英特尔如何在5G新战上演王者归来

集微网消息，11月13日，英特尔官宣XMM 8160多模的5G基带，它可用于手机、PC和网络设备等。消息一出，立刻引起了业界的关注。首先按照英特尔的原来的规划，这款5G多模基带是提早了半年多发布，同时业界也预测这款基带会被明年或者后年用在iPhone上，实现5G无线连接。

大家都知道英特尔是桌面PC上的霸主，可是一直在无线移动市场上不愠不火，比起高通、联发科、三星等要弱不少。随着这几年通过收购，技术升级，专利授权等一系列措施，英特尔逐渐找回在无线市场的一席地，而他们首先便是从基带入手。

5G这个名词已经被提及多年，直到今年更是火爆。随着各大厂商和整个业界的积极推进，2019年将会有5G网络预商用，更是有相应的5G终端面世。在如此庞大的新市场里面，商机不言而喻，因此占得先机便显得很重要。在4G败走的英特尔，5G它将会以一种全新姿态迎战，而5G基带便是它的最重要的武器。

从落后到迎头赶上英特尔经历了什么

基带作为智能手机里面的核心半导体元器件，肩负着智能手机最重要的通信连接的担子。可以说如果没有了基带，也就没有了连接，也不会有现在的无线互联网世界。

纵观全球，基带的供应商主要有高通、联发科、华为和英特尔，而高通可以算是3G/4G时代里面的霸主，拥有众多的无线连接专利，同时技术积累深厚。

其实时间回溯到iPhone推出之前，英特尔实际也有自己的无线设备芯片部门，不过由于一些原因在2006年卖给Marvell了。在2007年iPhone横空出世后，它选择的是英飞凌的的基带，不过到了2012年，iPhone终于选择了性能更具有优势的高通基带。

实际基带的研发相比我们所熟悉的CPU、GPU要更有难度。随着通信技术的演进，基带的设计越来越难越来越复杂。从最初的3G到4G的转换当中，可以看到包括TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商都陆续退出智能手机市场，很大程度是由于基带的研发受阻。

3G到4G转变，要应对多模多频的兼容，可以想象当中的难度。当中高通是在一领域保持领先，特别是3G时代制霸的专利组合。4G时代高通虽然不是一家独大，至少依然保持着技术的领先。业界第一款支持千兆级LTE的基带也是出自高通之手。

当中其他家为什么难以超越高通的一个重要原因便是专利问题。实际iPhone采用高通基带，当然一方面是其网络连接性能较好之外，另外一方面便是看准CDMA专利，当年也只有高通一家的基带能集成CDMA模式，也就是我们所讲得全网通。

即使后来也有手机终端能实现全网通，可是实际是通过在原来基带的情况下外挂一个CDMA模块，没办法做到单芯片基带集成，这样的坏处便是导致功耗过高，同时连接不稳定。

英特尔在无线移动互联网时代，为了弥补自己在基带方面的短板，它们在2010年收购了英飞凌的无线解决方案部，随后又在2015年收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利，这才得以解决CDMA的专利问题。

在2017年，英特尔终于在4G时代逐渐赶上，推出了首款支持千兆级的LTE基带芯片XMM7560，集成了CMDA，实现了全网通，而这一款基带也全面用在了今年iPhone XS系列上。

5G时代，英特尔也是捉住了机遇，继早前宣布了5G单模基带XMM8060后，提早半年宣布XMM8160 5G多模基带。

XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。

技术规格方面，XMM 8160支持5G SA（独立组网）/NSA（非独立组网）规范，向下兼容4G/3G/2G等。频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

可以说，在牌面上的性能参数，已经达到了业界的最先进的水平，不输高通等一系列竞争对手，甚至超越他们。

英特尔公司副总裁兼通信设备事业部总经理Cormac Conroy表示，“我们看到了对XMM 8160先进特性的巨大需求，因此我们做出将此调制解调器提前半年推出的战略决策，以提供一个领先的5G解决方案。”

负责5G和网络平台集团的英特尔高级副总裁桑德拉·里维拉（Sandra Rivera）表示:“英特尔正在推动5G网络的第一波浪潮。”

按照英特尔的预计，XMM 8160 5G调制解调器预计将在2019年下半年出货。

5G多模基带强在哪？

按照5G的发展，预计从明年开始（2019年）将会陆续有5G终端出现。作为实现5G通讯的基带厂商，他们的竞争激烈而且紧凑多了。

现阶段已经有高通、三星、联发科、英特尔和华为已经宣布了自己的5G基带，不过大部分都只是单模产品，也就是只能实现5G网络通信而不能向下兼容4G/3G网络。

先来看看高通，实际它是最早宣布自家5G基带，首次亮相应该是在2016年的香港4G/5G峰会。高通X50是全球首款5G基带，采用28nm工艺，峰值能达到5Gbps，能够支持高频的毫米波，同时后续改进也支持中国率先采用的6Ghz以下的频段。

