华为手机业务在全球市场高歌猛进,新目标2020年成为全球第一大手机厂商

今年以来，华为手机业务在全球市场高歌猛进。今年二、三季度华为超越了苹果公司的份额，现在余承东又立下新的目标：2020年成为全球第一大手机厂商。

据CNBC报道，华为CBG业务CEO余承东表示，“明年我们将非常接近第一，也许我们将与三星持平。2020年我们将有机会成为第一”。

华为充分利用自己在通讯行业的地位，判断出移动互联网市场开始高度成熟时，就在手机制造领域全面放弃OEM角色，抓住4G高速网络时代的机遇，全面转向自有手机品牌建设，并取得了很大的成功。

按照IDC数据，华为前三季度全球出货量达到1.46亿台，同比增长29.8%，仅次于三星。若四季度按照这个速度计算，华为全年出货量将达到1.99亿台，逼近2亿台的目标。

华为如果在2019、2020年均能持续29.8%的增长速度，2020全年将达到3.35亿台的出货量。不过，由于全球市场整体需求疲软，以及华为海外扩张节奏放缓，未来两年保持这个速度的可能不大，如果以20%的速度计算，2020年将达到2.86亿台。

事实上，华为的成功除了得益于自己在通讯行业的地位与技术积累，以及移动互联网的成熟外，还有一个很大原因，是作为全球最顶尖的三大智能手机品牌苹果、三星、HTC，当时都在中国市场上遇到了麻烦。

那么华为凭借天时、地利、人和在智能手机市场上一路高歌猛进，又带动了哪些产业链厂商一起在行业中崛起，并快速发展呢？

首先来看主控芯片。华为的智能手机快速发展，除了把多年亏损的海思芯片带到了市场一线，并从技术、规模以及供应链的配合度上，都做到了行业先列位置外，另一芯片大厂商高通也受益于华为中端机型的放量，成为了实际上的最大获益方。事实上，基于成本、专利以及部分国家市场的原因，华为自己也不得不承认，高通芯片在华为的手机业务里，仍然保持较高的竞争力。

华为的海思芯片虽然也涉及到部分模拟信号处理，特别是它生产的电视机顶盒芯片和视频处理芯片等。但是在智能手机的模拟芯片上，华为大量采购是的美圆ADI（亚诺德半导体）的芯片，主要包括数据转换器，放大器和线性产品，射频（RF）集成电路，电源管理芯片，传感器以及信号处理产品等。2016年7月，ADI并购凌力尔特（Linear Technology），收购总价为148亿美元，收购后的ADI成为仅次于TI的模拟IC大厂。从这也可以看出，为什么中兴通讯在美国禁止服务后会停摆。

博通也是华为模拟、数字以及混合式芯片的供应商。博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。2015年被新加坡半导体公司安华高宣布以370亿美元收购，即以前的安捷伦半导体事业部。博通公司为全球大约50%的平板电脑和智能手机生产芯片，去年差点被高通以1300亿美元收购掉。另外世界最大的模拟IC，逻辑IC以及分立半导体器件供应商之一的ON Semiconductor（安森美半导体）也是华为的模拟、逻辑芯片供应商。

ARM，它就不用说了，世界最大的IP授权公司，全球有超过95%的智能手机采用ARM设计架构的处理器。在移动市场几乎ARM一家独大，如谷歌、苹果、高通、IBM、AMD、TI、NXP、ST、Infienon、TSMC、赛灵思、三星、英伟达、联发科、小米等一大批厂商都采用ARM的标准内核设计芯片。

华为也一样，它的海思芯片全部用的都是ARM标准内核进行设计。现在ARM内核已经为行业所十分熟悉，除了英特尔与一些特种芯片外，行业里的消费类芯片大多数都是ARM内核，基本上没有了太多的限制，因此2016年7月日本软银（Soft Bank）斥资320亿美元将ARM收入麾下，2018年ARM再次引入中国国内投资者，并有意来A股进行IPO上市。

Synopsys公司（新思科技）是全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商，为全球电子市场提供技术先进的集成电路（IC）设计与验证平台，为华为海思芯片提供开发工具软件。

