人工智能(AI)语音识别发展起飞,进一步带动MEMS麦克风的需求,然而在这波需求的背后,不仅是MEMS麦克风本身的规格需要提升,就连生产制程的良率要求,也成为厂商关注的焦点。
鑫创科技市场营销部经理曾建统表示,AI语音发展趋势规格目前呈现两极化的发展,针对较于成熟的消费型应用产品(如手机、笔电与耳机),现有的MEMS麦克风性能皆已可满足其应用需求,但另一方面,对于MEMS麦克风的灵敏度、 收音与抗噪有更高要求的AI应用(如智能音箱类型产品),则对MEMS麦克风技术规格要求更严苛。 换言之,面对这两种截然不同的应用,MEMS麦克风除了技术规格有提升的必要,同时也有在既有产品与技术规格下,提升产品良率的技术考虑须同时并进。
曾建统谈到,该公司看到许多语音应用产品,在生产过程中的不良率问题经常在MEMS麦克风组件的节点中被突显出来。 原因在于,相较于其他类型的感测组件,MEMS麦克风的组件特性更为脆弱,不适合用水洗或吹风的方式进行处理。 不过在要求产品整体的轻薄短小与高性能的需求,开发商追求更高制程,而高制程的生产过程,对于MEMS麦克风本身的组件特性经常背道而驰。 再者,受限于MEMS麦克风本身价格低廉的因素,生产者是否希望透过制程改进MEMS的良率问题,也是一个须考虑的因素。
随着消费型产品在轻、薄、短小的要求下,开发商需要透过制程的改善,进而满足产品机构上的要求,也基于此,PCB板上的MEMS麦克风,经常成为容易出错的问题点。 举例说明,水洗、喷发气体与压力变化都会对麦克风良率产生影响,然而有些新制程为了清除传感器上的杂质,采用水洗的制程做清洗的动作;此外,也有些制程于真空环境中生产,当生产完毕时,产品就会进入破真空的阶段, 过程中会产生一些压力变化,进而影响麦克风的良率。
不仅如此,由于产品对于静电放电(ESD)要求越来越严苛,因此系统产品在测试ESD过程中,需要拿静电枪对各个接口发射静电测试,而MEMS麦克风组件又经常摆放于开口处,也容易使得MEMS麦克风组件受到影响。
整体而言,曾建统分析,ESD的防护是系统层面的问题,需要透过客户生产、制程上的协助予以克服。 但从另外一个层面来看,上述提到的系统产品开发问题,单纯从表面上看到的是MEMS麦克风造成良率的影响,但这背后某种程度也是MEMS麦克风厂商所面临的一大瓶颈。
曾建统表示,目前***IC设计商尚未在MEMS麦克风市场中受到Tire 1开发厂关注或合作的主要原因在于,即便***MEMS麦克风厂商可以满足开发商规格上的要求,但在生产良率的要求,比起一般国际大厂则较为不足, 故如何协助开发商提升良率问题,将成为未来拿下AI语音庞大商机关键要素。
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原文标题:人工智能语音识别发展起飞,进一步带动MEMS麦克风的需求
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