随着架构师开始利用 AI 提高性能和降低功耗,并为未来芯片的开发、制造和更新奠定基础,人工智能也开始影响半导体设计。技术增加了芯片粒度,但随着架构需要处理更大数据量,设计起点也变了。
人工智能、机器学习、深度学习可以极大改善芯片某项特定功能的控制和性能。架构师既可以基于现有设备进行分层设计,也可以整合到新设计中,以实现更多功能或某个特定功能。
人工智能技术带来很多好处,比如:
通过稀疏算法或数据压缩来改变特定函数精度,增加粒度,提高芯片性能和降低功耗。
识别数据模式而不是单个比特,有效提高计算的抽象性,增加软件密度。
允许以矩阵的形式执行处理和内存读/写操作,大大加快操作速度。
但是我们也需要好好反思如何在芯片上或者在芯片之间迁移(或不迁移)数据。毕竟,无论是用于边缘计算还是数据中心,训练还是推断,需要加以处理和存储的数据量都是最大的。
新起点
从好的方面来说,通过使用更多更低精度的元素,人工智能提供了一种平衡结果精度与准度的方法。比如,语音识别对精度的要求,远没有自动驾驶中安全应用与目标识别严苛。根据特定需要而展现的自适应能力,才是人工智能的价值所在。
与其说人工智能的起点是硬件和软件,不如说是数据的质量、数量和迁移。这需要用一种不同的方式来看待设计,包括过去通常没有合作的团队之间的协作。
计算真的很便宜,压缩/解压数据也很便宜,但在内存中存储和加载数据却一点不便宜。要构建这些系统,需要特定领域的专家、机器学习专家、优化与性能专家,这三个领域的专家都需要。」Arm 研究员杰姆•戴维斯(Jem Davies)表示。
他指出,机器学习可以影响系统中的所有东西,其中很多东西隐藏在视线之外。「有些是用户看不见的,」戴维斯说,「它被用来延长电池寿命。相机里也有机器学习。
采用神经形态计算和不同的内存架构,AI 效果最好,因为在这些情况下,数据可以进行矩阵处理。为达到最优工作状态,除了对处理器有要求外,还需要良好的系统架构、超大的数据吞吐量及内存变化过程中的数据对齐。
许多架构改进是软硬件的结合,虽然不一定会提高单个处理器的整体性能,但会更节能,内存效率也更高。缩小一点,内存大小就能减半。铿腾电子(Cadence)音频和语音 IP 产品市场总监 Gerard Andrews 表示。
实际上,这使得软件设计密度更高,并加速了数据在内存中的移动。问题是,内存不会有效地收缩,单词识别的错误率正在上升,我们都在探索算法的稀疏性,以降低功耗、提高性能。Andrews 说。
这仅仅是快速变革的皮毛。
内存子系统中发生的变化是不连续的、突然的。这一切与延迟和带宽,以及如何满足芯片内外的庞大需求有关。由于需要大量数据管道,因此,我们开发了许多关于如何移动数据的架构。在此之前,你要考虑的是添加多少内存,如何高效使用内存。但是,现在要建造巨大的管道,较少地使用内存。Achronix 的系统架构师 Kent Orthner 说。
尝试减少数据流量的新方法之一是脉冲神经网络。它们不是持续发射信号,而是以类似大脑峰值的方式发射信号。
脉冲神经网络是下一代神经网络。BrainChip 营销和业务开发高级副总裁 Bob Beachler 说,卷积使用线性代数。出现峰值时,数据以尖峰的形式输入。你可以通过尖峰进行训练,如果有很多尖峰,可以选择加强或抑制它们。对于专用于训练阈值的位,你可以用非常低的权重来做到这一点。
据估计,约有 70 家人工智能初创公司正在研究不同办法。最重要的是,几乎所有主要的芯片制造商、IP(知识产权)供应商和工具公司都有涉足 AI 的某个方面。
人工智能的风险和困惑
但是,人工智能也存在一定的风险,这取决于应用程序和精确度。
过去,电子系统的设计是建立在完全可预测性的逻辑之上的,其中大部分是硬连线。人工智能用可接受行为的分布代替了计算精度,人们也在会议上讨论这对芯片设计意味着什么。目前尚不清楚的是,现有工具或方法提供的置信度能否满足设备需求,特别是在系统遭到破坏或退化的情况下,检测任何异常行为的速度如何。
对于如何应用人工智能,人们也有一定困惑。有专门为人工智能设计的芯片,以及一些不是专门为 AI 开发但可用于 AI 的芯片,对这些芯片进行修改和叠加后,就能更有效地利用人工智能。
总的来说,这符合人工智能的主题,全行业都在争相以相同或更低功率来提升性能。根据摩尔定律,在 16/14 纳米工艺后,每个节点的能耗和性能的提高比例都下降到 20%,因此,大家都在寻找替代或补充的新方法。
