半导体一周要闻:中微董事长尹志尧荣登“2018年度全球半导体行业明星榜”

中微董事长尹志尧荣登“2018年度全球半导体行业明星榜”

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）董事长兼首席执行官尹志尧博士荣登VLSIresearch（美国领先的半导体行业市场研究公司，以下简称“VLSI”）评选的“2018年度全球半导体行业明星榜”（2018 All Stars）。

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于先进的集成电路加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲和欧洲地区40多条生产线上运行的中微反应台（包括介质刻蚀、TSV、MOCVD）已达到1100个。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备不仅已在客户生产线投入量产，而且已成为在蓝光LED市场占有率最大的领先设备。

华虹半导体无锡项目（华虹七厂）主体结构全面封顶

该项目占地约700亩，总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路生产线。其中，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

该项目预计2019年上半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装，下半年工艺设备搬入、调试并逐步实现达产。

在11月20日举行的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，华虹集团副总裁项翔博士表示，华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为8英寸生产线，月产能分别为6.5万片、5.9万片、5万片，总产能达17.4万片。

上海新阳：上海新昇大硅片已通过中芯国际认证

上海新阳2018年半年报曾表示，上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。

截至目前，上海新昇大硅片已通过华力微、中芯国际的认证。

上海新昇是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，目前月产能达到10万片，预计2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片，将提高国产大硅片的供给能力。

华为首次公开ARM服务器芯片7nm加64核心

在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，华为正式发布ARM服务器计算芯片，型号为“Hi1620”，据悉，这是华为的第四代服务器平台。

华为表示该芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。

Hi1620的封装尺寸为60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示，Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内，即24核对应100W，64核对应200W。

富士康计划投资600亿元人民币在珠海建晶圆厂， 分析师：困难重重

日经新闻21日引述知情人士消息称，富士康正在与珠海市政府谈判，计划投资600亿元人民币（约90亿美元）在珠海建立一座芯片工厂。目前谈判已进入最后冲刺阶段，富士康将与子公司夏普及珠海市政府成立一家合资公司，该项目的投资大部分将由珠海市政府通过国家高新技术的名义补贴和税收减免来承担。

该晶圆厂将于2020年开始建设，富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片，最终将扩大珠海工厂的12英寸产能，为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片，也为其他厂商开放代工服务。

业内人士表示，600亿元投资将分阶段到位，但由于政治问题等因素，珠海晶圆厂项目仍有可能生变或者推迟。

英特尔FPGA中国创新中心在重庆揭幕

英特尔FPGA中国创新中心19日落户重庆西永微电子产业园。这是英特尔目前全球最大的聚焦FPGA技术与生态的创新中心，将推动FPGA在云计算、智慧城市、人工智能、智能制造、金融科技、5G通信等领域的广泛应用及前沿创新。

新成立的英特尔FPGA中国创新中心将以重庆为建设中心，联合中国广大的生态合作伙伴，共同培育FPGA创新生态链，加速产业的创新、应用推广和发展。目标是将重庆打造为中国FPGA发展的人才培育中心、生态创新中心和产业集聚中心。

中国首台ASML NXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂

12月19日晚间，中国首台ASML NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。

据ASML证实，此次入驻SK海力士无锡工厂确为NXT2000i，也即NXT2000。ASML解释道，i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的机器。所以NXT2000即NXT2000i。

据了解，无锡是SK海力士在中国的DRAM内存芯片生产基地，目前每月晶圆的产量约为14万片。

同时，SK海力士还成立了SK Hynix System IC公司，开始进军晶圆代工市场，同时增加1000万美元投资，在无锡扩大模拟IC芯片业务。

中微5nm蚀刻机将用于台积电5nm芯片制造

在台积电的5nm生产线中，就将有来自中微半导体的5nm等离子体蚀刻机，自主研发，近日已经通过了台积电的验证，将用于全球首条5nm工艺生产线。

中微半导体与台积电在28nm工艺世代就已经有合作，10nm、7nm工艺也一直延续下来，值得一提的是，中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。

作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已经完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始风险试产，预计2020年量产。

