盘点美中贸易摩擦中的科技产业前线

2018年4月28日，美国突然宣布中兴通讯违反美国法令，禁止美企在未来7年将关键零件销售给中兴通讯。

此举几乎让中兴通讯面对重伤倒地的困局，而这也显示国内在半导体的软肋，如今更成为贸易纷争当中被掐住的命门。毫无疑问，美中贸易摩擦的正面冲突，半导体是真正的转折点。

2018年5月初，中美协商，美方要求，中方应立即终止各种有政府出资支持的产业发展计划，美国贸易代表团(USTR)剑指对象，就是“中国制造2025”所支持的关键产品。

国内意图自行发展半导体产业，是从2014年开始具体推动，2013年中国进口的半导体总额多达2,322亿美元，比石油的2,196亿美元还多，而2017年进口的半导体金额，更进一步跨大到2,601亿美元，其中大约800亿美元来自美系的英特尔(Intel)、超微(AMD)、高通(Qulacomm)等公司。

中国消耗的半导体总金额，大约全球一半左右，是全球最大的市场。但中国本身芯片技术水平不足，前15大供应商中，中国企业阙如，且本土厂商也几乎不生产存储器，离自给自足还有很大的一段距离。

中国剑指全球顶尖技术，无论是人工智能、机器人、航天设备，这些技术的根本都在半导体上，得半导体者得天下，这也几乎是国内的共同认知。从2015年起，国内业者开始锁定可能的企业，希望透过并购的手段买下最新的技术与企业，加速半导体产业的发展。

2015年，清华紫光意图以230亿美元买下全球存储器第三大厂美光(Micron)，但被美国的投审会(CFIUS)所阻挠。

除了武汉新芯之外，福建晋华也与联电合作32纳米DRAM，合肥长鑫也有32纳米DRAM生产计划。但在美国直指联电涉嫌偷窃技术，引发存储器产业寒蝉效应。业界传言，几家当初进驻工厂的材料设备业者，已经悄悄的离开。

此外，与三星电子(Samsung Electronics)目前稳坐96层，目标128层的技术水平相比，国内在3D NAND技术落差约4~5年，而DRAM的技术落差则是5~6年。

但在国内的意识中，汽车、造船，甚至面板产业都可以弯道超车，为何半导体不行呢？过去或许可行，但在美国政府的干涉之下，未来中国在发展半导体产业上，似乎已被扣上紧箍咒。

Upside-down：供需逆转的新时代

世纪交替之际的2000年，超过40%的半导体需求来自PC相关的产品。2007年上市的iPhone改变了产业生态，越来越多的市场需求，由移动通信所驱动，而2018年可能是个非常重要的分水岭。

苹果(Apple)手机销售不如预期，三星原本估计可以卖到3.3亿支的智能手机，2018年被认为保住3亿支就算成功了。更多来自中国的品牌，从印度、菲律宾、越南，到东欧、中亚交界的亚美尼亚一路势如破竹，Oppo、Vivo、小米与华为成为主宰新兴市场的大品牌。

为了满足国内品牌的供应链需求，于是更多的零件销售到国内，一部分由***地区加工制造卖给苹果、三星，一部分也与国内零组件业者合作，成为产业转折过程中一些吊诡现象的源头。

估计全球半导体市场中，有61.5%的产品卖到了以中国为主的亚洲国家。另一方面，尽管华为、三星、乐金(LG)、联发科也在应用处理器(AP)上颇多着墨，但美系的高通、NVIDIA、英特尔、德州仪器(TI)等公司仍是全球翘楚，这些美系公司掌握了上游48%的供应量。

在美中贸易纷争之际，如果把日系的东芝(Toshiba)、瑞萨（Renesas），欧系的意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦(NXP)也计入西方的系统，我国半导体产业仍是最脆弱的一环。

根据最新的调查资料显示，通信相关产品对半导体产业的贡献率为31%，超过PC的29%。值得注意的是，因为智慧城市与智慧制造两大引擎的驱动，工控领域加上政府市场的商机已经达到14%，而车用电子也贡献了12%，都是下一个被期待的大商机。

美中贸易摩擦中的科技产业前线

手机已经是中国天下，华为宣称2018年手机销售数量将超越2亿支。2017年到9月时，销售量才达到1亿支的华为，2018年提前2个月突破门槛，华为希望在未来一年内超越苹果，成为全球第二大品牌。消费事业CEO余承东更指出，华为贡献了国内市场的30%，而年出货量将会是7年前的51倍。

在电商领域，除了阿里巴巴之外，排名第二的京东商城已经在德国设立据点，这意味目标已经不再是之前的东协、美国，也横跨欧亚大陆，直奔欧洲市场。

在显示设备领域，京东方的OLED已经进入苹果供应链，中国面板厂逐渐成为全球主流供应商企业。

美国对中国产品加重课征关税的项目中，当然会带动韩国等国家对中国的出口，尽管半导体、面板都还不在名单之列，但因为很多项目是通信、机器人相关的产品，长期而言，对韩国的影响也难忽视。

