EVM QA 公益评审

AD 2层 MainControl PCB评审

1.一些孤岛残铜和尖角铜还需进一步处理。

2. TF卡的时钟线建议包地处理，且所有信号线与其等长，误差在+/-300mil。以及管脚上的过孔是多余的，建议删掉。

3.CAM的时钟线建议包地处理，所有信号线与其等长，误差在+/-300mil。

4.晶振走线考虑π型滤波，且下方不能穿线。

5.铜皮十字连接脚建议加粗，用fill填补或修改规则

6.直角的泪滴没加上去，建议用fill填补。

7. PGND和GND没有区分开，建议分割。

AD 2层 显示板 PCB评审

1.布线完成后建议铺上整版地铜，在空闲处打上地过孔。

2.SD卡的时钟线建议包地处理，且SD卡所有信号线与其等长，误差在+/-300mil。

3.建议加粗，类差分走线。

4.晶振靠近管脚摆放，且下方不能穿线。

5.直角，建议添加泪滴或使用fill填补成钝角。

6. 走线，能拉直就拉直。

7. 电容。电阻中间建议不要穿线。

8. CPU中间建议不要这样走长线，影响工艺

AD 2层 DisPlay PCB评审

1.器件离定位孔太近，建议保持3mm距离 。

2.尖角铜皮建议进一步处理 ，割掉。

3.晶振应靠近管脚摆放，且晶振下方不能穿线。

4.走线时不要出现直角，建议添加泪滴或者用fill填补成钝角。

5. 功放的左右声道线建议加粗。

6. SD卡的时钟线建议包地处理，且所有信号线与时钟线等长，误差在+/-300mil。

7. FM的射频座子连线建议使用圆弧转角。

8. 出线产生锐角了，建议从中心出线后再转折。