5G最确定的是PCB。这方面5G对标A股标的,材料厂商,生益科技;板厂,沪电股份、深南电路。但是作为一个对PCB行业还算比较了解的来聊一下,个人觉得对于PCB行业有几点必须明确。
1)、PCB大体分为两种,硬板和软板(也叫柔性电路板,简称FPC),软板和硬板有很大不同,导致软硬板产业链有分分野。
硬板和软板有很大区别,导致了两个上下游都有比较大的不同。唯一重合度高的可能就是加工设备——核心都是处理铜箔的曝光显影蚀刻打孔等——类似于洗照片。
其他方面的有很大不同,比如硬板的阻焊用阻焊油墨(容大感光的主业)但是软板用PI(主要靠进口,国产的如丹邦科技搞的。高频5G的时候要用MPI或者LPI(IPX首用))。软板需要用大量的辅材,各种背胶、补强、屏蔽材料等,但是主板完全不用。
2)、软硬板的区别导致了板厂有软板厂和硬板厂的分野。
一般由于两者板子形态、材料、工艺的不同,导致硬板板厂一般只做硬板,软板板厂只做软板。当然也有软硬结合板,即硬板+软板,可以省掉连接器但是整体成本更贵,但是省空间。但是软硬结合板厂商一般更偏向于软板,硬板做不了高层高阶板。硬板厂商如沪电股份,深南电路。软板厂商如嘉联益(台资企业,苹果华为的供应商),东山精密,其收购的Mflex就是美系的FPC板厂。
3)、就硬板来说,不同产品的硬板由于应用方向不同差别会很大,导致板厂各有专攻,几乎没有通吃整个电子行业的。
例如通信板。射频部分频率比较高,基带部分数字信号速率非常高,导致对材料要求非常高,有些部分还需要用陶瓷基板的板材。加工方面,板子一般会是几十层的通孔板,同时需要用背钻等工艺。
再如消费电子,典型的如手机,目前板子一般选用的是FR4材料,无论射频还是数字信号频率不是很高,但是由于板子小密度高需要采用HDI板工艺。
所以整体上,从材料加工等难度来划分,通信板、服务器板>手机、平板>一般电子产品。所以PCB硬板虽然整体统称PCB,但是不同产品形态差别还是挺大的。所以上游材料厂,中游板厂都是有自己的特定行业客户的,没有通吃的。例如沪电股份主要就做通信板、汽车板服务器。深南也是偏向通信,服务器等高速高频的。像奥士康,其产品 单双面板和四层板就占了60%营收,可以确定其做得是低端的普通电子产品为主。
3)、软板主要用在消费电子领域,通信行业比较少。
软板由于其可以弯折的特点,导致其非常适合体积小,结构复杂的产品。如智能手机,显示屏模组,摄像头模组,硬盘等。
综上,虽然整个PCB市场的规模很大,毕竟是电子行业之母,所有元器件的载体,但是对于PCB股票还需要按照其细分市场确定。整个电子行业内也是有细分行业景气和衰落的,例如目前手机行业就比较夕阳,但是汽车电子就刚好朝阳,5G也比正处于朝阳阶段。虽然手机马上会有5G刺激,但是毕竟整个手机市场还是接近饱和的,除非后面有新形态的消费电子大规模普及。
A股的PCB产业链的股票已经非常多。有做CCL的生益科技,有做PI的丹邦科技(SZ:002618)、时代新材(SH:600458),有做光刻胶的强力新材(SZ:300429),有做感光油墨的容大感光(SZ:300576),有做PCB化学试剂的光华科技 (SZ:002741),有做PCB激光打孔机的大族激光(SZ:002008),有做PCB贴片整机组装的EMS(电路板实装代工服务)厂商工业富联(SH:601138)、光弘科技(SZ:300735),更有一大堆硬板厂和软板厂。
另外,对于18年的PCB涨价导致的业绩潮,其主要原因是供给侧改革导致PCB上游涨价,再加上锂电池对铜箔的分流导致的从上游传导到下游的涨价,并不是行业的反转。
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原文标题:5G通讯即将来临,聊一聊PCB行业
文章出处:【微信号:cpcb001,微信公众号:PCB行业融合新媒体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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