华为已拿下25份5G合同，今年营收将破千亿美元大关

华为轮值董事长胡厚昆在公司深圳总部一次新闻发布会上表示，至今华为已获得逾25份第五代移动通讯（5G）商业合同，略高于11月宣布的22份。同时，5G基站(基地台)出货量已经超过10,000个。

紫光突破封装技术关键一棋，存储教父 高启全掌舵武汉新芯或缔造，紫光系最快挂牌上市公司| 独家

紫光集团旗下的武汉新芯近期高层大变动，由两岸存储教父高启全接下 CEO 一职，就是要以 3D IC 封装技术为利器，帮助公司大改造，力拼在三年内挂牌上市，使其成为紫光在国内孵化的另一家全新上市公司。

武汉新芯成立后主要以从事以 12 寸晶圆厂生产 NOR Flash 芯片和 CMOS 图像传感器芯片的代工制造，帮美商 NOR Flash 大厂飞索（后被 Cypress 并购），以及传感器大厂豪威（OmniVision）做代工。

阿里巴巴半导体公司平头哥落户上海张江

今年9月份，在2018杭州云栖大会上，阿里正式宣布成立独立的芯片公司——平头哥半导体有限公司，该公司将达摩院自研芯片业务与阿里此前收购的中天微系统有限公司整合在一起，并宣称正在研制的神经网络芯片，计划将于明年4月流片。

阿里巴巴平头哥（上海）半导体技术有限公司已于11月7日正式注册，注册资本1000万，且注册地是张江，法定代表人为刘湘雯。股东信息显示，其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司，且持股比例100%。

主厂房完工百分之92，广东粤芯月产能4万片，明年3月设备搬入，12月量产

作为广州第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂，粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，10月按原计划主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风，目前主厂房已经完工约92%。计划2019年3月洁净生产车间完工，开始设备搬入并调试。粤芯半导体是广州第一条全自动12英寸集成电路 Foundry生产线，大大降低了人工成本，提高了生产效率，必将是广州智能制造的典范。

Arm中国执行董事长吴雄昂：未来聚焦3个方向重点发展

吴总说：“Arm成立之后的第26年实现了一千亿片出货量，但是我们看到从2017年到2021年，仅仅四年时间我们将再次实现一千亿片出货量，预计今后20年将会实现一万亿片的出货量，换言之，未来20年全球市场上我们将会看到有上万亿的智能终端设备的发展机遇，相当于10万到30万亿元产能的发展空间。”

要实现这样的目标，我们至少要面对3大挑战。第一，我们不但要保持现在通过移动互联网所实现的在芯片、成本、功耗上的优势，更重要的是，要把我们现在的安全架构从软件植入到硬件当中。

第二，我们必须要提高边缘计算的计算力，

第三，这样的计算架构转移过程中，我们整个产业对于芯片、对于智能设备整个网络的要求是多方面的各种各样的升级，需要更多不同的产品形态出现。

今天，从全球来讲，美国在半导体设计这块占了58%的销售额，但实际上美国市场半导体的消费量只有13%，这个情况和中国的现有情况是相反的。

吴总透露：“我们之后的发展会聚焦三个方向，第一个开发全球领先的技术，第二个打造更完整的创新生态，第三个和产业资本合作，推动整个产业的发展。”

以Arm为例，在过去10多年中，Arm在中国的合作伙伴出货量增长了170多倍，累计出货量超过110亿，95%的中国SoC芯片都是基于Arm技术。更重要的是，为了支持Arm生态在中国的发展，Arm在2018年6月完成了第一次核心科技公司在中国做一个完整的分拆和合资，Arm在中国所有的业务、所有的技术分拆到了Arm中国，通过股权结构的投资变化变成51%中方控股的合资公司，双方实现了创新的模式。

国内厂商深耕IGBT领域，脚踏实地向前走

IGBT商业化应用以来，作为新型功率半导体器件的主型器件，IGBT在1-100kHz的频率应用范围内占据重要地位，其电压范围为600V-6500V，电流范围为1A-3600A。

