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传索尼明年量产3D摄像头芯片

4dD0_chinacmos 来源:cg 2018-12-29 15:20 次阅读

早前,笔者外出时曾了解到索尼正在开发3D传感器芯片,具体的量产时间尚不得知,而日前关于索尼3D传感器芯片的相关消息终于浮出了水面。

据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感芯片的产量。

根据最新消息显示,索尼下一代3D传感器芯片将于明年夏末开始量产,并于2019年将应用于多家智能手机制造商的前后置3D摄像头。

索尼3D摄像头芯片明年量产

索尼公司在3D芯片端又成功的迈出了重要一步。日前,索尼传感器部门主管吉原聪表示,下一代3D传感芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置、后置3D摄像头,索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。

而针对销售或生产目标等问题,吉原聪拒绝透露,但其表示,3D传感器业务已经开始盈利,并将对从4月份开始的本财年收益产生积极性影响。

索尼这种对3D传感器芯片的乐观前景,也为全球智能手机韩各样提供了亟需的乐观情绪。

早前,据IDC发布的2018年第三季度全球智能手机市场数据统计报告显示,今年第三季度,全球智能手机总出货量为3.552亿台,较去年同期下降了6.0%,而这已经是全球智能手机出货量连续第六个季度同比下滑了。

基于此,不难看出,全球智能手机市场正处于销量持续降低、整体态势低迷的阶段,而索尼3D传感器芯片的量产无疑给行业又注入了一股新的力量与活力。

吉原聪表示,“相机彻底改变了手机,眼之所至,我对3D传感器芯片也有同样的期待。”其继续补充道,“速度会因外部环境而异,但我们肯定会看到3D技术的广泛应用,对这一点我很确定。”

而据报道称,这家总部位于东京的公司已开始向外部开发人员提供软件工具包,以便于测试这种芯片并创建应用程序,生成用于通信的人脸建模或用于网上购物的虚拟物品。

当然,索尼并不是唯一一家3D芯片制造商,其竞争对手Lumentum和意法半导体也已经找到了3D芯片的用途,比如通过面部识别解锁手机,或者通过测量深度来提高夜间拍照时的对焦效果。

吉原聪表示,索尼的技术不同于现有芯片的“结构光”技术,后者在精度和距离方面存在限制。索尼使用了一种名为“飞行时间”的方法,其可以发射出看不见的激光脉冲,并测量反射回来所需的时间。吉原聪称这种方法可以创建更精细的3D模型,而且其作用距离多达5米。

据了解,这种芯片的其他用途还包括手机游戏、可能涉及创建与现实环境交互的虚拟角色,或者使用手势对游戏进行控制。

传华为下一代机型将采用

索尼控制着大约一半的摄像头芯片市场,并为苹果、Alphabet和三星电子等客户供货,不过吉原聪以保密协议为由拒绝透露其主要客户。

而在3D摄像头芯片端,传明年华为将采用这一产品。知情人士本月早些时候曾透露,华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头芯片。

全球智能手机需求下滑,目前智能手机同质化严重,没卖点已经成为现在手机行业的痛点,基于此可以说,3D摄像头芯片的推出成为智能手机行业发展的关键时刻。

Fuji Chimera Research传感器分析师Yusuke Toyoda表示:“这是以前从未见过的技术,在极端情况下,它有可能改变我们对世界的看法。”而华为和索尼方面并未对此次猜测做出回应。

在实例中,索尼方面用后端搭配3D摄像头芯片的定制手机,展示了在虚拟游戏中用手势控制放魔法和在一个房间中,精确的计算出该房间的深度,并精确的显示一条虚拟的金鱼在显示物体周围欢快的游动着。

吉原聪还表示,尽管智能手机制造商有配置三个甚至三个以上摄像头的趋势,但在设备上只需要在前后端配置两个3D传感器芯片。

总体而言,虽然消费者对3D技术的兴趣是否足以让智能手机摆脱下滑的局势还是一大疑问,但是有一点可以肯定的,3D传感芯片的加持将成为明年摄像头市场一大靓丽的风景线。

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原文标题:索尼3D摄像头芯片明年量产 传华为下一代机型将采用

文章出处:【微信号:chinacmos,微信公众号:摄像头观察】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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