订单空间。

今年来 三星晶圆代工门户大开

根据HIS一项最新预测,三星2017年晶圆代工收入为46亿美元,2018年将达到100亿美元,同比增长117.4%,实现了增长1倍有余,以此速度,三星可望在2018年超越格芯居全球晶圆代工第二把交椅。同时,晶圆代工业务将可占三星半导体收入的14%左右的份额。

据统计,2018年全球集成电路晶圆代工市场规模预计714亿美元,同比增长14.6%,较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点。

两相比较,相较于总体行业而言,三星的增长率实在超前太多,一是过去晶圆代工业务并未受到集团真正的重视,故基期较低;二是今年以来三星大力开发晶圆代工业务,增速较猛。三则是这样的增速充分展现了三星在晶圆代工的雄心。而中国IC设计自然是三星所想紧抓住的机会风口。

中国的 IC 设计厂商家数成长快速,且敢于采用最先进的芯片制造工艺生产自家的产品,在全球 IC 设计市场中扮演重要的角色。自 2010 年以来,IC 设计市场成长比例,大部分都是来自中国厂商的贡献,中国的 IC 设计从 2010 年市场占有率为 5%,到了2017 年已经成长到了 11%。

尤其AI领域,国内已经聚齐华为、寒武纪、深鉴、地平线、比特大陆、商汤、云天励飞和遂原等一大批新创公司,围绕着安防、汽车等市场加紧布局;另外,在物联网方面,国内也同样有了华为、中兴、汇顶、ASR和乐鑫等一批厂商。今年来更一度曾盛传,三星欲分食部分华为在台积电投片订单。

中国市场的庞大体量,还有国内在安防领域的全球影响力,加上本土造车厂的快速兴起,这就给国内AI的芯片厂商带来了很多可能性。自然也对晶圆代工厂意味无穷的代工机会。

中芯追 格芯退 三星击鼓猛进

2018年上半年的一个重点事件,就是格芯退出先进制程工艺的竞争,并预警宣布暂停成都一期项目。作为全球第二大的晶圆代工厂,格芯的这个决定,预兆着晶圆代工市场的竞争进入了一个全新的阶段。

格芯的这个决定,将会为晶圆代工市场及其中国市场布局造成一个深远的影响,晶圆代工市场或者将会重新洗牌!

放眼竞争对手里,现在的头部玩家除了英特尔深陷泥淖,还有台积电,目前先进制程基本只有台积电有实力持续加码投资,但是受限于登陆法规限制,台积电南京厂在中国至多仅能玩“N-1”工艺,这也给了三星一个进攻的窗口期。

再论中芯国际,在梁孟松带领下,正在一步步提升了28 nm High K的良率,14nm FinFET工艺突破在即。中芯国际也默默布局7nm方面的研发。不梁孟松过去就是三星大将,如今带领中芯,和格芯和联电不一样,中芯国际无论从战略地位或者是资金政策支持方面,都还有比格芯无法比拟的优势,故是三星不可小觑的后继发力对手。

三星在存储贡献的巨大收入支持下,继续推进先进工艺的研发,并大拓其在中国晶圆代工市场的新版图,野心已经穷途匕现。

曾形容三星来势汹汹竞争,台积电创办人张忠谋这么说:“台积电不去(中国市场),三星也会去”。张忠谋指出,中国市场成长的确很快,成长率那么高,三星(也)很垂涎。”张口中揭露了三星对中国市场的布局野心。

三星的杀手锏 7nm光刻技术

无畏每台上亿美元的EUV***,今年初,三星投入了56亿美元升级南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂7nm工艺。这些巨大的投入,对于当前竞争对手而言,都是一笔浩大的支出。

但已长年惯于在存储器市场经历大起风浪的三星,没有在怕的!逆势操作,在半导体景气不确定的当下,与2019年可能下修增长的态势下,三星的加码投资,更是甩开竞争对手的好时机。因景气保守时,正是内部练兵时。

就在上个月,三星再次释放好消息,宣布已首次将7LPP(Low Power Plus)工艺运用于EUV(Extreme Ultraviolet Lithography,极紫外光刻)技术的晶圆代工,这意味着三星已开始正式推进7纳米工艺的商业化,也为实现3纳米级别芯片的精细加工工艺打下了基础。

近日,三星2018科技日在美国圣何塞(San Jose,CA)举行,三星宣称,其7nm的EUV进程节点是半导体制造中的一个重要里程碑。7nm LPP EUV工艺所生产的芯片与10nm工艺相比,减少了40%的面积、50%的动态功率降低和20%的性能提升。同时,7LPP工艺是最终实现3nm工艺的关键步骤。

市场分析份为,无论繁荣-萧条周期如何,三星都将通过投资拉动增长,因此三星增加资本支出与升级晶圆厂,以应对日益增长的技术挑战的成本增加有关。

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原文标题:无役不与 三星晶圆代工垂涎国内IC设计订单

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