封装技术如何助力芯片小型化

谈到AC-DC电源开关的封装，众多生产厂家，有着说不尽的痛，和诉不完的无奈，在整个AC-DC电源的产业处在科技链最底端的封装厂，是最受非议的存在，面对数百万才买到的进口激光机，面对的却是来自五花八门的封装需求，当厂家在信心满满的面对着世界近乎顶级的激光机时，却在封装着“老套筒”那种无奈。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下 降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

从电源芯片的创新方向，近几年我们看到的主要是围绕一些新材料展开，除此之外，模块化成为一个重要的趋势，如何实现低功耗、小尺寸、高集成度、高功率密度成了电源厂商普遍的课题，

电源芯片的工艺进程在多大程度上影响厂商的产品定义

封装技术如何助力芯片小型化

就AC-DC变换器的产品推广来说，同一款封装常常会面临功率不同的情况，因此选择最合适的变换器模块电源封装就显得至关重要。那么，在进行AC-DC变换器的电源封装挑选时应该注意哪些事项才能起到最佳效果?下面就让我们一起来看看其中的门道。

封装时主要考虑的因素

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程

结构方面：TO-》DIP-》LCC-》QFP-》GA-》BGA -》CSP-》MCM;

材料方面：金属、陶瓷-》陶瓷、塑料-》塑料;

引脚形状：长引线直插-》短引线或无引线贴装-》球状凸点;

装配方式：通孔插装-》表面组装-》直接安装

作为AC-DC变换器的电源封装形式有很多，既有符合国际标准要求的，也有符合国内要求的，这就需要在通用原则下展开筛选。通常在进行电源模块封装选择时，需要做到以下三个方面。

第一，一定功率条件下需保证体积越小越好。在封装的过程中，体积缩小意味着空间的扩大，这样才能给系统的其他部分提供更多空间，保障功能的完整性。

第二，在进行封装选择时，应当尽量去选择符合国际标准的产品。由于国际标准是面向全球厂家而制定和要求的，要求高，兼容性能比较好。除此之外，国际上采用该标准的厂家也非常多，在供货选择上有更广阔的选择空间，不会造成选择上的局限性。

第三，在进行封装选择时应着重考虑具有可扩展性的产品，以便于日后的系统扩容和升级。在符合国际要求的基础上，目前业界比较广泛使用的封装模式是半砖、全砖封装的形式。这两种封装模式能够与国际知名品牌VICOR、 LAMBDA等完全兼容。一般情况下，国际上半砖产品的功率范围覆盖范围是50～200W，而全砖产品的覆盖范围是100～300W，可以涵盖国内和大部分国际产品的要求。

本人认为，决定封装形式的两个关键因素是封装效率和引脚数。为什么这样讲？首先封装效率是指芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，原则是二者尽量接近1：1，封装效果最好；其次，引脚数越多，越高级，封装时工艺难度也相应增加，原则上引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；当然，基于散热的要求，封装越薄越好