第三届芯动力人才计划在南京成功举办 将进一步推动产业发展

2018年12月18日~19日，由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会在南京成功举办。此次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，主会场与两场技术研讨会、三场交流会同时进行，深入探讨高质量产业人才培养，并搭建技术、应用、投资交流平台推动我国集成电路产业融入全球生态体系。本次会议吸引了来自集成电路及相关领域的企业、研究院所、高校、政府园区、投融资机构的代表400余人前来参加。

工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才计划负责人、IC智慧谷项目办公室主任王喆主持会议并对各位嘉宾的到来表示欢迎。王喆介绍，2018年，芯动力人才计划在全国各地，乃至海外共举办了各种类型的活动100余场，希望通过这样的形式，为行业和地区注入创新发展的人才动力、资源动力，打造半导体产业的人文生态环境。

IC智慧谷项目办公室主任王喆

芯人才

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁在致辞中表示，中心是工信部负责重点领域人才培养、国际交流、智力引进的单位。近年来，中心围绕贯彻落实“中国制造2025”，在重点领域开展人才工作，特别是在集成电路领域，中心实施了芯动力人才计划。目前，已打造专家智库平台、培训管理平台、行业交流平台、赛事运营平台、项目孵化平台、科技成果转化等平台，希望通过与地方合作，打造区域的行业人才高地，用人才聚集带动产业聚集。

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁

南京浦口经济开发区管委会主任曹卫华在致辞中表示，人才的短缺已成为制约我国集成电路产业腾飞的一大瓶颈，且中国IC面对的人才问题日益严峻。近年来，浦口经济开发区聚焦集成电路产业发展，引进了一批国内外知名企业，落户项目呈现出科技含量高、投资强度大、辐射带动强等特点，已引进台积电、紫光、华天科技等企业，总投资超百亿元，企业全部达产后总产值将超过千亿元。因此，浦口区对集成电路相关人才有极大的需求。此次以“以人为本，芯动未来”为主题的研修班携手顶级行业专家，共同探讨人才培养之道。

南京浦口经济开发区管委会主任曹卫华

随着新兴产业的崛起及产业变迁，人才的需求也在发生变化。芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华博士指出，AI/IoT助力人才快速增长。通过大数据、云计算等先进平台可实现资源共享等，帮助高科技人才迅速成长，能增长人才的能力；借助机器人的帮助，工程师可进一步提升工作效率，AI/IoT 可精减人才的需求，也为人才投入新领域的开发提供了条件。对于新兴产业而言，人才是紧缺的，因此自动化、智能化技术的导入尤为重要。”

芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华

AI在渗透到各行各业的同时，也引发了人们的失业焦虑。但在产业看来，AI带来的产业与人才机遇将大于科技失业威胁。因为科技更新将带来科技失业与新的就业机会是永恒不变的定律。

新思科技人工智能实验室主任廖仁亿介绍到，人工智能领域人才分布极不平衡，全球AI领域人才约30万，而市场需求在百万量级。随着供应飙升，缺人现象却更加严重，而AI时代真正需要的是跨学科人才 。面对如此严峻的人才缺口，新思科技将新的方法学运用于AI芯片的开发，结合20多年累积IC人才的培养经验，与合作伙伴共建面向AI的新IC人才培养生态体系。

新思科技人工智能实验室主任廖仁亿

对于“跨界”这个概念，中国国际人才交流基金会副主任郑杰从产业层面表达了自己的观点。他认为，IC行业亟需“跨界”合作，如今IC芯片的快速发展得益于厂商之间的协同。

郑杰指出，我国IC产业的特点是弱与散。IC产业是一个为英雄准备的产业，需要创新力与耐力。以华为为例，2012年华为推出第一款芯片，当时遭到行业界的一片嘲笑，但是华为通过超越摩尔定律速度地不断迭代，取得了举世瞩目的成绩。

中国国际人才交流基金会副主任郑杰

在CPU驱动下，技术沿着摩尔定律方向发展，而在感知时代，超越摩尔技术越发奏效。上海微技术工研院CEO丁辉文指出，超越摩尔领域也很先进。传感器是超越摩尔很好的应用案例，传感器广阔的市场空间折射了超越摩尔领域的无穷潜力。超越摩尔领域也需要创新，而载体、人才、资本是创新创业的关键要素。

