中移模组研发团队一直秉承“自主研发为主,联合研发为辅”,打造了多款专业的模组产品,团队一直致力于革新技术,改善生产工艺来提升产品的性能、品质以及产能。日前,研发团队攻克了生产治具的难题,大大提升了模组的日产能。
中移模组研发团队发现随着NB模组销量的持续增长,NB模组的日产能是保证交付的关键,随着日产能的提升,传统治具暴露的问题也越来越多,已经成为产能提升的重大阻力。模组研发团队为了提高产线直通率,减少误测,保证模组品质,决定舍弃传统治具,采用SOCKET屏蔽测试治具。
SOCKET屏蔽测试治具外框采用全铝并导电处理加工,各个结合部分采用导电泡棉粘贴,确保治具接地屏蔽良好;模组托盘采用 PEEK 材料防型制作,耐磨系数是普通电木 FR4 的 10 倍以上,确保使用寿命及使用精度;模组与 EVB 板接触采用 3.4mm进口镀金高频双头探针,此探针无线损,接触稳定,使用寿命可达 10 万次以上,确保最小损耗和最低误测率。
图为SOCKET屏蔽测试治具
通过NB模组产线的验证,SOCKET治具校准综测直通率可达95%—97%,远高于传统治具(70%—80%)。不同于传统治具每天有30%的治具需要下线维护,SOCKET治具工作稳定,只需在双头探针达到使用寿命时进行更换即可,同时SOCKET治具校准综测的模组射频一致性远远优于传统治具生产的模组,功率误差从2.7dB减小至低于1dB,既提高了模组日产能也保证了模组的品质。
目前产线正在大批量推广SOCKET屏蔽测试治具,突破产能瓶颈,实现模组日产能的快速提升。中移模组当前具备各项品质管控流程及规范12项,拥有短名单代工厂多家,具备年产3000万片模组能力。产品累计取得各项认证证书60余项。在社会各界的支持和信任下,中移自研NB模组销量持续增长,模组研发团队将继续致力于革新技术,提高模组的性能,提升模组的产能和品质,保障NB模组的质量和生产交付。
万物互联孕育百亿级的连接量,催生万亿元级行业规模,物联网市场正迅速扩大,迎来发展的风口。通信模组作为物联网连接的重要桥梁,需要不断突破创新,提升产能跟上物联网发展的步伐。中移模组将持续研发的投入,与众多合作伙伴携手推进通信模组的产业发展,为早日实现行业百亿级连接规模尽力。
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