一、搭棚焊接方式
搭棚式接法一般将功放机内的各种元器件分为3—4层,安装元件的步骤是由下而上。接 地线 与灯丝走线一般置于靠近底板的最下层,其地线贴紧底板,并保持最好的接触;第二层多为各电子管阴极与栅极接地的元器件。注意同一管子阴极与栅极的相关元件接地最好就近在同一点接地;第三层是各放大级之间的耦合 电容 等元件;最上层则为以高压架空接法连接的阻容等元件。高压元件置于上层可以有效地防止高压电场对各级电路造成的干扰。
二、关于一点接地
对于输入级与电压放大级的元件接地问题尤为重要。需要实行一点接地的元件,主要有栅极电阻 、阴极电阻与旁路电容等。最好仅用元件引线直接焊接,尽量不使用导线,否则极易产生交流杂声干扰。栅极电阻敏感性最强,因此对前级功耗很小的栅极电阻,其体积越小越好,可采用0.25-0.5瓦的小体积电阻为宜。其电阻一端应直接焊接在管座上;另一端直接通地。如果因元件尺寸或位置关系,难以做到同一点接地时,亦可就近接在同一根粗的地线上。
三、焊接要领
1、由于电子管功放的零部件尺寸较大,而且接地线又与金属底板直接相通,焊接时的散热性较强,所以在焊接时必须采用50瓦左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25瓦左右电烙铁热量不够,容易产生假焊或脱焊等现象。
2、焊接时所使用的助焊剂,应该采用 松香 或一级的中性焊剂,避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用,而且会引起电路漏电现象。
3、对一般元件的焊接,其电烙铁与元件间最好保持45度左右的倾斜角,这样接触面较大,热量均匀,容易焊牢。其焊接时间一般应保持1—2秒为宜,时间过长容易损坏元件;接地线的焊接时间可适当加长一些;
4、元件焊上支架前应先将元件引线在支架绕牢,或穿进孔内勾牢,然后再进行焊接。对于元件,在焊接前必须将引脚表面氧化层用砂皮擦清,并镀好焊锡后再焊接。元件与地线进行焊接时,也必须将通地端与地线先绕牢,或者与焊片孔勾牢,然后再焊接。焊接时,烙铁接触焊点时间要稍长些,以确保焊牢。对需要进行调整的元器件,可暂时采用搭焊,待调试完毕后再绕住焊牢。
5、对架空元件的焊接,可采用镊子 或尖嘴钳夹住元器件,以免热量传导烫痛手指。焊接时可先将焊锡丝对准要焊部分,再用电烙铁边熔边焊,这样电子管功放焊接质量最佳。
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