上海微技术工研院CEO丁辉文

对于一个企业而言，创新可能带来产品架构的变迁。赛灵思教育与创新生态总监陆佳华介绍了赛灵思产品由FPGA逐渐演变为SoC、MPSoC、RFSoC、ACAP的过程。芯片架构变迁也带来人才需求的变化。

赛灵思教育与创新生态总监陆佳华

新的人才需求，往往带来人才培养的问题。“高端人才培养需要经验、耗时、耗钱、耗力，但是人才产生的价值却是可观的，这与IC产业投入产出规律是一样的。”深圳能芯半导体有限公司董事长黄勍隆如是说。

深圳能芯半导体有限公司董事长黄勍隆

在黄勍隆看来，留住人才与培养人才对于集成电路产业而言同样重要。对于人才的流失，敌人不是同行，而是金融、房地产等其他产业。如果留不住人才不是企业的失败而是产业的失败。

清华大学教授、IEEE Fellow王志华强调，集成电路与人才需求无处不在。

清华大学教授、IEEE Fellow王志华

数据显示，2017年我国高校毕业生人数为795万人，教授集成电路相关知识的学科专业有电子科学与工程、微电子与固体电子学、集成电路设计与系统、集成电路工程等，毕业生在2万左右，对于人才缺口而言显得“微不足道”。

中国科学院微电子研究所副所长周玉梅从人才培养角度指出，我国集成电路人才培养存在在读学生培养缺乏实训机会和工程化能力、学科交叉及综合型人才供给不足、高校人才培养的知识结构与企业需求有一定的脱节的问题。

中国科学院微电子研究所副所长周玉梅

面对产业每年20%的人才需求增长以及人才质量不高的问题，周玉梅建议可从五方面解决该问题，即吸引大类人才，进入集成电路领域；加大高等教育人才培养体量，完善人才培养的体系；发展集成电路人才培训产业，加大继续教育的力度；提升人才培养质量，加大实践能力和创新能力的培养；完善培养体系，设立一级学科。

从产业角度，艾新教育学院院长谢志峰认为，中国缺乏行业领军人物。最近取得的重大突破，很多都是海归创造的。我们需要制定长期本土人才培养战略。

艾新教育学院院长谢志峰

加强对本土人才培养已不仅仅是政府、高校、本土企业的共识，国际芯片企业也在此方面做出针对性的工作。Arm中国教育生态部总监陈炜表示，“我们的愿景是共同建设开放式创新与成长的生态系统，这需要大量的全球及本地人才。”

Arm中国教育生态部总监陈炜

人才需求的飙升、人才流失、人才缺口、人才质量不高是我国集成电路产业必须应对以及解决的问题。

针对人才培养和政府该如何在这方面助力产业，各位专家分别从产业和学术视角进行了深入的圆桌论坛交流。各位嘉宾就“什么样的’芯人才‘最紧缺？”、“该如何实现突破？”、“政府如何帮忙引导？“、“产学研如何帮忙推动？”四个问题进行了谈论。

嘉宾认为：当前产业最需要融合性的新人才，现在是智能化时代，考量的是人工智能，智能化时代软硬件都需要有所突破，集成电路需要融合性的人才。智能传感器知道怎么做，但是大部分只是做了加工的层面，从材料和芯片做起来的很少，物联网需要大量的传感器，终端设备增长了三倍以上，各种物联网终端设备需要大量智能传感，还需要结合通讯和边缘计算，所以芯片既有模拟还有数字还有融合，需要从应用层面出发培养人才。

同时，嘉宾也表示：短期内，国内集成电路好的项目还需要保持，但更需要抓取前沿的，不能在摩尔定律上追赶，需要在后摩尔时代实现创新。尽早布局前沿科技是关键所在。政府方面，只需要长期耐心坚持去投资，产业是一定能做好的，但需要专注和耐心。

对于高校人才培养与企业人才需求间的鸿沟，嘉宾们指出：企业在人才培养上也有一定的社会责任，在高校人才培养和企业用人需求之间应该发挥作用，应在高校毕业生进入社会前的实习阶段加大投入，给实习生同等待遇，避免高校和企业人才输送断层。

上午圆桌论坛嘉宾：芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华，深圳能芯半导体有限公司董事长黄勍隆，中国传感器与物联网产业联盟常务副秘书长倪小龙，东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛，新思科技人工智能实验室主任廖仁亿