高通拥有最广泛的合作伙伴，依靠4G时代的技术储备和客户，几乎市面上大部分终端厂商都是跟高通合作进行5G试验。预估骁龙X50是采用外挂形式实现5G网络支持，能够支持骁龙835、845甚至即将发布的8150旗舰芯片。

三星方面，在今年8月份已经发布了5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm工艺制程，完全符合3GPP指定的5G标准，在6GHz频段下最高下载速度可达250MB/s。另外它还支持GSM、CDMA、LTE等网络制式，属于多模全能型的全网通基带。

联发科方面也公布自家5G基带计划，其5G基带为M70，采用台积电7nm工艺制程，符合3GPP Release 15独立组网规范，最高峰值5Gbps。联发科首席执行官表示，M70将在2019年上半年正式投入生产，预计下半年量产商用，并且非常乐意苹果能采取应用，但似乎现在来看，苹果方面预计还会继续与英特尔蜜月。

华为方面早在2月份的MWC2018上已经宣布了旗下5G基带Balong 5G01，而在8月31的麒麟980芯片发布会上也宣布了华为移动设备商的5G基带Balong 5000，不过按照华为方面的说法，该基带依然是单模产品，可以外挂给麒麟980使用。

来看看英特尔方面，其XMM 8160 属于5G多模基带芯片，它将支持最高峰值6Gbps，支持毫米波和Sub 6GHz频段，能够实现向下4G/3G兼容，同样也可以算是全能型全网通基带。

英特尔XMM 8160是一款多模调制解调器，意味着它将在单个芯片上支持包括独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的5G新空口（NR）标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术。

凭借单芯片多模基带能力，英特尔XMM 8160 5G基带令产品终端设计更小、更节能的设备。不同于先前发布的竞品5G单模调制解调器，XMM 8160无需两个独立的调制解调器分别进行5G和4G/3G/2G网络连接，并且避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高，电源管理与设备外型调整等问题。

有消息透露XMM 8160采用10nm工艺制程，并未显示是自家制做还是代工厂。根据此前XMM7560已经转为自家晶圆厂采用14nm生产，而10nm也有可能是英特尔的制程工艺。

高通方面，X50因为是两年前宣布的产品，所以依然是单模产品，同时制程方面也比较落后。不过在今年高通5G峰会的采访当中，高通也透露已经有相关的集成基带产品，或许是时机未到或者是其他原因并没正式向外界宣布，在基带多模多频全网通上，高通必然不会令人担忧。

华为和联发科方面公布的资料实际并不多，而且联发科要预计明年上半年才开始投产，相比英特尔、高通和三星的进度慢了一拍。

这样看下来，暂时来说英特尔和三星的5G基带是集成度最高的，实现了多模多频全网通，同时也采用了先进的制程，能够有效降低功耗，推进规模应用和提高扩展性，这也是基带的发展方向。

因为要通过外挂5G基带等方式不但会产生功耗问题，尤其5G的高频连接更加多，功耗问题更突出，所以外挂方式只会在早期存在，最终还是要走向高集成度的多模多频，通杀2G/3G/4G/5G网络。

iPhone信号差英特尔应该背锅？

自2012年开始，iPhone已经开始采用高通基带芯片，不过直到2016年开始，为了分散供货压力，iPhone 7系列开始采用了英特尔和高通两家基带供应。

据相关人士说道：”实际苹果对高通独家供货是有所顾忌的，分散供货风险是真的，不过更多是争取对价格的话语权，否则很容易被要挟。”或许正是这个原因，导致2017年苹果和高通正式爆发专利诉讼。

2018年开始，苹果iPhone Xs系列全面舍弃高通基带，转而全数转入英特尔的怀抱，高通方面也证实了这个消息。苹果拒绝支付高通的专利费用导致苹果和高通掀起专利大战，苹果便抛弃高通把英特尔作为基带的唯一工艺商。

虽然英特尔收购英飞凌后重新干起了基带芯片研发，但是说到技术的积累和相关的无线通信专利，高通依然是这一个市场的佼佼者。英特尔从iPhone 7系列开始已经成为苹果基带的一部分供应商，而传出苹果当年为了令iPhone有统一的无线连接能力和体验，刻意把高通基带的基准性能降至于英特尔一致。

