盘点2018年的手机产业链中的并购事件

2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含***IC）等多个维度展开。

2018年已渐行渐远，回顾这一年，A股持续低迷，去杠杆下“国进民退”，国际上中美贸易争端持续发酵。在多重压力下，为了拓展融资、进行产业升级，众多企业加快了并购重组的步伐。

在手机产业链厂商中，出现了颇多引人注目的并购事件。记者盘点了2018年的手机产业链中的并购事件，为这一年做个归纳总结。

据初步统计，截止目前，手机产业链厂商中约有20家企业进行了并购，其中涵盖耳机线材、PCB、电声器件、精密结构件、天线、面板、柔性线路板等领域。

由上表可知，2018年手机产业链并购事件在下半年较为集中，高达14家，上半年仅6家。其中，笔者梳理了具有代表性的共达电声、闻泰科技、兆易创新、东山精密等几家的并购详情。

闻泰科技“蛇吞象”收购安世半导体

10月25日，闻泰科技发布预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购安世集团部分GP和LP份额，以实现对目标公司安世集团的间接控制。安世集团持有安世半导体100%的股份，安世半导体是分立器件、逻辑器件及 MOSFETs 器件的领导者，其前身为恩智浦的标准产业业务部门，2016年恩智浦将其剥离并转让给建广资产以及智路资本，2016年12月建广资产与智路资本合资成立的裕成控股成立安世集团，安世集团于2017年2月7日以现金27.6亿美元收购了恩智浦所持有的安世半导体100%股权。

11月7日闻泰科技在上交所召开了重大资产重组说明会，就收购安世集团重大资产重组情况及进展，与各方进行交流。

安世集团是目前中资引入海外最优的半导体标的，也是近几年来我国半导体行业最大的一起跨境并购案。根据预案，闻泰科技收购安世集团这场对价超过268亿元人民币的跨界并购案，在并购资金来源、并购方案设计、估值合理性等多个方面受到各界关注。

共达电声拟作价34亿元吸并万魔声学

11月15日，共达电声披露重大资产重组预案。共达电声拟通过向万魔声学全体股东非公开发行股份的方式收购万魔声学100%股权，从而对万魔声学实施吸收合并，交易后，万魔声学注销法人资格，万魔声学的资产业务整体注入共达电声；万魔声学100%股权交易价暂定34亿元，此次交易构成重组上市；交易前，万魔声学系共达电声间接控股股东。

12月4日，共达电声在深圳证券交易所召开了重大资产重组说明会，就万魔声学重组事宜进行了详细解答。

共达电声在公告中表示，与万魔声学融合后，既有利于共达电声的产业升级，也有利于万魔声学的品牌影响力扩大。更重要的是，共达电声的盈利能力较弱，而万魔声学的产品领先、发展迅速，通过本次吸收合并，上市公司的主营业务质量将有跨越式的提升。

兆易创新高溢价并购同行思立微

1月31日，兆易创新发布公告称，拟以17亿元、溢价16倍的价格并购同行业公司思立微。

在思立微之前，兆易创新对北京矽成的并购未能成行。然而，据上次并购失败仅数月，兆易创新再次发布并购预案，拟以发行股份及支付现金的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青岛民芯、杭州藤创、北京集成、上海普若芯、赵立新和梁晓斌合计持有的思立微100%股权，同时拟采取询价方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金。

10月31日，兆易创新发布公告披露，经中国证监会上市公司并购重组审核委员会于 2018 年 10 月 31 日召开的 2018 年第53 次并购重组委工作会议审核，北京兆易创新科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产事项获得通过。

东山精密收购PCB制造业务相关主体Multek

3月27日，东山精密拟以作价2.925亿美元（合约人民币19亿元）向纳斯达克上市公司FLEX收购其下属的PCB制造业务相关主体，合称为Multek，具体包括位于珠海的五家生产主体、位于模里西斯和香港的两家贸易主体、位于英属维尔京群岛和香港的四家控股主体。

本次交易将由东山精密子公司香港东山设立的境外特殊目的实体SPV，以购买模里西斯超毅100%股权、BVI德丽科技100%股权、珠海超毅科技71.06%股权、珠海超毅电子44.44%股权、香港超毅35.63%股权、珠海超毅实业15.09%股权、珠海德丽科技7.04%股权的形式完成交割。本次收购完成后，东山精密将直接或间接持有珠海超毅电子、珠海超毅科技、珠海超毅实业等合计11家公司的100%股权。

本次交易完成后，东山精密将形成覆盖刚性电路板、刚柔结合电路板、柔性电路板的全系列PCB产品组合，迅速丰富公司PCB产品结构，提升公司PCB业务整体竞争力；在满足客户多种需求的同时，公司将加强现有通信设备产品、FPC、LED器件、LCM模组、触控面板产品与Multek的PCB产品的共同研发、设计，并开发一体化的组装、配送等配套服务，为下游客户提供全方位、立体化、一站式的精密制造服务。

总体而言，在众多并购事件中，一部分厂商为了并表业绩“可观”而不断并购，一部分厂商为集中发展主业而并购，其初衷都好，结果却不尽相同。特别是，2018年手机产业的发展并不乐观，整个手机市场处于下行趋势，且高质押、负资产运营的供应链厂商居多，国资接盘的情况也应接不暇。众多业内人士预测，这种趋势或将持续蔓延到2019年，可见，明年的产业并购情况或将道阻且长。