下午圆桌论坛嘉宾：艾新教育学院院长谢志峰、中国国际人才交流基金会副主任郑杰、清华大学教授王志华、中国科学院微电子研究所副所长周玉梅、Arm中国教育生态部总监陈炜

芯产业

此次研修班举办了IC设计与制造技术研讨会和传感器技术在新兴领域的应用与发展研讨会，会上专家学者对产业现状及趋势进行了深入解读。

在IC设计与制造技术研讨会上，芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华博士表示，“未来IC产业的驱动力，在于人工智能与物联网应用。AI/IoT的IC需要快速开发和制造，周期短而频繁更新。IC产业必须通过技术创新才可应对挑战。高度模块化的集成方案是一大趋势，该方案容易并行设计，可共享 EDA/TCAD/PDK/IP，执行多层次协同优化，且可以使产品实现高性能、好良率、高可靠性、低成本、快速上市等。

芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华

上海华虹宏力半导体制造有限公司技术研发部副部长李冰寒介绍了嵌入式闪存平台，指出华虹eNVM技术极具竞争力，包括涵盖0.18μm - 90nm技术节点，并与RF， BCD集成，用最少光刻层数占用最小的IP面积；拥有包括智能卡安全芯片、物联网应用低功耗微控制器等全方位应用解决方案。

上海华虹宏力半导体制造有限公司技术研发部副部长李冰寒

中国电子科技集团公司首席科学家朱健介绍了后摩尔时代的微纳三维集成技术。

中国电子科技集团公司首席科学家朱健

江苏省半导体封装技术研究所所长、华进半导体封装先导技术研发总经理曹立强指出，近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展，有了长足的进步，然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实。建立一个“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的虚拟IDM产业链来整合国内优势资源，联合攻关集成电路产业领域的关键技术，是追求自主创新，突破技术瓶颈的有益尝试。华进半导体作为Virtual IDM产业链协同创新的平台，将建设完善的晶圆级封装、后道组装、失效分析可靠性服务平台，服务产业链上下游合作伙伴，提升行业技术实力。

江苏省半导体封装技术研究所所长、华进半导体封装先导技术研发总经理曹立强

Silterra高级市场总监、原台积电市场经理卢平强分享了半导体主流工艺制程技术的挑战和机会，表示半导体科技日新月异、一日千里，工程师和从业人员需要快速累积不同专业知识，要有求新求快求变的精神，乐于接受挑战并迎接下一个产业的高峰。

Silterra高级市场总监、原台积电市场经理卢平强

Global Foundry - Avera Semi 大中华区高级架构师戴红卫在《什么是靠谱的ASIC设计？》的分享中，给出了针对人工智能和机器学习的ASIC方案。

Global Foundry - Avera Semi 大中华区高级架构师戴红卫

在物联网时代，传感器作为最重要的要素之一，拥有广阔的市场空间。根据Mordor Intelligence的数据，2017年物联网传感器市场总额大约为80.1亿美元，预计在2018-2023年，物联网传感器市场年平均增长率为23.9%，到2023年将达到277亿美元的市场规模。

传感器技术在新兴领域的应用与发展研讨会上，中国电子科学研究院、中国电科发展战略研究中心高级工程师杨巍认为智能传感器构筑新兴领域发展基石。他介绍到，传感器在2000年后进入到智能型阶段，即传感器原理多样化，工作方式智能化，具备感知、处理、分析能力，代表性产品如光纤传感器、MEMS传感器等。

中国电子科学研究院、中国电科发展战略研究中心高级工程师杨巍

中芯芯片科技（南京）股份有限公司应用工程/MCU副总经理陈智维分享了传感器新应用的开发与挑战。

中芯芯片科技（南京）股份有限公司应用工程/MCU副总经理陈智维

Mentor， A Siemens Business IC设计方案事业部全球晶圆厂负责人陈昇祐介绍到，物联网智能器件的架构主要有共通架构与异质整合两大类。共通架构有Multiple sensors、Associated circuits、Wireless communication、Power sources、Security几类；异质整合包括“MEMS + IC”多重芯片融合，MEMS/IC integration单芯片融合等方式。

Mentor，A Siemens Business IC设计方案事业部全球晶圆厂负责人陈昇祐

新加坡南洋理工大学MEMS中心创始人、华景传感创始人缪建民分享了MEMS传感器芯片产业的机遇与挑战。他指出，MEMS传感器是智能语音、手机、车联网、电动车、智能家电等重要的元器件。物联网和人工智能时代，MEMS传感器将成为最具前景的产业之一，能够大批量生产性能完全一致的产品，具有性价比高、体积小、重量轻、功耗低、耐用性好和性能稳定等优点。

