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Intel发布最强5G基带:要优于高通/联发科?

电子工程师 来源:未知 作者:李倩 2018-11-19 11:09 次阅读

1.Intel发布最强5G基带:要优于高通/联发科

Intel周二在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160,完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式,同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。设计峰值下载速度高达6Gbps,是我们目前常见的4G基带芯片的六倍,这也是5G网络速度更快的有力体现。

Intel将于2019年下半年开始大规模出货,预计2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前,这对未来iPhone测试很重要。

2.华为自研64核ARM服务器处理器:7nm工艺,性能强功耗低

如今的华为不只是做X86服务器,海思半导体已经可以自研ARM架构,最新的Hi1620将使用7nm工艺,最多64核,频率可达3.0GHz,48核版SPECint性能堪比英特尔Xeon Platium 8180处理器,功耗则低了20%。

华为的服务器品牌叫做泰山(Taishan),除了使用X86处理器之外还有基于ARM服务器的,后者是近几年来的热点。早在2016年的十二五-科技创新成就展上,华为就展出了Hi1612 ARM架构64位处理器,号称是自主研发,除了存储单元之外有完整的知识产权,已经在阿里巴巴试用。

3.苹果想挖走高通工程师,开发iPhone无线组件

彭博社周五发布的一份新报告指出,苹果正在高通公司的总部圣地亚哥积极招聘工程师,以帮助开发 iPhone 的无线组件和处理器,此举将进一步影响高通。与高通发生法律纠纷之后,苹果已在 2018 年的新款iPhone中弃用高通的调制解调器。

苹果在过去的一个月里发布了 10 个工作岗位,招聘为公司开发 A 系列处理器神经引擎和无线调制解调器的工程师。这是苹果公司首次在圣地亚哥公开发布这样的招聘启事。根据之前的报道,苹果一直致力于为未来的 iPhone 开发自己的无线芯片,但是仍然依赖于高通和英特尔等公司的技术。

市场风云

4.北京君正拟收购ISSI,打造“处理器+存储器”新格局

北京君正近日发布公告,公司正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元。

而上述标的资产的主要资产即为其持有的北京矽成(ISSI)股权。北京君正表示,本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购,公司将把自身在处理器芯片领域的优势与目标公司在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局。

5.国货威武!汇顶神盾一同打入三星光学屏下指纹识别供应链!

知名分析师郭明錤表示,在改善产品的情况下,神盾提供给三星的光学式屏幕指纹识别系统将会提早出货,有机会带动整体业绩成长。此外,汇顶也将同时成为三星的供应商,奠定该公司在市场上的领导地位。

郭明錤在最新报告中指出,预估神盾光学屏幕指纹出货给三星新款A系列智能手机的时间将优于预期。在最乐观情况下,可望自2019年的下半年到2020年上半年,提早至2019第1季底到2019年的第2季初。

行业分析

6.半导体厂商15强出炉!韩国强势占领第一、第三宝座!

IC Insights日前发布了全球TOP15半导体厂商排行榜,三星预计以832.58亿美元的营收坐稳第一,英特尔屈居第二,SK Hynix则挤下台积电成为新的第三,因为这一次的榜单中存储芯片厂商的业绩依然是大涨,表现总体优于其他厂商。

今年的TOP15排名中存储芯片领域的厂商依然是最大赢家,营收增长速度是大幅领先其他行业的(除了NVIDIA之外),其中NAND芯片厂商营收涨幅还不算夸张,涨幅高的主要是DRAM厂商,比如SK Hynix、美光,三星26%的涨幅虽然看起来不算过高,但是这跟三星的存储芯片构成有关,如果只算DRAM芯片,其业绩涨幅肯定也会远超30%以上。

7.美USCC年度报告:点名华为、中兴通讯危及美国5G无线基础设施安全

综合外电报导,美中经济与安全审查委员会(USCC)日前在一份提交给美国国会、长达525页的年度报告中指出,中国大陆在5G无线技术的优势地位日益增强,已危及美国的5G无线基础设施安全与全球领导地位。

报告点名华为、中兴通讯等中国电信设备制造大厂危及美国5G无线基础设施安全,建议美国国会应要求政府有关部门确保5G技术能够迅速安全的在美国完成部署,并特别关注中国设计、制造设备及服务可能构成的威胁。

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原文标题:本周半导体集锦:半导体厂商TOP15发布;美机构点名华为、中兴危及安全;英特尔发布5G基带...

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