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全球三大晶圆代工厂今年将导入极紫外光微影技术 家登EUV光罩盒将大出货

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:台湾新浪网 2019-01-03 11:16 次阅读

全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔三星,最快将在2019年导入极紫外光微影技术(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家,家登是其中之一,且家登已经通过艾司摩尔(ASML)认证,此举无疑宣告,家登今年EUV光罩盒将大出货,公司更透露,接单强劲,目前已有供给告急压力。

首先就台积电的部分,今年会进入采用EUV设备之7+制程的量产,而三星的7纳米制程也会采用EUV设备,并在今年进入量产阶段,至于英特尔方面,其7纳米发展进度佳,也确定会导入新一代EUV微影技术,但量产时间可能会落在2020年。

而台积电和三星采用EUV设备的7纳米,预计在2019年导入量产,并在2020年大量,但其相关的光罩盒等设备大量采购时间会集中在2019年开始,至于英特尔,虽采用EUV的7纳米会在2020年量产,但其光罩盒采购时间,可望落在2019年下半。

换言之,为了先进的EUV设备的7纳米制程,台积电、三星与英特尔将自2019年开始大举向家登采购相关的光罩盒,而家登新一代EUV光罩传送盒G/GP Type也在2018年底获得ASML认证通过,这意味着,家登光罩传送盒今年可望明显放量出货,营收与获利成长可期。

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