0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科对AI芯片市场火力全开

ICExpo 来源:cg 2018-12-18 10:28 次阅读

在P90的发布现场,联发科不仅暗示该款芯片的性能跑分远远高于高通7nm的骁龙855和华为麒麟 980,并且拉来了谷歌、微软这样的重量级嘉宾为之站台。在中高端芯片市场被高通持续挤压的联发科,显然希望靠AI“扳回一局”。

在联发科看来,AI虽然火了很久,但市场的机会仍然存在,和其他竞争者不同的是,联发科在芯片中搭载了自主研发的专用推理引擎,这将让APU的作用得到极大增强。

对技术细节的优劣性,每家芯片厂商都有自己的一套说法,AI概念可以说早已以各种姿势渗入市场。

以华为为例,早在去年9月就高调发布了全球首款AI芯片,并表示在一颗指甲盖大小的芯片上集成了55亿个晶体管,AI运算能力相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势,可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。

而与麒麟970处理器相比,苹果A11仿生芯片更是集成了“神经网络引擎”,苹果表示,神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的识别人物、地点和物体,为“Face ID”和“动画表情”等功能提供强大性能。

高通更是称对人工智能的研究已经有10年之久。骁龙710在AI应用中比骁龙660实现了2倍的整体性能提升。

上游芯片厂商的“激战”无疑也在刺激下游终端厂商在AI领域不断跟进。对于眼下“拼红了眼”的智能手机市场来说,全面屏似乎已经成为上个世纪的产物。如果现在发布会上不提点“人工智能”的东西,似乎就已经“落伍”。

可以看到,从去年下半年开始,几乎所有的手机产品在发布时都搭上了AI概念,比如三星的AI助手Bixby可以通过摄像头完成智能翻译、汇率转换等。华为也发布了首款集成NPU神经网络处理单元的芯片,随后发布的Mate10|P20、荣耀V10、荣耀10等产品中都加入了拍照识物的功能。就连低调的苹果,也在芯片上加入了“仿生”的噱头,表示拥有一个每秒运算次数高达6000亿次的神经网络引擎,而“神经网络”一词的使用,也带动了今年一波手机发布会PPT的跟风。

但终端市场的下滑趋势并没有因为AI的概念加持而停止。根据中国信息通信研究院发布的最新报告,2018 年 11 月,国内手机市场出货量 3537.0 万部,同比下降 18.2%,环比下降 8.2%。 2018 年 1~11 月,国内手机市场出货量 3.79 亿部,同比下降 15.6%,上市新机型 39 款,同比下降 49.4%,环比下降 18.8%。

虽然这一年偶尔有“回暖”的迹象,但更多的是困难和挑战。究其原因,AI在当前依然更像是营销噱头,千篇一律的技术渲染有时候反而让消费者产生了更多的反感。

一方面,从目前几大手机芯片厂商提供的解决方案来看,主要是利用AI对所需要的运算方面的能力做出优化。另一方面,AI不是简单的功能叠加,或者是技术叠加,而是由芯片算法、系统等共同组成的完整系统,手机厂商如果想构建真正的AI能力体系,除了芯片和硬件公司外,更需要一揽子方案“配合”AI,打造应用生态和相应的智能系统。但反观目前市场上的手机,依旧甩不掉PPT式的AI营销策略。

从这一年多的手机市场来看,上游的方案再也无法像过往那样拿来即用,“交钥匙”方案下的千机一面时代已经过去,真AI还是假AI,考验的是手机厂商“真金白银”的投入,以及构建AI生态的能力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科
    +关注

    关注

    55

    文章

    2599

    浏览量

    253238
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    1748

    浏览量

    34530

原文标题:AI芯片“火”了一年,却拉不住“狂泄”的手机市场

文章出处:【微信号:ic-china,微信公众号:ICExpo】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    XY6739 4G 核心板

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月14日 12:01:34

    XY6833 5G AI 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月28日 09:30:28

    XY8390 物联网通用主板

    物联网
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月25日 09:37:41

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51

    8788WA-F MTK 4G AI核心板

    核心板
    jf_87063710
    发布于 :2023年10月07日 09:43:24