1、拆解难度:★★,初级水准,对照视频按步骤就可以轻松拆解。
2、拆机用时:25分钟。
3、拆解过程中几个需要注意的点:
·拆机前一定要先取出SIM卡槽,否则主板拿不下来;
·小米4后盖较薄,四周卡扣较多,先用吸盘吸起一个边角,然后慢慢扫过,不熟练的情况下不要硬掰;
·摄像头下方三颗稍大的螺丝是固定闪光灯的,与屏幕总成无连接,拆卸与否并不影响背板开启;
·背板与红米一样,黑色塑料背板脆弱,跟屏幕总成卡的比较紧,尤其是电池仓两侧比较细,容易折断;
·主板本身没有固定螺丝,底部USB接口附近的2颗螺丝无特殊需求可以不用拆卸;
·大主板边缘有卡扣固定,取的时候注意先把卡扣推开;
·电池和底部的印刷电路板最好不要拆卸,尤其是后者。
4、与小米3、红米系列产品一样,小米4整机结构非常简单,层级单一,拆掉背板之后内部基本一目了然,拆解非常容易,只要注意一些细节就好,可拆卸的部件并不是很多;
5、固定采用了3套螺丝,背板1套(10颗),闪光灯单元1套(3颗),USB接口两侧1套(2颗),前两种螺丝不通用,大小上能看出明显差别,便于记忆。
6、相比上代产品,小米4少了双闪光灯和NFC芯片,触控芯片、存储芯片、震动单元、USB接口、摄像头有一定提升,电源管理芯片、射频模块变化不大。
7、小米4采用的独立闪光灯单元比较少见,而且是用一套螺丝固定,不知道设计师是如何考虑的。
8、奥氏体304主体框架比较坚固,一定程度上降低了跌落损伤风险。
以下是元器件简介:
在我们拆过的手机中,vivo X5Max、iPhone、OPPO N3属于比较困难,而像小米4就比较简单。但不建议经常拆卸,里面的很多排线比较松,卡上去也没有清脆感,甚至不知道有没有装上,这点不太好。
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