燃熊熊“火炬”造千亿级“芯”高地,沧海明珠升起蓄积迸发“芯”能量

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，将集成电路产业发展上升为国家战略伊始，近几年国内诸多地方纷纷大力响应国策。而随着集成电路产业加速发展，厦门作为后起之秀在全球半导体行业中的地位日益彰显，“厦门造•中国芯”正迸发强劲造“芯”创造力和驱动力。

集成电路产业就像一团团火凤凰的羽毛，为鹭岛带来一片壮美景观，让人惊叹。2016年厦门集成电路企业及产业规模突破100家，产值达到100亿，而过去的2017年，厦门全市集成电路企业及产业规模已增至170家，产值140亿。

目前厦门形成了火炬高新区和海沧区“两翼”齐头并进发展的态势。DIGITIMES以30篇系列报导，深入走访两个园区，访谈厦门三安、通富微电、紫光展锐、乾照光电以及金柏科技等代表企业，深入了解厦门近年来如何深耕东南部，串连起产业链条、促创新、聚人才打造海西特色产业高地。访谈对象遍及IC设计、IC制造、柔性基板、LED光显示等多家代表性企业，正是它们凝成一股“海西”集成电路产业“芯势力”。

燃熊熊“火炬”造千亿级“芯”高地

时间拨回1990年6月25日，厦门经济特区接过一把特殊的“火炬”伊始，鹭岛东北偏僻一隅的小东山，开始酝酿厦门高科技产业发展的最初萌动。

经过多年的发展，这一座城在海上、海在城中的美丽城市，正在向“美而强”的转变被世人熟知。而随着DIGITIMES深入拜访火炬高新区，不难发现，“高”与“新”是这一转变的星星之火。

从世界第三晶圆代工企业子公司联芯落户厦门，成为我国已投产的技术水平最先进、良率最高的12吋晶圆厂，再到AI独角兽云知声研发的全球首款面向物联网的AI芯片将在厦量产，今年以来，厦门造“中国芯”的发展成绩屡屡让业界瞩目。

回顾这一幕幕“成绩单”不难看出，一座生态化的IC产业新城正迅速崛起。一方面，围绕联芯、紫光、三安等产业龙头，配套引进关联项目，完善产业链条，强链补链，形成“引来一个、带动一批、辐射一片”的聚集效应；另一方面，推进瀚天天成碳化硅外延片、华天恒芯碳化硅器件、芯光润泽碳化硅功率模块等重点产业项目加快建设速度早日投产。

此外，高新区瞄准集成电路产业链上游的IC设计环节精心布局，强链补链，引进紫光展锐、优迅、晨星、凌阳、元顺微等70多个IC设计项目。同时，还积极引进美日丰创光罩等优质配套项目，以及乾照半导体、鹭芯半导体技术研究院等项目。这些集成电路的大项目、优质项目，为高新区集成电路产业发展注入源源不断的活力。

截止2017年，火炬高新区集成电路产业实现产值144亿元。已集聚集成电路及配套企业近150家，基本涵盖IC设计、制造、封装测试、装备及材料（含半导体化合物）以及供应链配套等众多领域，产业规模已位居全国第五。

另外，“新”亦有创新创业之意，成为拉动区域经济快速发展的生力军。火炬拥有着20余年历史的创新创业园，从众创空间到孵化器、再到加速器，围绕着“孵化”二字为企业戴上飞凰之羽、丹凤之冠，营造厦门创新创业的“凤凰花开”之景。同时，“创新券”、“税易贷”等政策扶持，引导各类中小微企业协同合作，构建生态群落，使得火炬高新区成为“双创”蜕变的热土。

目前，高新区拥有各级众创空间90家，拥有3家国家级孵化器和2个科技企业加速器，并累计培育了美图公司、美亚柏科等境内外上市企业18家，新三板挂牌企业77家。

而随着火炬高新区集成电路产业生态系统愈发完善，“高”“新”之火可以燎原，驱动着火炬大步向前迈进。正如厦门火炬高技术产业开发区招商服务中心主任眭国瑜对DIGITIEMS如是说：“火炬发展集成电路产业瞄准的是更远大目标。”