也有另外一派认为，国内被课征关税的项目，很多与韩国等有竞争关系，美中贸易摩擦反而会带来正面的影响。

以半导体为例，韩国半导体在中国崛起之前将获利，而中国因为美国的抵制、设备的掣肘，都可能延长发展半导体产业的时程。

日韩企业仍怀抱中国梦

SK海力士(SK Hynix)宣布将以子公司的名义，在江苏无锡兴建8吋厂，争取中国当地的晶圆代工商机。据市场调查机构IHS估计，2017年营收为255亿美元的中国IC设计产业，到2021年时营收将达686亿美元。

这家称为SK Hynix IC的子公司将以合资的方式与无锡产业集团合资，SK海力士占50.1%，无锡方面投资49.9%。无锡方面负责基础建设，而SK海力士则将原本位于清州M8的8吋厂转移到无锡，韩国清州则往12吋代工事业发展。据悉，M8工厂仍以110纳米旧工艺为主，但韩国当地的企业无法满足工厂产能，移往国内是可以理解的布局。

据日本经济新闻(Nikkei)报导，日本半导体业在2018年全球半导体设计学会(ISSCC)提交论文的数量已经不如美国、韩国、中国和***地区，落居第五名。这是日本科技产业式微的征候吗？

除了东芝还活跃于存储器市场之外，日本尚有罗姆(Rohm)等大厂，意图在全球工控与车用半导体市场上找到发展新商机。据罗姆调查，全球工控领域的半导体需求大约是281亿美元，重要的应用领域包括智慧工厂、医疗、能源等。

对大部分日本公司而言，本土市场商机向来是优先考量的目标。也因此，英文欠佳、国际市场上的弹性不足，成了日企的致命伤。

以罗姆为例，2004年时有56%的营收来自日本当地的消费电子与数位产品的贡献，再扣掉11%的车用电子、5%的工控市场，有28%是来自非日系的消费电子业者。但2018年现在，传统的领域减少，比重升高的是车用电子与工控商机，而这些商机多来自国内市场。

这两年日商在工控领域维持稳定的成长，关键在于生产自动化与能源、电信、医疗等新领域的成长动能。2017年工控计算机用的半导体市场为281亿美元，其中16%是照明，13%是能源、12%是生产自动化，交通10%、医疗9%，罗姆也将重心放在这几个领域。

其中，生产自动化、智慧制造成为最被看好的商机，并估计这一个市场区隔在2017年便有32.88亿美元的市场。活跃于FA Inverter这个领域的日商很多，包括安川电机(Yaskawa)、三菱电机(Mitsubishi Electric)市占率高达16%与15%。

而Fuji EL与日立(Hitachi)、东芝都尝试角逐这个市场的商机。其余便是欧洲的施耐德(Schneider)、艾波比(ABB)与西门子(Siemens)，这三家欧洲公司在市场的市占率都在10~13%之间。

这几年随着中国制造的崛起，当地的的FA公司也跟着崛起，包括汇川、英飞腾、信杰、威纶通都是国内新生代的生产自动化设备商。在能源领域的全球半导体市场也有36.85亿美元，这些都是半导体业者觊觎的新商机。

亚太区前沿仍受贸易战影响

台积电除了稳稳的掌握7nm订单之外，5nm的工艺也将在2019年第2季进入风险性量产的阶段，显示7纳米以下，以EUV设备为竞争利器的新时代半导体领袖之争，将是台积电与三星争霸的局面。由于看好物联网商机，台积电甚至还投资8吋厂。

联电在遭美国政府指控协助晋华取得美光技术而身陷官司，外界甚至传言联电将面对200亿美元的罚款。但联电也没停下脚步，最近宣布投资274亿元，而2018年资本支出也有11亿美元，主要是投资苏州和舰、厦门联芯12吋工厂与***地区8吋厂。

联电与台积电之间的差距逐渐扩大，而新厂折旧的问题也将长期成为联电的负担，除非找出新的战略，否则过去兩者之间的竞争关系，恐早已划下休止符。

存储器方面，2017年市占率仅有2.7%的南亚科，也在2018年开始大张旗鼓的宣示进军服务器DRAM市场，自行研发的8GB DDR4计划从2018年第4季开始出货。

过去南亚非常重视利基型的DRAM，专注在车规、网通、工控市场的产品，贡献了南亚营收的65%。标准型产品仅有10%左右的贡献值。未来服务器专用的DRAM将会是标准型产品的主力。

目前南亚生产的DRAM以20纳米级的产品为主力，近日除了有产能扩张计划之外，也开始进行10纳米级产品的研发。

对南亚而言，未来3~4年之间在不做无谓竞争的大环境下，保持一定的实力获利可期，长期而言，待价而沽也是个合理的判断。至于华邦、旺宏等其他业者，只要维持一定的竞争力，将来在IoT商机上也可以与日厂如罗姆等业者合作。

日系大厂长期维持垂直整合、不外包的策略，在未来几年也许会有重大的改变，那时不仅产品结构可能重组，甚至光罩、材料等领域的跨境合作，也都有一定的可能性。

当美、加、纽、澳、日这些国家联手抵制华为产品时，台积电却同时为高通与华为代工。

而三星、海力士不仅存储器大量输往国内，更在西安、无锡拥有庞大的工厂。美国人吹皱了一池春水，亚洲前沿的国家，都忧心被釜底抽薪而惶惶不可终日！