麒麟990的准备工作早就开始了,华为正在联合台积电进行相关测试

今年八月底，华为在IFA2018大展上公布7nm制程工艺的麒麟980，斩获6项全球第一，全面压制骁龙845芯片，成为目前安卓机型最强芯片，让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平。目前，安兔兔手机性能排行榜上，搭载麒麟980处理器的华为Mate 20系列手机霸占了前三的位置，足以见得麒麟980的强悍。

目前华为麒麟系列芯片已经和高通骁龙系列、苹果A系列芯片齐名，在各项手机性能测试当中，这三款芯片常常被拿来比较。麒麟980采用“2+2+4”框架结构，2个大核A76、2个超大核A76、4个中核A55组成独特八核设计，凭借最先进的7nm制程工艺、双ISP、NPU，以及2.6GHz CPU主频，在性能上可以轻松碾压骁龙845处理器，安兔兔跑分实测跑分甚至达到31万!要知道，高通骁龙845已经打磨了一年时间，才堪堪跑分29万。而刚刚上市的麒麟980显然还有更大的优化空间。预计在未来，麒麟980机型会进一步拉开与高通骁龙845机型的差距。

如今麒麟980处理器对比高通骁龙845处理器优势明显，而且高通新一代骁龙旗舰处理器迟迟未发布，华为似乎已经高枕无忧，毕竟麒麟980目前是当之无愧最强大的安卓手机芯片。不过华为一直以来都有居安思危的习惯，所以华为永远都不会掉以轻心，况且搭载骁龙8150芯片的手机可能马上就要在明年一季度发布，华为的优势仅仅只能保持几个月而已。在这种情况下，华为早就开始了对下一代麒麟处理器的研发工作。

据国内媒体援引产业链的说法称，麒麟990的准备工作早就开始了，目前华为正在联合台积电进行相关测试，预计明年第一季度流片，按惯例则是明年秋天正式发布。

据了解，麒麟990依然还是采用7nm制程工艺，不过麒麟990将采用台积电第二代7nm制程工艺。根据台积电此前透露的工作排期，第二代7nm工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术，现已完成首次流片，不过大规模量产计划2020年才会投入。所以麒麟990要明年秋天发布，相应的工艺进度需要大大提前。

据悉，EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%，同等频率下功耗则可降低6-12%。采用第二代7nm制程工艺的麒麟990无疑会在性能和功耗上继续帮助华为保持领先。

目前已经有消息称，麒麟990正在进行相关测试，而每次测试都要花费大约2亿元，成本极高。半导体芯片果然都是烧钱大户，如果没有雄厚的资金实力，很难在这个领域取得成果。

另外值得一提的是，麒麟990将集成5G基带，帮助华为打造真正的5G手机。而麒麟980只能通过外挂独立基带巴龙5000才能实现5G网络通信。

近年来华为自研的麒麟芯片的进步有目共睹。众所周知，自主芯片的研发对技术及资金的要求都特别高，同时回本的过程又非常的漫长，并且还有投入巨额成本而研发失败的风险。所以，这也决定了能够自主研发芯片的手机厂商少之又少，但是华为不惜重金也要打造自主的芯片，将主动权握在自己手中，从这方面还是能够看出华为的魄力以及对未来芯片行业的布局。

总体来讲，麒麟980在GPU、CPU方面还存在短板。而下一代处理器麒麟990将继续弥补这些短板，进一步拉近与高通骁龙系列处理器、苹果A系列处理器的差距。而在华为的看家本领上，5G基带或许能帮助麒麟990在信号方面全面领先对手。