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高云半导体累计出货量达到1000万片

西西 来源:高云半导体 作者:厂商供稿 2019-01-03 10:38 次阅读

2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。

自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

高云半导体累计出货量达到1000万片

截止目前,高云半导体客户数量超过400家,其中亚太、欧美客户已超过150家,且已经开始陆续收获定单。客户类型覆盖广,包括通信工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网人工智能以及消费电子等各领域。

“这是高云半导体发展历程中一个非常重要的里程碑节点”高云半导体CEO朱璟辉显示表示,“高云半导体,尚处于发展初期,能够取得这样的成绩,我们非常高兴。这也充分说明,一直以来,我们所秉承的创新和差异化设计思想,取得了很好的成效。高云半导体将持续耕耘,在产品技术创新方面持续突破,以期2019年再创佳绩。”

关于高云半导体:

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

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