越来越多的中国企业尝试进入芯片制造领域，2018年来，国内相继7家功率半导体制造厂开工，有华虹宏力无锡12英寸晶圆厂、英飞凌无锡工厂扩建（服务于上汽英飞凌合资公司）、扬杰科技8英寸线、中芯国际绍兴项目、湖南株洲盛元半导体项目、上海临港积塔半导体生产线、士兰微厦门生产线。

（1）2018年3月，华虹宏力无锡12英寸晶圆厂正式开工。该厂房将在2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现量产。

（2）2018年3月，上海汽车集团股份有限公司和英飞凌科技股份公司成立合资企业 “上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，上汽集团持股51%，英飞凌持股49%，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018下半年开始批量生产。

（3）2018年3月，扬杰科技控股一条位于宜兴的6英寸晶圆线，该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8英寸线，储备8英寸晶圆、IGBT技术人才。

（4）2018年5月，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行奠基仪式。该合资项目由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资，总投资58.8亿元人民币， 将面向微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工。

（5）2018年8月，总投资额为6.8亿元、年产30亿只功率器件的盛元半导体项目正式签约落户湖南株洲市云龙产业新城。盛元半导体项目在消费级功率半导体封测领域与南车株洲电力机车的汽车级IGBT产业基地等项目优势互补。深圳盛元半导体有限公司主营半导体功率器件的研发、生产与销售，是士兰微电子、华微电子、华润微电子等功率器件龙头企业战略封测合作伙伴。

（6）2018年8月，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

（7）2018年10月，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线正式开工。2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片（功率半导体芯片及MEMS传感器）生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件（第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片）生产线。

汇丰、渣打相继切断与华为业务往来

据《华尔街日报》当地时间20日报道，两家全球性银行决定不再向华为提供金融服务。

报道援引熟悉上述决定的人士说法称，这两家银行分别是汇丰银行（HSBC）和渣打银行（Standard Chartered），原因是华为的风险太高。

北斗三号的舞台，中国芯占C位

11月19号发射的北斗42、43号卫星，是北斗三号系统的第十八和十九颗组网卫星。这两颗中圆地球轨道卫星和前期发射的十七颗卫星手拉手，标志着北斗三号基本系统建成。

北斗三号是真正意义上的全球卫星导航系统，它的精度和可靠性大幅提高：定位精度为2.5至5米；测速精度为0.2米/秒；授时精度为20纳秒。另外，它的设计寿命也从8年提高到10年到12年，并提出了“保证服务不间断”指标。

到2020年，北斗三号将有35颗卫星，系统全面完成，成为世界上最大的卫星导航系统。

2017年，国产北斗芯片累计销量已经突破5000万片，占据大部分终端市场，有机无芯的局面得到了改善。

伴随着国产北斗芯片的爆发，高高在上的芯片价格也顺势而下，2012年一片民用级北斗芯片价格为200元至300元人民币，当时GPS芯片单价仅为30元人民币左右。5年后，北斗芯片单价已降至1美元以下，与GPS芯片持平。

就在北斗三号第十七颗卫星发射的前一天，中国卫星导航系统管理办公室官方发布了北斗全球信号射频基带一体化集成芯片第二轮测评结果，5家企业将作为北斗全球用户终端制造的提供商，支持北斗三号新体制全球应用。这次评测将为实现北斗芯片的自主可控，支撑北斗应用推广设立一个严格的标准。

从2013年开始，泰斗微电子、芯星通和杭州中科微等一批国内公司就相继推出了多模射频基带一体芯片。现在，单模芯片已难觅踪迹，多模芯片成为主流。

SEMI下修全球晶圆厂设备预测投资金额，存储器与大陆为两大变量

根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新公布“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较 8 月时预测的 14% 增长下修至 10% 增长；2019 年的投资金额更将从原先预测的 7% 增长，下修至8% 衰退。

另外，2019 年大陆的晶圆厂设备投资金额从原先预测的 170 亿美元下修至 120 亿美元。原因包括存储器市场、中美贸易紧张关系、及建厂计划延宕等，包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际等半导体制造领导厂商皆暂缓在大陆的投资力道，福建晋华案也使DRAM的投资计划暂停。

