PCB覆铜箔层压板分类及工艺

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。

2017年我国各类覆铜板总产能83839万㎡，比2016年的83005万㎡，微幅增长1.0%。其中2017年我国各类覆铜板总产量59084万㎡，较2016年增长5.1%。2017年我国各类覆铜板总销售量58269万㎡，同比微增0.7%；销售收入269371万元，同比巨幅增长28.5%。

总产能利用率达到70.5%，其中有原材料供应不足的原因，近两年增加的产能还没有量产，挠性覆铜板及相关制品的产能利用率仅为46%，降低了覆铜板行业企业的产能利用率。

2017年我国各类覆铜板生产经营情况

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PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

按增强材料分类

PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。

按粘合剂类型分类

PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

按基材特性及用途分类

根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

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命名规则

常用PCB覆箔板型号按GB4721-1984规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。

如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为01～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40，如在产品编号后加有字母F的，则表示该PCB覆箔板是自熄性的。

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PCB覆铜箔层压板制造工艺

PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。

树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。

玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。

浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。

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国内覆铜板上市公司

现如今国内覆铜板上市公司都有哪些？小编为大家列举如下：

|生益科技

生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2017年度的8100多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2017年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃身全球第二。生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市——广东东莞，先后在咸阳、苏州、香港、***、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工近万人。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

|超华科技

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了现代化、规模化的大型生产基地，配备国际先进的高品质生产及检测设备，采用国际通行的企业管理模式，实施标准化作业管理和控制，并通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001: 2004管理体系认证，产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”，“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。

超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。2009年9月，超华科技在深圳证券交易所上市，证券代码：002288。

全资下属公司惠州合正电子科技有限公司生产0.075~3.20mm厚度的中高TG、无卤和CTI600等多品种FR-4、CEM-3覆铜板与10610802116到7628全系列半固化片（PP），产品均已通过UL认证（认证号：E166524、E471345）和CQC认证，符合欧盟RoHS指令要求和相关REACH法规要求，公司通过了SGS集团的ISO9001 : 2008、ISO14001 : 2004和ISO/TS16949 : 2009认证。年产能：FR-4和CEM-3覆铜板600万张，半固化片（PP）3000万米。合正品牌的FR-4及PP具有优良的产品质量，尤其中高Tg、无铅料、无卤素产品以其稳定的使用性能和高品质的产品质量，广泛用于国内外知名印制电路板厂的多层板产品中。

|超声电子

广东汕头超声电子股份有限公司是由国家级高新技术企业、国家重点企业、广东省工业龙头企业之一的汕头超声电子（集团）公司独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司于1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳证券交易所上市。

超声电子是以电子元器件及超声电子仪器为主要产品的高新技术企业，从事无损检测仪器、印制电路板、液晶显示和触控器件、覆铜板等高新技术产品的研究、生产和销售。目前，公司产品年产能力为：双面、多层和HDI板100万㎡；显示屏16万㎡、触控屏26万㎡、触控、显示模组共4600万套；覆铜板700万张、半固化片1600万m；超声探伤仪器2000台、探头10万只。

|金安国纪

金安国纪科技股份有限公司（简称金安国纪），是一家主板上市公司（股票代码：002636）。总部位于上海市松江区。公司是一家生产销售电子工业的基础材料——覆铜板及相关产品的高新技术企业。2016年销售总额超过30亿元，是中国覆铜板行业国内企业中排名前三强企业，在业界享有盛誉。公司于2011年11月25日在深交所挂牌上市。

近年来公司获得了“国家火炬计划项目证书”、“上海市高新技术企业”、“上海市著名商标证书”、“松江区外商投资先进单位”、“松江区纳税标兵企业”、“松江区科技创新先进单位”等多项荣誉。金安国纪十几年的发展赢得了客户、供应商、合作银行及当地政府的广泛信任。强大的产品开发能力、完整独立的销售体系、良好的财务结构和稳定的现金流，为公司持续稳定的发展提供了强有力的基础和保障。

|建滔积层板

建滔积层板集团于1988年于中国深圳市成立首间覆铜面板厂房，并于1989年开始生产纸覆铜面板。其后，建滔积层板集团横向及纵向发展迅速。横向方面，建滔积层板集团扩展生产新的覆铜面板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。纵向方面，建滔积层板集团发展主要上游原料之生产，包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。1999年，位于中国佛冈之铜箔业务，以 Kingboard Copper Foil之名称分拆于新加坡交易所上市。2006年12月，集团成功于香港联合交易所主板上市。

|华正新材

浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，连续获得四届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。公司于2017年1月在上海证券交易所A股上市（股票代码：603186）。

作为较早认定的“国家重点支持领域的高新技术企业”，已获得了“浙江省企业技术中心”、“浙江省企业研发中心”、“浙江省企业研究院”、“浙江省级博士后工作站”等称号。截止到2017年底，公司有员工约1500人，拥有有效国家专利105项，其中发明专利41项，实用新型专利64项，主导或参与制定国家及行业标准7项。

|航宇新材

江西航宇新材料股份有限公司成立于二0一0年六月，座落于风景秀丽的中国江西省宜春市袁州区彬江工业园，公司总投资达2.9亿元人民币，厂区占地面积118000平方米，建筑面积2.3万平方米，是一家专业从事高性能覆铜箔层压板生产和销售的企业。

近几年，中国相关企业也在覆铜板用特种树脂方面取得了一些突破性进展。2016年，生益科技投资设立江苏特材，预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万立方米/月。在5G周期，生益科技将通过成本优势，凭借下游设备商以及本土PCB加工龙头厂商的合力推动，实现高频、高速板材规模国产化。

此外，巴陵石化环氧树脂部采用其自主研发的DCPD苯酚型环氧树脂开发的中试产品质量指标稳定，具有低介电常数和低介质损失角正切，通过了多家5G通讯厂商的5G产品测试。该部DCPD苯酚型环氧树脂产品的工业化转化已开始，预计今年年底完成。

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新能源汽车、5G通讯、汽车电子、消费电子等产业的迅速发展给PCB行业带来了前所未有的发展机遇，同时也给整个行业产业链提出了新的挑战。覆铜板作为PCB的核心材料，或将迎来新的增长！