Intel处理器今年终于开始大踏步前进了,各条战线规格都有突飞猛进,不过颇有争议的一点就是无论主流产品还是旗舰产品,内部散热材质都是普通硅脂而非高级钎焊,自然会影响温度和性能发挥。
于是很多发烧友都延续传统,直接给Intel处理器开盖,将散热材质换成高级的液态金属等,你别说还真有效。
日本著名硬件网站PCWatch近日也对一颗Intel Core i7-7800X进行了开盖实测,对比原装硅脂和液态金属的不同效果,数据令人大吃一惊。
i7-7800X属于Skylake-X发烧家族的最低端成员,6核心12线程,基准频率3.5GHz,睿频加速最高4.0GHz,三级缓存8.25MB,热设计功耗140W。
这次开盖使用了日本商家为Intel X299平台特制的一个开盖工具,操作方便,还能大大提高开盖成功率。
当然,无论如何开盖都是高危险行为,一般不推荐这么玩。
开盖成功
散热顶盖
抹掉硅脂的内核
基板周围有很多小元件,最需要注意
大小还不到1毫米,一碰就坏
抹去硅脂的内核
更换液态金属
重新上盖
放入主板
测试用主板为技嘉X299 AORUS GAMING 3
散热器是水冷的CRYORIG A40 Ultimate,风扇转速与CPU核心温度对应关系为:20℃ 28%、30℃ 40%、40℃ 55%、50℃ 70%、65℃ 100%
话不多说,直接看对比测试结果吧,使用Prime95 29.3进行高负载测试看核心温度变化:
在默认的4.0GHz频率下,i7-7800X原装硅脂温度为61℃,更换液金后略微降至58℃,差别不是很明显。
1.046V默认电压下,i7-7800X可以一路超到4.4GHz,温度也越来越高,原装硅脂63-63℃,液金可降至59-63℃,差别在4℃左右。
加压再超频就不一样了,1.112V/4.5GHz状态下原装硅脂温度暴增至85℃,液金则能压制在74℃,差别达到了11℃。
继续超至1.188V/4.6GHz,一个98℃,一个80℃,温差高达18℃。
1.233V/4.7GHz的时候,硅脂已经崩溃了,而液金则能控制在98℃。
简言之,如果你打算一般超频而不加电压,根本用不着开盖,有个好的散热器就行了,而如果打算追求极限,那就必须扔掉硅脂。
4.8GHz其实也可以达成,但极限拷机无法通过,一般日常使用倒是很稳定。
性能嘛,默认状态下CineBench R15多线程成绩为1287分。
4.8GHz下能够跑到1523分,提升幅度高达18.3%。
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