国际电子展上有哪些值得关注的新技术会影响您2019年的产品设计呢？

深圳国际电子展ELEXCON2018暨嵌入式系统展将于12月20-22日在会展中心开幕！作为行业年度大秀，ELEXCON2018紧跟全球智能化、万物互联和新能源趋势，将协同超过800家优质技术提供商，共同展示从AI人工智能、物联网到智能驾驶等最新市场的核心技术及解决方案。

在展览上有哪些值得关注的新技术会影响您2019年的产品设计呢？

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AIOT技术

百度AI成为焦点，IOT应用落地生花。

“Hello AI科技联展”首次在ELEXCON电子展AI展区亮相。在百度AI大巴上，用生动有趣的互动方式展示人工智能的核心技术，基于人工智能的图灵测试、语音，图像识别、机器翻译等技术，百度协同众多AI领域合作伙伴一起，让工程师和专业人士近距离了解如何使用百度AI平台开发更多有趣的应用。

今年物联网技术和解决方案提供商扎堆ELEXCON电子展暨嵌入式系统展，刷新未来一年即将在行业应用落地的技术和方案，从MCU、无线技术、传感、存储到方案，可窥整个IoT技术和应用的全貌，比如：全志H6安卓方案板，低成本高性能64位AI处理器，运行Android7.0系统，4K级HDMI显示，6K级H.264编码，USB3.0超高速接口，集成千兆网、双频WIFI、全网通4G，支持接入双路或四路人脸识别摄像头。

还有阿里物联云工业数据通讯网关，该数据通讯网关是通过RS485/232，开关量输入口从前端数据采集单元及辅助开关单元取得数据和工作状态，然后通过与阿里物联云套件对接，将采集数据库转发至数据库及其他终端实现数据交换，目前在配电数据采集领域得到很好的应用。

TWS蓝牙耳机

今明两年硬件届的宠儿。

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经过了2018年上半年业界的强劲发展，预计在2019年TWS真无线耳机全球市场规模将突破250亿。展会现场「2018（冬季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛」暨展区将邀请蓝牙耳机、ANC降噪技术产业链中至关重要的芯片及方案提供商等上下游产业链大咖，对蓝牙耳机行业技术进行全方面展示与讲解，共同探讨蓝牙耳机产业链的当下与未来。日前该论坛报名已经超过3000名专业听众。

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快充及新能源技术

唯快不破。

2018年9月，USB-IF协会成员已经突破1000家，USB PD、USB-C技术普及浪潮已经悄然来临。苹果最新发布的三款iPhone均支持快充，采用的正是目前最为流行的USB PD协议，到目前为止，苹果旗下共计6款iPhone、3款iPad支持快充，而苹果USB-C to Lightning开放授权也提上了日程。除此之外，安卓阵营也有超过60款手机支持USB PD快充。

据调研机构数据显示，2018年支持USB PD快充的手机出货量将超过上亿台，到2019年也将出现爆发式增长。在今年展会现场的快充技术专区和千人论坛上，您将收获第一手该领域的资讯，助力明年的产品和市场规划。除了消费品，在汽车和工业用新能源领域，ELEXCON2018电子展协同全球领先超级电容以及功率器件厂商，展示最强电力和能力技术。如日系领导厂商尼吉康将展出的“ＳＬＢ系列”小型锂离子二次电池，可实现高频率的充放电，３分钟内可充电大约８０％，３分钟内可放电９５％。

智能驾驶与汽车技术

蓄势待发，技术先行。

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2018年很可能是全球多个城市自动驾驶出租车的首发年，统计数据表

明2022年底之前全球范围内将有数以万计的自动驾驶汽车上路行驶。ELEXCON电子展期间由麦姆斯主办的“微言大义”-激光雷达技术及应用研讨会上，来自法雷奥、上海微技术研究所、地平线、迈来芯、北醒光子、力策、洛伦兹、滨松等汽车重要零部件供应商、激光雷达系统以及核心元件领域专家一道，就被称为“自动驾驶汽车之眼眸的”这一核心关键技术进行深度研讨，届时将有500名左右来自汽车行业的专业人士参与。展会上有几百项针对汽车的新技术和产品发布，包括Molex将展出的360°全景环视与 ADAS 解决方案；ALPS即将展出的高精度,高可靠性的汽车踏板位置传感器；富士通推出全新FRAM铁电随机存储器解决方案，该器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，而且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。FRAM已经开始应用于新能源车载终端/电池管理系统/新能源车整车控制系统/安全气囊等应用中。

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5G和IOT技术

测试很关键。

5G即将商用的消息无疑为中国物联网注入了强心剂，5G和IoT安全性稳定性称为关注重点，今年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，全球测试测量技术提供商包括罗德与施瓦茨、是德科技等纷纷展示针对5G和IoT测试的最新技术，包括：是德科技提供的简单易用性价比高的物联网终端无线连接测试, 测试蓝牙,WIFI,Zigbee等无线连接的稳定性,发射和接收等性能指标; 功耗测试系统可以测试各种物联网终端的微小功耗(nA级电流测试),并能够把不同的射频事件同不同的电流消耗联系起来,准确分析终端在各种情况下的功耗。

SiP系统级封装

指向未来十年电子制造工艺趋势。

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作为电子制造大国，这两年业界最值得关注的趋势莫过于SiP系统级封装了。在10月上海召开的第二届SiP中国系统级封装大会上，来自全球几十位SiP领域专家与中国业界交流了最新SiP技术和应用，在12月电子展上我们将继续这一内容，现场不仅有SiP会议，更有更大规模展示，从材料、工艺到测试，一站式了解SiP最新动态。

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智能工厂解决方案

智能工厂生态逐步形成。

智能工厂展去年在电子展上收获了一些关注，很多业界人士也关心进一步的走向，今年该板块以“新工业，大生态”为主线，联合深圳市电子商会，工控兄弟连优势资源共同推出，包括金山云、赛意信息、树根赛远、牛工厂、蓝鲸软件、老狗科技、云工厂、英恒利、中科睿能、泰达鑫、赛远自动化等工业信息化领域原厂将展示工业互联网、工业云平台、生产制造执行系统、机器联网系统、企业资源计划系统等成熟的工定互联网技术、数字化、可视化、智能化工厂解决方案。

今年电子产业在中美贸易冲击下波折前行，业界既关注技术和市场走向，也关注大势发展。ELEXCON2018深圳国际电子展作为业界关注的大平台，也肩负“展示最新产业动态、推动技术和市场发展”的使命，也欢迎业界朋友前来观展，共议前程。