新加坡南洋理工大学MEMS中心创始人、华景传感创始人缪建民

清华大学微电子学研究所教授刘泽文分享了传感器产业机遇与创新。他表示，传感器在消费类、汽车电子、医疗等领域占据最大份额，传感器的应用需要时日，而5G是传感器的最大机遇。中国MEMS传感器技术的发展面临性能，制造环境，基础设备、材料、器件的联合，传感器集成和智能传感器，新型传感器等众多挑战。MEMS和传感器发展离不开创新发展、战略投入和长期坚持。

清华大学微电子学研究所教授刘泽文

国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐发起圆桌论坛，各位嘉宾围绕万亿颗传感器的市场爆发点、加速传感器应用的开发、传感器软硬件融合等话题展开激烈的讨论。

圆桌论坛

芯交流

本次研修班除了讨论国内集成电路产业迫切需要的人才问题，还致力于增强产业内和跨产业合作，组织开展了集成电路从业机构交流会、集成电路产业生态研讨会暨投融资合作专场交流会及半导体产业上下游对接会。

在半导体产业上下游对接会上，设计、制造、封装、存储等产业链不同领域的12家企业，从自身优势产品、技术的相关推介，市场定位、应用的深度剖析等不同视角，对集成电路产业发展现状进行分析，共同探讨本土IC未来发展之道。多家企业在分享的过程中，现场播报合作需求，为找寻共享经济商机提供了面对面的机会和持续对话的可能。临近结束，江苏华存李庭育总对集成电路业界“一代拳王”的定义给出了读到的见解，企业加强技术、人才管理，克服工艺短板，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争，才是企业长足发展的源动力。艾科瑞思王敕总也分享了公司在封测设备领域的最新进展和优势，以及获得包括日本SBI集团多家顶级风投的经验，与大家共勉。

半导体产业上下游对接会

在集成电路产业生态研讨会暨投融资合作专场交流会上，南京浦口经济开发区、上海临芯投资管理有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、第一创客、中科光芯等机构、企业对国内IC投资环境、未来投资需求等进行深度解读。

南京浦口经济开发区管委会主任曹卫华

在集成电路从业机构交流会上，集成电路相关领域的协会、产业联盟、企业、媒体、高校等机构介绍各自业务范围，围绕培养、吸引人才，加强机构间的合作，共同助力行业发展等积极建言献策。交流会上还举行了“芯动力”人才计划——芯动联盟授牌仪式，20家机构成为了“芯动联盟”首批成员单位。芯动联盟将努力把这次怦然“芯”动的相遇，逐步发展为“芯”“芯”相印的紧密合作，为产业发展的“芯”“芯”向荣再添一股“芯”动力。

芯动联盟首批成员单位代表合影

本次会议有高屋建瓴的人才思考，也有引领前沿的技术干货，有业务对接的交流合作，也有产品技术的展示平台和亲身体验的参观考察。会议现场20余家企业参展，集成电路相关领域的前沿科技、最新产品、应用方案得到了充分的展示。

活动最后，100余人赴南京浦口经济开发区展厅中心、博郡新能源汽车、欣铨科技、台积电参观考察。

参展企业

本次研修班是工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才计划年度大会。围绕集成电路主导产业发展需求，截至2018年底，“芯动力”人才计划已举办5期国际人才与产业合作交流会，包括中荷半导体产业促进发展峰会和ITF中国之夜系列活动等，以及80余期国际名家讲堂，26次“名家芯思维”研讨会，74期IC家园线上活动，16次IC家园线下沙龙，3期知识更新工程-高级研修班，6次芯动力恳谈会，2期名家校企行。百余位集成电路产业的国内外专家与全国各地高端人才、集成电路从业人员汇聚一堂，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片测试等不同主题，共同研讨集成电路最新技术发展和应用，助推集成电路产业人才供给侧改革，着力培育“芯”人才和“芯”动能。

为人才发展营造良好的生态环境，是做好人才工作的治本之策。“芯动力”人才计划犹如一棵大树，国内乃至国际集成电路的专家、院校及投融资机构等资源附着在其繁茂的枝干上，构建出充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。未来，“芯动力”人才计划将增加项目类别和活动数量，通过线上线下结合的形式开展集成电路全产业链相关活动，通过招才引智，知识更新，人员间、项目间、国内外交流互动等系列手段，进一步推动产业发展。