2018年中国IC业“野蛮生长”下的思考

2018年的中国集成电路，一如既往地发展着，同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面，每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元，连续多年位于我国进口产品中的榜首。

直到2018年4月16日，一切平静被打破。美国发布对中兴的制裁，这让国家高层呼吁核心技术要不来、买不来、讨不来；也让沉浸在“厉害了，我的国”的自豪感中的国人疑惑，中国就这么容易被卡脖子？

其实，我国集成电路起步时间并不晚。国家重大专项的一位专家介绍，1956年，我国已经成立了第一个半导体研究室；1958年，第一个晶体管厂109厂建成；1960年，研制出第一批锗晶体管。不过由于历史原因，经过几次停顿和另起炉灶，国内集成电路技术与国外的差距被逐步拉开。

从2008年开始，我国集成电路迎来了发展契机： 先是国家重大专项的成立，随后是集成电路产业投资基金的设立，这些举措着实推动集成电路产业取得了很大的进展。

不过，中兴事件暴露出，我国半导体产业还有很多地方不足。

在这样的产业背景下，2018年，整个中华大地刮起了一阵芯片飓风。

地方政府和各路资本纷纷进入IC领域

从中兴事件之后，地方政府相继推出各种IC政策，并且进行IC产业的招商引资，大到一二线城市，小到一些县城，都在布局。与此同时，地方政府的积极参与带动了各路资本的介入。在资本方面，除了国家设立的集成电路大基金，以及主要在集成电路领域投资的资本之外，还有来自互联网、房地产、金融等多个领域的资本。

在进入IC领域的各路资本方面，比如，互联网资本，最为典型的就是马云的阿里巴巴，不仅成立“平头哥”芯片公司自行研发芯片，也对中天微等传统的芯片企业投资入股；还有百度，也在开发其AI人工智能芯片。

在房地产资本方面，恒大地产宣布1000亿元投资布局集成电路和人工智能等领域；地产商上海万业企业收购半导体公司凯世通； 甚至传碧桂园这样的房地产商也将进军半导体领域做芯片……

此外，像格力这样传统的家电企业，也计划布局自主研发芯片技术。连美图都开始招人要做集成电路……

与此同时，国家政策上也促进了资本对集成电路投资的热情和积极性。以往，芯片投资周期比较长，变数比较大，风险投资一般不太愿意投资这一领域。然而今年11月份，上交所开设了“科创板”，对芯片企业尤其是设计企业，是极大的利好，将大大缩短退出周期。

“可以预计，风险投资将更加积极地在芯片行业投资。”投资界人士戴辉指出。

“当前，中国集成电路的发展形势类似于互联网的第三次浪潮移动互联网。”清华大学何虎教授告诉记者。

也有业内人士指出，当前集成电路的发展势头甚至盖过当年的移动互联网。

我国互联网一共有三次大浪潮，第三次互联网大浪潮主要在2009年到2014年间，是从PC互联网向以手机为代表的移动互联网转变，入口从搜索到各种各样的APP分流。

2009年，出现人人网(校内网)、开心网等；2010年，团购网站兴起；2011年，微博迅猛发展；2012年，手机网民超过PC网民，同时微信上线；2012年，今日头条上线；2013年，余额宝上线；2014年，打车软件为代表的互联网+交通出现……

对于当前IC的发展态势，一位业内人士说道：“早就有这个感觉。但是今年这个秋天感觉特别深，各路神仙都扑向集成电路了。”

“地方政府的大力支持和资本的追捧，带动了集成电路领域的创业环境越来越宽松。另外，成熟预IPO的公司融资环境也越来越好，甚至呈现各种资本追逐的现象，整体来看用‘野蛮生长’也不为过。”业内人士老杳指出，“野蛮生长的确给很多公司营造了更自由的创业环境，意味着发展没有限制；在某种程度上，可能并不利于产业发展。在没有核心技术的前提下，资本的介入可能会导致低端产品或技术的产能过剩，会重复投资。”

一些业内人士指出，“全国上下纷纷投入IC的建设是件好事，关键在于根据自身的情况进行差异化定位，能够相互协同和互补，进而形成一盘棋。”一位业内人士指出，“当然，有些地区会做得很好，也会有失败的，都是正常，因为这是一个生态，要允许优胜劣汰。”