对于针对 AI 训练或推理的芯片,或者芯片中发挥 AI 能力的处理器和加速器,人们的普遍共识是,不同量级的程序指令可能使用不同的芯片架构。但它不适用于所有情况,还有一些变量,比如训练数据的大小和价值,它们可能会使 AI 在某些应用程序中失效,而在其他情况下,性能提升 100 倍甚至被认为过于保守。
这就是人们要花很长时间才能把一些新架构推向市场的原因。随着芯片行业初见端倪,人们也在进行大量的架构探索和实验。
应用程序和算法都面临挑战,处理器和内存芯片也面临挑战。Synopsy 的战略营销经理 Ron Lowman 说:
这使得对 AI 架构的探索变得更加重要,这也是 CCIX(缓存一致性互联加速器)变得如此流行的原因之一。探索新架构的客户越来越多。每个人都在尝试建立人脑仿生的新架构。
除此之外,有一些新的非易失性存储器技术正在开发中。还有一种趋势是,将更小的处理器置于较小的存储器旁边,有时,这种处理器会与针对不同数据类型、定制的新型加速器相关联。另外,还有很多关于数据压缩和量化的工作。
人们正在研究从 32 位浮点数到 8 位浮点数,Lowman 说,现在的问题是,你是否能精确到单比特量化。
量化涉及到将一大组输入值映射到一小组输出值,最大的问题是,什么是可接受的精度损失.
理论上,有了足够传感器或数据输入,就可将错误率的影响降到最低,但这非常依赖于应用程序。
沿着这些思路的另一种方法涉及到源代码同步,特别是针对数据中心的 AI 芯片,促使芯片的网络拓扑结构发生变化。网络中的所有目标都是接收相同的数据,较之广播,使用多播方法能更好地针对性使用数据。
通过多播,可以向多个目的地发送一封邮件。Arteris IP 的营销副总裁 Kurt Shuler 说,它通常被用来做权重。好处是,你可以更好地利用片上网络带宽,因此路上的车也越来越少了。
AI 芯片有一个问题:它们往往非常大。最大的问题是时钟树,Shuler 说,这需要同步通信,异步处理通信会占用很多空间。另外,大型芯片更容易出现路由堵塞。解决这个问题的方法是创建虚拟通道连接,减少线路数量并通过一组线路共享通信。这就需要通过仲裁来匹配数据流。
计划性淘汰
这只是设计的一部分。另一方面,还要保持算法的时效性。
目前,深度学习算法还在定期更新,这会影响到 AI 芯片添加何种处理器。每一次变化,都可能对芯片内部数据迁移、以及处理这些数据的处理器造成影响。
CPU 和 GPU 具有软件可编程性,DSP 和 FPGA 具有固件/硬件可编程性。嵌入式 FPGA 将可编程性直接添加到 SoC 或多芯片包中。
处理器的选择也取决于终端市场的应用。例如,汽车或工业环境中的重要安全应用,也需要有足够通用性与反应性,以便与其他车辆或设备兼容。
当我们讨论未来时,问题不在于它是否有效。eSilicon 的创新高级主管 Carlos Macián 说,TPU(张量处理单元)是一个开拓者,它表明性能可以得到数量级提高。但是对于新的工作负载,如果没有 ASIC 的优化,你可能只会提高 3 倍。
前提是,假设数据是干净、有用的,这也是情况变得复杂的地方。
AI 非常适用于处理非结构化的数据,Macián 说,「如果你给出现在 Facebook 上的人打标签,你就知道这很适合人工智能。但它不是结构化数据。所以,AI 天生就不准确,有时它还是错的。」
并非所有事情都要面向未来。在一些市场,比如手机,消费者希望每隔几年就更换一次手机。在其他市场,电子产品被寄予厚望——全部的功能能够顺畅运行二十年之久。
提高数据质量是有帮助的,这有助于解释算法为何变化如此之快,也有助于解释为什么对于一些设备而言,现场升级的能力至关重要。但是,这些变化也会影响性能,如果不在硬件中添加一些可编程性,就无法解释这些变化。问题是,可编程性有多高,因为可编程逻辑明显慢于(软件)已调优的硬件。
结论
与其他许多成长型半导体市场不同,AI 是一种横向技术,可以应用于各种垂直市场,也可以用来为这些市场开发芯片,还可以用来提高现有芯片的效率。
这只是 AI 革命的开始,但其影响已经很大了。
随着设计团队越来越精通这项技术,这将对如何设计芯片、以及这些芯片如何与其他芯片交互产生重大影响,也会给工具开发人员、硬件开发人员、软件开发人员创造新的机会,也可能带来一个全新的市场
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原文标题:人工智能重塑芯片设计
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