修正先前存储器资本支出将成长 3% 的预测，2019 年整体记忆资本支出将下滑 19%，其中 DRAM的下滑最为剧烈，下滑幅度达 23%，3D NAND 则下滑 13%。

三星7nm EUV斩获大客户，将为IBM代工下一代处理器

作为当前全球唯一能提供7nm晶圆代工的企业，台积电囊括了绝大部分的订单，包括苹果、海思、赛灵思、英伟达，以及格芯停止7nm研发后转单来的AMD等，三星显得分外落寞。不过近日IBM宣布，将与三星代工一起合作开发下一代高性能Power系列、Z系列和LinuxONE微处理器，同时双方的合作还将扩展到下一个十年。

IBM下一代的Power10计划在2020年至2021年推出，采用三星7nm EUV工艺。按照IBM此前的处理器路线图规划，目前的Power9使用的是14nm工艺，依然由格芯代工，下一代的Power10处理器规划使用10nm工艺，再下一代的Power11才会使用7nm工艺。

钰创卢超群：全球半导体产业明年9月以后大爆发

对于明年半导体景气，钰创科技董事长卢超群认为，受到全球政治、经济等因素影响，明年6月前半导体产业将会趋缓，不过，9月以后，受到人工智能（AI ）、5G带动，全球半导体将进入另一波大爆发阶段。

英特尔关闭晶圆代工后台积电乐了

市场传出英特尔在进行旗下3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外，还将关闭对外晶圆代工业务。有相关人士认为，英特尔退出晶圆代工市场后，台积电有望迎来转单效应，从中受惠。不过，市场分析师指出，原本英特尔晶圆代工市占本来就不高，所以转单效应不会太明显。

三星电子成立传感器团队，欲与索尼强第一

调查公司(TSR)称，去年全世界CIS市场规模为13.2万亿韩元(116.88亿美元)。索尼的销售额达6.8万亿韩元(60.18亿美元)，以51.4%的市场占有率排在第一位。三星电子的销售额为2.75万亿韩元(24.48亿美元)，以20.9%的市场占有率位居第二。

据韩国媒体thelec报道，三星电子设备解决方案(DS)部门最近通过组织重组，新设立“传感器事业组”，负责LSI事业部内的CMOS图像传感器(CIS)事业。项目组长由System LSI开发室长(研究委员，副社长级)朴庸仁担任。朴副社长在这次担任事业组长之前主要致力于传感器产品的开发。

异质芯片整合，半导体新趋势

根据卢超群的说明，第一硅世代（Si 1.0）是平面制程的微缩，像是由90奈米微缩到65奈米等；第二硅世代（Si 2.0）采用3D晶体管的鳍式场效晶体管（FinFET）来延续摩尔定律前进；第三硅世代（Si 3.0）则已开始采用封装技术，将不同芯片整合成为同一颗芯片，利用采用系统级封装（SiP）来达到目标，或是台积电采用的CoWoS或整合扇出型晶圆级封装（InFO），由晶圆制程来达成同样目标。

卢超群也提出异质整合将是第四硅世代（Si 4.0）的看法。 他表示，Si 4.0世代就是要充份利用异质整合技术，结合半导体和应用系统终端，实现全球半导体产业的产值达到1兆美元目标，亦即让摩尔定律不死，制程技术可持续微缩及走下去。

至于Si 4.0的异质整合则是将包括处理器、内存、绘图芯片等不同3D芯片，并将镜头及传感器、微机电、生物辨识感测、射频组件等，共同整合为单颗芯片或奈米系统（nano system）。 如5G时代的传输芯片若采用异质整合技术，就可把芯片及天线直接整合为一。

钰创董事长卢超群很早就看到摩尔定律推进即将放缓，所以近几年一直提倡异质整合（Heterogeneous Integration）的概念。 随着IEEE在2月推出异质整合的发展蓝图，半导体业界开始全力朝异质芯片整合方向发展。