据传芯片业者高通(Qualcomm)将在2018年12月4日于夏威夷推出新款「骁龙8150处理器」(Snapdragon 8150),要与苹果A12 Bionic处理器,以及华为(Huawei)麒麟980 (Kirin 980)处理器互别苗头。
根据Firstpost网站引述Ice Universe的照片指出,高通将在2018年12月3~7日举行「高通技术峰会」(Qualcomm Technology Summit)。由于高通在2017年于「高通技术峰会」推出骁龙845处理器(Snapdragon 845),因此媒体预期高通本年度也会顺势在同样的场合上携新款骁龙8150处理器亮相。此外,Wccftech网站的报导则预期高通会在技术峰会上推出5G数据(5G modems)芯片,为即将到来的5G时代布局。
据了解,新款骁龙8150处理器新产品的尺寸,为边长12.4公厘的正方形。这款8核处理器的核心配置(configuration of cores)方式与其他处理器不同。之前高通配置的方式是采用4颗高效能核心和4颗高效率核心配置为8核处理器。不过新款的骁龙8150处理器,则是由2颗时脉为3.0 GHz超高效能的Kryo Gold Plus核心,加上2颗的Kryo Gold核心,以及4颗高效率Kryo Silver核心所组成。
不过GizmoChina的报导对骁龙8150处理器规格的预期,则不尽相同:该网站认为骁龙8150处理器将由1颗时脉为2.84 GHz的大型核心、3颗时脉为2.4 GHz的中型核心,以及4颗时脉为1.78 GHz的小型核心组成。
此外,骁龙8150处理器和麒麟980及A12 Bionic一样,都采用台积电最新7纳米先进工艺生产。在这款新产品问世后,预料小米9、三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy Note 10、OnePlus和三星电子的Galaxy S10将可望搭载高通的骁龙8150处理器,为这款新产品带来成长动能。
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原文标题:【IC设计】高通Snapdragon 8150力战华为 12月初问世
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