英特尔在无线连接领域的技术成熟度或者通信专利积累上确实没有高通那么强大，此后继而爆出的一系列iPhone信号问题，基本都一致指向英特尔，而今年iPhone Xs系列的信号门更是把矛头直接英特尔基带。

实际今年iPhone Xs系列的无线连接能力是得到了进一步的提升，其也是首款支持千兆级速率的iPhone。根据集微网了解，其采用英特尔XMM7560基带，采用英特尔14nm工艺制程，支持全网通以及4×4 MIMO，QAM和LAA，最大下行速率为1Gbps（Cat 16），最大上行速率为150Mbps（Cat 13），同时支持 DSDS 双卡双待，GPS、北斗、GLONASS 等多个全球卫星系统。

纸面上，英特尔XMM7560芯片已经是主流级别，同时也拥有新的无线电技术：4×4 MIMO，QAM和LAA，这些都可以让iPhone Xs的数据传输更加快速。

不过从用户和一些媒体报道来看，信号门的主要问题更多发生在LTE和WiFi的切换和LTE信号较弱连接不了两个方面。集微网方面也进行了相关的体验，iPhone XS Max确实在某一些信号较弱的地方出现信号显示满格而不能联网。

根据网络博客WiWavelength指出：相比此前的iPhone，实验室测试显示iPhone Xs和iPhone Xs Max的射频性能令人失望。WiWavelength同时表示，一些用户正在经历的性能问题是由“天线问题”引的，特别与天线增益有关。

实际这里要为英特尔方面”平反”一下，手机的无线连接是一整个系统工作，基带芯片是当中的核心重点，它负责数模转换等工作，确实基带性能会严重影响无线连接。不过我们不要忘记了，天线和前端信号放大器也是无线连接整个系统很重要的部分。

天线负责无线电波的接收和传输，它的设计便是影响着手机的信号，而前端信号放大器的作用便是提高天线的增益，保证在信号弱的地点手机也能顺利稳定通信。

iPhone Xs系列加入了4x4 MIMO的支持，我们也可以看到其底部相对iPhone X出现了并不和谐的一刀信号切割条。相信iPhone Xs系列信号门的原因并不仅仅只是基带，天线的设计也会有很大的影响。

从iPhone 7开始已经同时使用高通和英特尔的基带，它们均支持下行三路载波聚合，上行两路载波聚合，最大的下行数据达到450Mbps。按照CellularInsights的评测报告显示，在信号较好时，高通和英特尔版的基带芯片性能持平；在信号较差时（-105dBm），高通版本的iPhone7的表现（传输数据率）比英特尔版本高30%；在信号很差（-108 dBm）时，高通版表现更为出色，超出后者75%。

去年iPhone X，国外机构CellularInsights也进行了测试，结果显示英特尔基带尽管尚未追上高通，不过两者的差距在缩小。iPhone X当时搭载的都是高通和英特尔的最新基带产品，不过高通的基带支持4x4 MIMO、四路载波聚合和LAA，为了保持产品性能一致，这些功能在iPhone X上都被禁用，原因英特尔基带不支持。

当然今年英特尔XMM7560已经能完全支持这些技术。在性能的提升下，新款iPhone支持双卡双待，支持千兆级LTE，也具备802.11ac无线网络。可以看出，英特尔基带一步步在逐渐壮大，通过与苹果的合作，基带性能提升是可以预见的，而iPhone信号门的锅还真不能完全它来背。

英特尔5G计划不仅仅在手机

英特尔觊觎无线移动市场已经好久，不过此前由于缺少CDMA基带不能做到全网通，所以一直没有办法打入iPhone的供应链。

不过随着苹果和高通的专利诉讼升级，同时英特尔和苹果有着长期合作，拥有了符合苹果要求的基带后，它们俩的联姻也是顺理成章。

业界普遍认为，英特尔会为iPhone提供5G方面的基带技术，预估会采用XMM8060或者XMM8160两者其中之一。按照业界预测，5G在2020年才会正式商用，而苹果一向不是激进的技术引领者，因此其2019年推出5G手机的机率比较小，真正可能要到2020年，届时最有可能采用的事英特尔的刚刚宣布的XMM8160，其预估2019年下半年出货，2020年有相关终端上市。

其实靠着与苹果的合作，对于英特尔来说是令其迅速收复4G失地踏入5G最好的途径。按照现阶段苹果和英特尔的情况来看，他们至少捆绑到2020年5G商用，借助苹果迅速进入到5G领域，进而拓展到5G其他领域，收复无线移动市场的失地。

5G是英特尔的最大赌注之一，它不仅是一个新的生态系统，还是英特尔从计算领域拓展到通讯领域多样化尝试的技术手段，手机市场只是他踏入5G的一个开场表现。