面对各家手机芯片供应商都已在近期陆续发表自家新一代5G芯片平台及整体解决方案,全球一线品牌手机大厂也即将在2019年就开始试产刺激终端换机需求,5G芯片商机已明显成为兵家必争之地。
不过,在5G芯片解决方案其实牵扯到不少软、硬件及固件整合问题,甚至从最前端的工艺技术,到最后端的模块良率,初期几乎都得由手机芯片供应商一手包办,并提出最适解决方案后,包括华为、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、联发科及展讯,近期都不断扩大5G芯片研发团队规模,千人以上的5G芯片研发团队将是基本的市场入场券。
其实在LTE技术已明显成熟后,各家手机芯片供应商在难再有效改善成本结构及良率后,目前内部研发团队多已很认真在看5G芯片商机,并由内到外、从上到下完全解构5G芯片解决方案,希望能很快推出最佳的5G芯片解决方案给客户。
在各家手机芯片供应商内部的研发团队已将大部资源重兵压在5G技术身上后,动辄千人的5G芯片研发团队其实只是一个市场进入门槛,繁重及烦杂的芯片技术开发工作,甚至有可能在2019年让全球一线手机芯片大厂的5G芯片研发团队规模,直接往上突破5,000人大关,光是这薪资费用就相当吓人。
不过,在第一代5G芯片解决方案的投入成本,若加计员工薪资、相关IP、EDA及光罩费用,配合芯片设计投入及先进工艺技术开发等公司必要支出,这动辄数亿美元的开发成本,不仅令人乍舌,也让人感叹全球5G芯片市场商机非豪门芯片公司,任谁也玩不转的现象。
但比起5G芯片有形、无形的资金投入成本,更重要的5G芯片研发人才大战,也已悄悄开打,甚至在短期5G相关技术人才明显僧多粥少下,全球手机芯片大厂虽然不吝于花钱投入5G芯片研发工作,但找不到合适人才,却已成为更大挑战。
在全球目前已投入5G芯片研发工作的芯片供应商屈指可数下,据了解,近期已有猎人头公司开出高于目前市场薪资1倍水平,另加教育、租屋、机票补贴措施,挖角5G研发人才。而且挖角者不限于国内芯片公司,连美国芯片业者目前也是求才若渴,点名5G人才重金招揽。
在这一场5G芯片投入资金大战之前,越来越激烈的研发人才争夺动作,似乎已成为另一种前哨战。
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原文标题:【IC设计】5G芯片大战前哨战 挖角动作更显激烈
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