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寒冬将至 AI+5G带动DRAM新需求

电子工程师 来源:cg 2018-12-20 08:41 次阅读

DRAM市场受美中贸易战、英特尔中央处理器CPU)缺货比预期严重等负面因素干扰,市况冷飕飕。通路商透露,本季合约价跌幅高达一成,已较原预期高,近期下游降低备货,甚至反手出清库存,导致卖压加重,明年合约价首季跌幅恐持续扩大,预估价格跌势恐至明年第2季中旬才会趋缓。

DRAM产业再次陷入景气下滑循环,南亚科、华邦电、威刚、创见等业者首当其冲。法人指出,DRAM普遍用于智慧手机、服务器等重要电子终端产品,DRAM需求转弱,也意味联发科、广达、双A等电子业芯片、代工、品牌业者同步面临挑战。

业者认为,此波景气调整后,下一波带起市场需求的,将是人工智能AI)与第五代行动通讯(5G)两大应用。DRAM是科技产品重要元件,如今价格反转下跌,更凸显PC和智能型手机市况不佳。不过存储器业者仍乐观看待5G和AI来临,将开启DRAM,甚至储存型快闪存储器(NAND Flash)强劲需求。

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原文标题:【台湾】DRAM业吹寒风 靠AI、5G带动新需求

文章出处:【微信号:TPCA_PCB,微信公众号:PCB资讯家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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