日前,中芯国际发布了2018年Q3季度财报。数据显示,当季营收8.5亿美元,同比增长了10.5%,净利润2655万美元,同比也增长了2.5%,但是环比Q2季度业务是下滑的,净利更是跌了一半。
而在中芯国际不同工艺的营收中,0.15/0.18um成熟工艺占比是最高的,28nm先进工艺占比还在下滑,不过中芯国际表态会持续推进先进工艺,14nm FinFET工艺的第一个订单将是手机芯片,预计会在2019年上半年量产。
在先进工艺方面,Q3季度28nm工艺营收占比下降到了7.1%,去年同期还是8.8%,根据中芯国际的财报会议信息,28nm产能存在全球性过剩问题,他们也开发了28nm HKC+工艺,技术竞争力更强,但是因为产能过剩原因,28nm工艺不会进行更多扩张,可能要到明年下半年才会出现新的28nm产能扩张。
28nm节点之后中芯国际还可有更先进的14nm FinFET工艺,根据中芯国际之前的爆料,其14nm工艺良率已达95%,进展符合预期,已经进入了客户导入阶段,正在进行验证及IP设计。
另外,中芯国际联席CEO梁孟松博士重申了公司的先进制程推进路线图,表示中芯国际计划在2019年上半年风险试产14nm FinFET工艺。
中芯国际并没有公布首个14nm订单客户的具体名字,但是中芯国际合作的手机芯片行业厂商并不多,也就是高通、华为、联发科、展讯等,而2015年中芯国际签署14nm工艺研发合作协议时,华为、高通也在列,其14nm客户很有可能是这两家中的一个。
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原文标题:中芯国际首个14nm工艺订单将是手机芯片,明年上半年量产
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