台积电是台资晶圆代工厂，为华为海思芯片的供应商；SPIL（矽品）则是台资封测厂，其设在大陆苏州的工厂是华为旗下海思的主要封测代工据点。

Qorvo是一家来自美国北卡罗来纳州的射频解决方案提供商。Qorvo为华为旗舰智能手机和中端智能手机提供RF解决方案，包括RF器件、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器和移动Wi-Fi解决方案。

英飞凌是全球领先的半导体科技公司，产品涵盖广泛，包括微控制器，传感器，射频收发IC，雷达，分立式和集成式功率半导体，电源以及电机控制和驱动，NFC等。其中，荣耀6Plus高配版的NFC芯片由英飞凌提供。还有NXP（恩智浦）也是华为NFC芯片供应商，同样作为全球前十大半导体公司，NXP为行业提供高性能混合信号和标准产品解决方案。2015年，NXP宣布与飞思卡尔（飞思卡尔）合并2016年，NXP又与高通达成协议，同意以470亿美元的价格被高通收购。

华为了存储芯片则由美光、三星、东芝提供。其中美光是美国最大的电脑内存芯片商，产品包括DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品；SAMSUNG（三星）是全球最大的半导体公司，同时也是全球最大的OLED屏幕，存储器供应商；东芝也是全球前十大半导体公司；SK海力士是全球第二大存储芯片商，主要为华为提供闪存产品。

华为智能手机的连接器及线缆则来自安费诺，它是全球第三大连接器制造商，从1984年起就进驻了中国市场。安费诺2005年收购了泰瑞达，2015年以12.8亿美元收购新加坡FCI亚洲贸易公司。安费诺通过收购合并等变成连接器世界老三，在军工、航天、航空、通信方面非常有名。

另外HRS（广濑）、HUBER + SUHNER（灏迅）也是华为连接器供应商。广濑是世界排名领先的精密连接器制造商，产品广泛应用于手机、无线电通信、测量设备、GPS、无线传输、蓝牙设备、汽车等行业。灏迅是全球知名的射频微波电缆与连接器产品供应商主要的业务包括RF连接器，同轴电缆/电缆部件，无线应用产品（包括天线，TMA，分布式天线系统，避雷器等），光纤产品以及能量，信号传输设备等。

华为跟比亚迪之间则有很多合作，除了手机组装业务外，比亚迪还为其供应电池，充电器等零部件，同时也为华为手机加工手机金属结构件，如机壳和中框，另外比亚迪还曾是华为的触控显示模组、FPC、摄像头模组供应商，后来这部分业务被比亚迪剥离后并入了合力泰，现在成了合力泰的业务。此外，直到现在比亚迪还是华为手机的玻璃保护盖板供应商。

大立光董则是全球最大的摄像头镜头厂商，同时国内舜宇也是华为的摄像头镜头供应商，大立光供高端产品，舜宇则供中低端产品；华为出货量迅速猛增，两家的产能保证功不可没。索尼是全球最大的图像传感器供应商，与国内格科微一起，为华为提供CMOS感光元件。

而欣兴电子是联电集团的成员之一，PCB的制造经验达30年，是电路板（PCB）、IC载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，为华人地区最大的PCB产业公司，是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商。

嘉联益是华为FPC软性电路板及PCB电路板供应商，嘉联益的产品广泛运用于笔电、PDA、电话、相机、打印机等3C相关产业；华新科则为华为提供被动元件，包括积层陶瓷电容、晶片电阻、电感与磁珠等，以及感控元件(正负温度系数热敏电阻、氧化锌变阻)、晶片变阻、晶片负温度热敏电阻等产品。

