阿里巴巴造芯计划大动作 牵手高通和联发科继续深造

据业内人士爆料，阿里巴巴将联合传统的芯片厂商高通和联发科等多家芯片企业，推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品。阿里表示，内嵌入AliOS Things后，这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

阿里巴巴造芯，不只是说说而已

早在2015年，阿里就已经与中天微进行了深度合作，面向物联网各细分领域开发云芯片架构，在云端一体的框架下研制新一代CPU、SoC平台、软件支撑环境和操作系统，支持从芯片到云端的全链路安全、低成本接入。2016年1月，阿里入股中天微系统成为其第一大股东。

2017年6月，阿里又向中天微系统注资5亿，正式跨入芯片基础架构设计领域。中天微系统曾发布基于 AliOS 软硬件框架的 3 款云芯片，包括计算机视觉芯片、融合接入安全的 MCU 平台芯片、与中兴微电子合作推出的全球首款基于 AliOS 的极低功耗 NB-IoT 物联网安全芯片。

前不久，上海迎来了一家新的注册企业，它就是阿里巴巴投资的平头哥（上海）半导体技术有限公司。阿里正在布局两种芯片，一种是为了满足本身业务对大数据计算力的迫切需求，专门研发定制的阿里神经网络芯片Ali－NPU，这款芯片或将于明年4月年中发布，将运用在阿里数据中心、城市大脑、工业大脑等云端数据场景；阿里巴巴规划的另一种芯片则是终端嵌入式芯片，比如CK902等芯片，融合最新的传感技术通讯技术，面向城市、工业等诸多领域在端一级更好地获取数据，推动智联网。