如今，厦门对于集成电路产业发展的决心以及在专业层面与企业产生共鸣的优势正在吸引更多优秀企业的目光。

沧海明珠升起 蓄积迸发“芯”能量

相较于火炬高新区拥有27年发展历程，厦门海沧则是另一颗自海上冉冉升起的耀眼明珠。

历史的机缘将海沧带进了飞速发展的新时代一路向前。自1989年设立全国首个台商投资区，辖区内还拥有出口加工区、保税港区、自由贸易试验区。2017年规上工业产值1058.88亿元，同时也是厦门岛外四区中，城市化建设水平提升最快、成熟度最高、宜居度最好的城区。

2017年，海沧更一跃成为中国最热点的集成电路发展区域之一。海沧区新建规划蓝图打造“国际一流产业”，尤其更将集成电路作为“国际一流产业”的重中之重，明确设定的目标是：海沧区集成电路产业至2025年产业规模不低于500亿元，带动相关产业规模超千亿。

DIGITIMES观察到，与火炬高新区不同的是，海沧区以“差异化布局、错位发展”为总体思路，围绕封测、载板等集成电路产业后方为出发点，“完善、补齐”厦门乃至福建集成电路产业链的关键环节。

同时，海沧区以“市场化”为角度探索和建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”的集成电路产业发展机制，成立半导体投资集团，按照“精准招商、贴心服务、专业队伍、市场机制”的定位，为园区开发、产业发展和企业运营提供服务。

据厦门半导体投资集团总经理王汇联介绍，这种利用投资集团来扶持集成电路产业的模式，在全国来看还是独一无二。他表示，“集成电路产业对专业性要求较高，想要发展好，就必须让专业的人做专业的事情。像海沧这样由地方党委政府承担责任，专业团队市场化独立运营集成电路产业发展的区域，在国内处于领先。”

在新的产业引导模式带动下，海沧“明珠产业”势如破竹。从海沧集成电路产业园眺望而去，鳞次栉比、有序建设的新城映入眼帘。

除南部正在洽谈引进以装备材料为主的相关项目外，目前产业园北部以集成电路制造业为主，已引进通富微电先进封测、士兰12吋特色工艺晶圆制造、士兰化合物半导体器件、芯舟科技、金柏柔性载板等5个项目。

其中通富先进封测项目，总投资70亿元，将分三期实施，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。目前规划项目一期将投资20亿元，将于2019年第一季度试投产。完全建成达产后，预计年新增封装测试集成电路先进封装测试50万片，年产值超10亿元。

另一重点制造类项目：士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目，建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，总投资达170亿元。已于2018年10月18日开工的项目一期投资额达70亿元，规划产能8万片/月，初期规划产能4万片/月，达产后年产值40亿元，预期2020年上半年投产。

此外，士兰微也与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，即士兰微化合物半导体器件项目。主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。项目进度及计划2019年第一季度设备安装，2019年第三季度投产。

中部地区则锁定IC设计类项目，目前已落户13家企业单位。一是以绿芯半导体、鑫忆讯科技等为代表的存储类主控芯片及消费类存储模组；二是重点打造基于5G应用驱动下的手机射频前端，包括滤波器（SAWBAWFBAR）及PA，如已落户的开元通信；三是积极探索国内重点高校如清华大学微电子研究所在集成电路设计服务（SOC）方面的合作；四是引进物联网、新能源汽车、安全监控、光通信、功率器件等重点领域的关键芯片类企业。

结语

正如同所有的绚烂，只有走的足够近，才能感受到震撼。DIGITIMES走进厦门海沧与火炬，并以30篇系列报导初探厦门集成电路产业发展情况，以飨读者。

站在2018年的岁尾回望厦门集成电路产业发展之路，“专注、创新、专业”成了厦门2018年集成电路产业发展的关键词。

厦门集成电路的十年发展目标是到2025年，产值突破1500亿元，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。期望厦门集成电路产业在未来带给行业更多惊喜，两岸企业携手共进，共同奔向更加壮阔的航程。（全系列完）