华通电脑也是华为的PCB供应商；此外沪电股份、深南路路、生益电子也为华为提供PCB电路板。瑞声科技为华为手机提供声学元件包括扬声器和听筒等产品。

大毅也是行业最早研发生产晶片电阻之专业制造厂商，同时也是华为的被动元件供应商。目前大毅是全球第二大电阻制造商，产品有厚膜晶片电阻，低阻抗电阻、可修整电阻、高压晶片电阻、薄膜晶片电阻，等全系列晶片电阻，晶片排阻，水泥、绕线、碳膜、氧化膜、金属膜、微抗阻等系列插入式电阻，更有领先于全球之被动防护元件，如贴片保险丝、静电防护元件MaxGuard以及负温度系数的热敏电阻等等。

晶技也是台资企业，为华为提供插件式(DIP)与表面黏著式(SMD)石英晶体系列产品，包括高精密、高品质之石英晶体(Crystals)、石英晶体振汤器(Crystal Oscillators)、表面声波元件(SAW Devices)等。

村田制作所是陶瓷电容的世界霸主，在MLCC被动器件市场独占40%份额，而在表面滤波器，通信模块以及时钟元件等市场也分别占有50%，55%，75%的份额。华为多数手机的高端MLCC被动器件都是村田供应。

华为自研手机的LCD显示屏由京东方、天马、JDI供应，OLED显示屏则由京东方、天马、LGD供应。华为ODM手机的LCD显示屏除了上面这些外，还有友达、深超、华映、翰彩、龙腾的产品，通过模组代工厂进入到华为的供应链中。华的显示屏模组加工厂有欧菲光、合力泰、帝晶、德普特等，长信科技和沃格光电则是华为显示屏的显示屏减薄供应商，华益则通过面板厂，也承接华为产品的减薄代工业务。

华为的手机玻璃盖板由康宁、旭硝子、南玻供应，对应高、中、低端产品，盖板玻璃的加工则除了前面提到的比亚迪外，高端产品由蓝思、伯恩、星驰供应；中低端产品则由显示模组代工厂自己生产或自主采购。

华为手机的外挂式触摸屏主要由欧菲光供应，芯片出口部分用新思和ATMEL，内销总分主要是汇顶、思立微与敦泰。

近两年来，华为手机同样把摄像头技术作为吸引普通消费者的重要手机，引入了双摄、三摄、以及人脸识别模组等，对行业摄像头模组产能有着极大的依赖性。华为手机的摄像头模组也主要由欧菲光供应，另外舜宇、丘钛、信利、合力泰也是华为的摄像头模组供应商。

在生物识别领域，FPC、汇顶、思立微是华为电容指纹芯片的供应商；汇顶是华为屏下指纹芯片供应商；台商新钜是华为屏下指纹镜头供应商；欧菲光则是华为最主要的屏下指纹模组组装代工商。

华为手机的机壳供应商除了比亚迪外，还有绿点与长盈精密；而电池也同样是由兴旺达和德赛提供。

伟创力和深科技则是华为的OEM代工厂，伟创力还是首家在印度为华为组装手机的代工厂。

闻泰则是华为手机的ODM供应商，除华为自研的手机产品外，绝大部分的手机都是出自闻泰之手。

另外，为了减少成本和风险，华为低端手机会采用高通或者联发科的入门级芯片。而在翻译技术上则采用了微软提供的程序与代码。

华为在供应链管理上，除了在准入机制上，除了原来自己开发的供应商外，还会采取豁免部分苹果、富士康、OPPO、vivo的认证供应商。

另外，在后期的供应商考核中，华为也开始引入类似苹果的供应商社会责任考核方式，也就是供应商如果有失信记录、拖久员工工资被处罚记录、以及重大生产安全事故与重大行业品质事故记录的厂商，会取消合格供应商资格。如果想要重新进入华为的供应链，则需要在整改合格后，重新进行认证程序。

实际上，华为经过这几年的发展，随着出货量的规模越来越大，进入华为供应键的厂商也越来越多。有时华为为了赶货，也不一定能够顾得上那么多。不过相比行业里其它手机厂商来，华为近年来的快速发展，还是与华为的供应链品质控制成功是分不开的。

当然，这也与华为深度定制期安卓OS系统有关，为了匹配好华为自己编写的安卓OS系统与硬件驱动，很多供应商不得不采用华为定制的测试板与测试工具软件进行产品全测。