当前的IC产业，是一个不可避免会出现的阶段。“正如互联网一样。当年互联网发展也经历过一段泡沫时期，泡沫之后，沉淀下来的就是金子。如果没有泡沫，也不会有后来互联网的兴盛。”投资界人士戴辉表示。

不过，对于当前的发展态势，业内人士也有所担忧。“我们的格调有时似乎太高，习惯于要吸引人们的眼球，比如投资1000亿美元在多个地方兴建存储器厂等。发展中国半导体业，钱是非常重要，但是光有钱是不可能的，还需要人材及专利技术等配套。正确的做法应该是低调实干，少说多做。” 半导体专家莫大康指出。

集中全力发展关键芯片和强化知识产权保护是当务之急

我国IC核心技术不足的现状不可回避，高端芯片90%依赖进口。其中，一些关键器件与我国的航空航天、军事、石油探测、高铁等诸多关系国计民生的领域息息相关。

一位石油领域的人士告诉记者：“石油开采中需要用到高功率器件和DSP器件等半导体产品。DSP器件，以前美国没有对中国禁运，现在也开始禁运了。一些核心器件，国外只将中低端的产品卖给我们，高端的是不卖的。如果能有国产替代，肯定是不会买国外的。”

再从半导体高功率器件来看，高可靠性是功率器件最为关键的技术门槛，需要大量的时间积累和技术积累才能真正的解决。在时间积累上，我国半导体产业在这一技术领域起步晚，不具优势，而在技术积累上也是如此。原因在于：技术的研发创新需要巨大长期的资金投入。

“资金投入不足，是当前我国半导体产业最大的拦路虎。对于企业而言，在资金很少的情况下，要实现更多的研发创新，还要做得比国外的同行更出色、发展更快，这本身就是不理性的。”国内第三代半导体功率器件代表企业泰科天润总经理陈彤告诉记者。陈彤带领团队在2014年实现了碳化硅功率器件的量产，打破了欧、美、日长期以来的技术垄断；今年，又实现了3000V/50A高功率碳化硅器件的量产。

“当下，必须要重视我国严重缺失的关键芯片。因为高端核心芯片不仅关系国计民生，还与物联网、人工智能、智能家电、电动汽车、大数据等诸多科技领域密切相关。”何虎指出，“为此，进入IC的资本应该更多地关注到关键核心芯片研发。目前AI芯片吸引了大量投资，但是我们还有更多卡脖子的关键核心芯片需要资金投入，资本的眼界和领域要更加扩大。”

“借助当前的发展势头，应该集中精力解决核心问题。”一位行业人士指出。

在资本需要关注核心技术的同时，还需要知识产权的保驾护航。因为知识产权是创新力的重要保障。老杳指出，中美贸易战就是美国针对中国IC产业打出的一张“知识产权牌”，从“中兴事件”发展到“美光事件”，指控类型从“侵犯知识产权”升级成“窃取商业机密”，这也把中国缺少核心技术与知识产权保护这一事实暴露出来，未来中国集成电路发展无疑会面临更大压力。

“知识产权这一关绕不过去。”莫大康指出，“中国半导体业发展历程中，对于知识产权问题是有过深刻教训的，如SMIC与TSMC之战，但是也有成功的，如中微半导体AMEC，它与AMAT.Lam及Vecco三家之战。”

“中国IC业的发展轨迹与中国手机业相似。中国手机自主品牌十年的发展，知识产权扮演着重要角色，国内手机厂商从不重视专利到建立自己的知识产权团队。中国集成电路产业的发展壮大，需要强化知识产权的保护。” 老杳认为，只有掌握具有自主知识产权的IC关键技术，中国才能真正的不受制于人。

在当前的产业环境和国际形势下，莫大康指出：“由于留给我们的时间不会太多，要有紧迫感。唯有上下一心，团结起来，把压力转变成动力，抛弃一切幻想，加强研发，一步一个脚印前行。坚持再坚持，相信依靠自身加倍的努力，中国半导体业是一定可以走向成功。”