在日前召开的“2018中国集成电路产业促进大会”上,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,2014年国家颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),《纲要》颁布以来,在推动社会各界的支持,产业发展取得了长足的进步,无论是在规模上还是技术水平上不断的增强和提高,每年的产业规模增长速度20%以上,新的技术不断的涌现,新的产品不断的进入市场。
丁文武指出,在发展中跟国外的先进水平相比还有很大的差距,无论是在产业规模和企业规模上面,以及在技术水平研发投入,人才方面都有很大的差距。“我们认为要本着补足短版和上规模上水平的发展思路基础上,要重点发展高端芯片,先进工艺和存储,在高端的封装以及装备材料。”
当前,产业界面临比较复杂和严峻的国际形势,在这样的形势下面如何发展中国集成电路产业,从大基金的角度来看,有几点建议:
第一,建议政府部门进一步加大对集成电路产业的支持,包括产业政策,包括财税政策,包括市场政策,开放合作政策,知识产权政策等等。
第二,建议政府部门进一步加大对集成电路产业的研发投入。
第三,加强人才的培养和引进,制定特殊的税收政策来吸引或者说是鼓励人才进入集成电路产业。
第四,建议企业有良好的机制,加强研发,加强管理,加强市场开拓来提高企业的竞争力,同时要认真保护知识产权,重视知识产权。
第五,加强利用市场迁移,打造产业链上下游互相联动的机制,通过这样的运用促进产业的发展,只有运用才能提升我们的产品,只有运用才能使得市场战略能够提高,只有运用才能使得我们自己的芯片得到很大程度的应用。
第六,建议社会注入资本,要继续支持集成电路产业的产业化,大基金也会对企业进行支持,支持他们的发展,支持他们做强做大。
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原文标题:大基金总裁丁文武:建议政府进一步加大对集成电路产业支持
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