0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

关于稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

xPRC_icunion 来源:lq 2018-12-27 17:48 次阅读

根据平面媒体报道指出,日前桃园地检署接获检举,砷化镓半导体大厂稳懋的营业机密遭窃。经检方派员前往调查后,发现是维护稳懋内部生产设备公司的干部及员工涉案。最后,涉案人员在检方讯后收押一名干部,另一人交保。

12月12日,负责维护稳懋内部由芬兰 Picosun 公司所生产的原子层沉积(ALD)设备的***原晶公司,在进行例行的维护保养工作时,被指派前来进行维护工作的工程师,原本要趁机抄下机台内的生产参数,不过因为原本预定维护的机台内生产参数已经先行被稳懋所移除。

因此,该名工程师拿着稳懋给予的临时启动密码,去启动另一台不在排定维修行程中的设备,并拿出纸笔,准备抄下在其中的参数。过程中,被稳懋员工发现有异,整件事情才被揭发,而该名维护工程师也被移送警方侦办。

涉案工程师对窃密行为供认不讳,检方要求他交保释金6万元并限制离台出海。

之后,检方约询***原晶公司42岁庄姓副经理,认为庄某授意窃密,犯罪嫌疑重大,有逃亡、串证之虞,当庭逮捕,向法院申请羁押禁见获准。

检方21日再次发动搜索,兵分4路,约询3人,包括挂名副总经理的***原晶公司41岁林姓实际负责人,申请羁押禁见,但法官认为无羁押必要,无保释放林某。

稳懋在国内是生产砷化镓半导体的大厂,为生产用于脸部识别的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)半导体的重要厂商

因为在生产过程中,需要使用到 ALD 设备来进行晶圆镀膜的过程,而镀膜过程必须不断进行脉冲、气体流量控制等工作,因此,稳懋就自行研发出控制制程过程中包括时间、温度等关键因素参数,以确保产品的品质,该项参数对稳懋在市场上的竞争力来说非常关键。

关于稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

据了解,稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六寸晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商,自2010年为全球最大砷化镓晶圆代工厂。

公司主要从事砷化镓微波集成电路 (GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散元件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基地台、低杂讯放大器(LNA)、射频切换器(RF Switch)、手机及无线区域网路用功率放大器 ( PA )与雷达系统上。

稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由Skyworks 技转) ,全球产生量市占率约20% ,代工市场市占率50% 以上,目前月产能约24000 片。产品应用为手机相关营收50-55 %, WiFi 比重30-35 %,利基型产品(Infrastructure) 15-20 %。另外, HBT 用于手机PA ,营收占比60-70 %, PHEMT 主要用于switch ,营收占比20-30 %, BiHEMT 用于利基型产品例如IOT ,营收占比小于5 %。客户包含Avago( 营收占比约30%~40% 为最大客户) 、Skyworks 、RFMD 、Anadigics 、Murata 等国际大厂与中国白牌手机供应商RDA 。

2013 年度砷化镓元件市场( 含IDM) 总产值为64.7E 美元,较2012 年成长11% ,其中稳懋产值市占率为5.4% 排行第五。

2013 年代工市场规模为5.65E 美元,其中稳懋市占率为62.4% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。

拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。

2016年,公司宣布跨入光通讯市场,并自建EPI,主要提供美国、日本、加拿大客户客制化一条龙生产服务,包括磊晶、二次磊晶及光电元件制造,材料及元件特性描述、测试服务;其中,磊晶与光电制造能力可供2、4寸的磷化铟基板使用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27349

    浏览量

    218559
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    859

    浏览量

    48592

原文标题:再现导体泄密案,震惊台湾!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    全球代工市场三季度营收创新高,台积电居首位!

    近日,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2024年第三季度,全球前十大代工厂总营收实现环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高。这一成绩的取得,得益于新智能手
    的头像 发表于 12-09 11:56 1523次阅读
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>市场三季度营收创新高,台积电<b class='flag-5'>稳</b>居首位!

    英飞凌推出全球最薄硅功率,突破技术极限并提高能效

    已获认可并向客户发布。继宣布推出全球首款300mm氮化(GaN)功率半导体和在马来西亚居林建成全球
    的头像 发表于 10-31 08:04 299次阅读
    英飞凌推出<b class='flag-5'>全球</b>最薄硅功率<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>,突破技术极限并提高能效

    氮化在划切过程中如何避免崩边

    9月,英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化(GaN)。12英寸
    的头像 发表于 10-25 11:25 719次阅读
    氮化<b class='flag-5'>镓</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>在划切过程中如何避免崩边

    全球产能份额超72%,中国代工强势崛起

    近年来,半导体产业的蓬勃发展带动了全球代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起,对芯片性能及产能提出了更高要求,进一步推动了
    的头像 发表于 10-22 11:38 847次阅读

    三星举办2024代工论坛,聚焦AI与先进代工技术

    三星电子宣布将于10月24日举办中国“2024三星代工论坛”(SFF),旨在展示其在代工
    的头像 发表于 10-15 17:01 523次阅读

    制造良率限制因素简述(2)

    相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将断裂降至低水平。然而,
    的头像 发表于 10-09 09:39 489次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造良率限制因素简述(2)

    台积电引领全球代工热潮,明年产值料增逾二成

    近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球代工行业的一片繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑市场,不仅巩固了
    的头像 发表于 09-24 14:52 357次阅读

    2024年Q2全球代工市场格局:中芯国际居第三

    TrendForce最新研究报告揭示了2024年第二季度全球代工市场的强劲增长态势,前十大厂商产值环比激增9.6%,总额达320亿美元。台积电与三星继续领跑,
    的头像 发表于 09-04 16:56 682次阅读

    氮化哪个先进

    氮化(GaN)和(GaAs)都是半导体材料领域的重要成员,它们在各自的应用领域中都展现出了卓越的性能。然而,要判断哪个更先进,并不是一个简单的二元对立问题,因为它们的先进性取决
    的头像 发表于 09-02 11:37 2526次阅读

    人工智能需求持续爆发,全球代工行业势头强劲

    根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《代工季度追踪》报告,2024年第二季度,全球
    的头像 发表于 08-21 14:51 636次阅读

    中芯国际全球第三代工

    %,这一成绩不仅超越了公司此前设定的环比增长预期(5%~7%),也进一步巩固了其在全球代工行业的领先地位。
    的头像 发表于 08-10 16:47 1304次阅读

    中芯国际第一季度业绩亮眼,跃居全球代工第三

    近日,知名市场研究机构TrendForce发布了一份引人关注的研报,揭示了2024年一季度全球代工产业的动态趋势。根据该报告,全球前十大
    的头像 发表于 06-13 14:40 704次阅读

    台湾代工与IC封装测试2023年均为全球第一

    台湾作为全球半导体产业领航者,汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告,在
    的头像 发表于 04-22 13:52 716次阅读
    台湾<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>与IC封装测试2023年均为<b class='flag-5'>全球</b>第一

    三星代工一季度将大降价,欲与对手抢单

    自去年下半年以来,全球代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额,各家
    的头像 发表于 01-05 17:03 1009次阅读

    全球代工行业格局及市场趋势

    制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而代工又是
    发表于 01-04 10:56 1690次阅读
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>行业格局及市场趋势