近日,印刷电路板上游基材铜箔基板厂—腾辉电子-KY通过证交所上市审议,预计明年4月下旬上市挂牌。
主攻利基型CCL市场的腾辉电子-KY长期专注发展高毛利产品,尤其军工、航天应用的聚酰亚胺(PI)基板及软硬复合板(Rigid Flex)使用的不流胶黏合胶片(PP)产品,近年着重积极调产品结构、完整布局海内外并着重改善财务结构,伴随散热铝基板持续保持高速的增长,毛利及获利在业界表现不俗。
腾辉电子-KY自结10月合并营收4.92亿元,较9月成长6.56%,年成长18.6%,创下单月历史新高,累计前10月合并营收45.47亿元,年成长10.32%,创历年同期新高,其中特殊材料销售带动获利成长,已成为公司营运成长重要亮点。
腾辉电子-KY面对5G雷达天线应用的碳氢高频材料也多有着墨,相关网通建设产品在上半年推出后,已取得多家客户认证及试产,预估将对营收及获利有相当挹注,同时也将成为未来成长的驱动引擎,展望第4季营运状态会更加亮眼。
上市柜铜箔基板(CCL)相关厂商去年营收以南亚塑胶居冠,其他依序为台光电子、联茂电子、台耀电子,腾辉电子-KY尾随在后。
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原文标题:【热点】CCL将再添新兵 腾辉电子上市申请案通过
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